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工作職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)各個(gè)子系統(tǒng)的模塊驗(yàn)證工作，包括DDR、總線(xiàn)、PCIe、SAS、ETH、RAID加速、外設(shè)模塊等； 2、完成模塊級(jí)的驗(yàn)證策略、驗(yàn)證方案編寫(xiě)，并完成驗(yàn)證環(huán)境搭建、用例編寫(xiě)、模塊仿真等工作，配合設(shè)計(jì)一起交付完整模塊； 經(jīng)驗(yàn)要求： 1、 有豐富的芯片的模塊驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)，對(duì)需求，規(guī)格理解到位，能獨(dú)立完成用例規(guī)劃、驗(yàn)證環(huán)境搭建等工作； 2、 具有大中型通信，it，電子類(lèi)芯片或者邏輯開(kāi)發(fā)，芯片驗(yàn)證開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 3、 熟悉ASIC開(kāi)發(fā)流程，理解ASIC開(kāi)發(fā)各階段的關(guān)鍵設(shè)計(jì)活動(dòng)和監(jiān)控點(diǎn)，善于識(shí)別風(fēng)險(xiǎn)并規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)； 4、 精通UVM等驗(yàn)證方法學(xué)，熟悉驗(yàn)證編程語(yǔ)言； 專(zhuān)業(yè)知識(shí)： 1、 微電子與固體電子學(xué)，電子科學(xué)與技術(shù)，電路與系統(tǒng)，通信工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)； 2、 掌握芯片設(shè)計(jì)基本知識(shí)，如代碼規(guī)范，工作環(huán)境和工具，典型電路（異步，狀態(tài)機(jī)，fifo，時(shí)鐘復(fù)位，memory，緩存管理等），調(diào)度，鏈表； 3、 熟練掌握Verilog語(yǔ)言編程及芯片產(chǎn)品軟硬件開(kāi)發(fā)流程，從事過(guò)ASIc設(shè)計(jì)驗(yàn)證，fpga開(kāi)發(fā)者優(yōu)先。