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嵌入式硬件開發(fā)工程師(校招)
面議 武漢 應(yīng)屆畢業(yè)生 學(xué)歷不限
嵌入式硬件開發(fā)工程師(校招)
面議 武漢 應(yīng)屆畢業(yè)生 學(xué)歷不限
職位描述
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崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目軟件與硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)、調(diào)試工作,達(dá)到各產(chǎn)品管理系統(tǒng)的要求;2、與結(jié)構(gòu)工程師等緊密合作完成項(xiàng)目的產(chǎn)品定義和開發(fā)工作;3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的測(cè)試、邏輯故障的排除及軟件系統(tǒng)穩(wěn)定性、可靠性的評(píng)估;4、負(fù)責(zé)軟件與硬件版本的控制、維護(hù)和升級(jí);5、負(fù)責(zé)并完成相關(guān)設(shè)計(jì)文檔、試驗(yàn)報(bào)告等技術(shù)文件的編制與歸檔和更新。任職要求:1、 電氣、電子相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;2、 了解常用MCU,ST,TI,NXP等至少有一種以上獨(dú)立設(shè)計(jì)與編程經(jīng)驗(yàn);3、 能夠獨(dú)立開發(fā)單片機(jī)構(gòu)架產(chǎn)品,獨(dú)立完成電路板硬件及其軟件設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、定型、優(yōu)化等工作;4、 能夠獨(dú)立完成開發(fā)過程中的文檔撰寫、文件編訂、材料匯報(bào)等工作;5、責(zé)任心強(qiáng),具備良好的溝通、語言表達(dá)和團(tuán)隊(duì)協(xié)調(diào)能力。 職能類別:嵌入式硬件開發(fā)(主板機(jī)…) 關(guān)鍵字:嵌入式硬件開發(fā)pcb
聯(lián)系方式
注:聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)說是在今日招聘網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址:武漢武漢
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