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職位描述：
嵌入式硬件工程師招聘要求
工作職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)機(jī)器人控制系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)，根據(jù)設(shè)計(jì)需求完成硬件方案，負(fù)責(zé)機(jī)器人產(chǎn)品的設(shè)計(jì)研發(fā)、測(cè)試、試產(chǎn)、量產(chǎn)、嵌入式系統(tǒng)外設(shè)驅(qū)動(dòng)及應(yīng)用程序的開發(fā)；
2、負(fù)責(zé)構(gòu)建智能硬件產(chǎn)品開發(fā)平臺(tái)和軟件架構(gòu)，根據(jù)編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案，進(jìn)行硬件選型及系統(tǒng)分析，樣機(jī)階段的器件采購(gòu)、熟悉底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)外設(shè)驅(qū)動(dòng)及應(yīng)用程序的開發(fā)；
3、負(fù)責(zé)硬件及驅(qū)動(dòng)詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)，包括硬件電路選擇、原理圖設(shè)計(jì)、 pcb的布局、布線、打樣、焊接、調(diào)試等工作；
4、市場(chǎng)調(diào)研，收集和分析產(chǎn)品需求和用戶反饋，持續(xù)優(yōu)化改進(jìn)硬件產(chǎn)品使之保持領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)力；
5、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)文檔、開發(fā)文檔和測(cè)試文檔的編寫，以及軟件項(xiàng)目歸檔、使用說(shuō)明編寫、軟件版本控制、對(duì)客戶的技術(shù)支持等工作；
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，自動(dòng)化、通信、電子信息工程相關(guān)專業(yè)；
2、5年以上從事嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，需要有一定的嵌入式軟件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉32/64位嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)，熟悉dsp、arm、fpga、cpld、單片機(jī)等硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)應(yīng)用；
4、熟悉數(shù)字電路、模擬電路，具備豐富的電源電路設(shè)計(jì)、電磁兼容應(yīng)對(duì)經(jīng)驗(yàn)；
5、熟練使用至少一種eda工具(protel或altium designer等)進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)和pcb設(shè)計(jì)，有高速、多層板布板經(jīng)驗(yàn)；
6、熟練c/c++語(yǔ)言等硬件接口程序設(shè)計(jì)，熟悉底層驅(qū)動(dòng)開發(fā)調(diào)試，熟悉i2c，spi，uart，usb，can接口特性與編程），熟悉soc的多種外圍接口協(xié)議,熟悉i2c,spi,usb,gpio,uart等接口的設(shè)計(jì)，了解藍(lán)牙、ethernet、zigbee等常用芯片；
7、熟練產(chǎn)品的設(shè)計(jì)過程，可以獨(dú)立完成硬件設(shè)計(jì)，調(diào)試工作；