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工作職責(zé): 1、分析目前車(chē)載域所使用的芯片（含多SoC芯片和單一微處理器），尋求升級(jí)產(chǎn)品或替代方案，并從算力，IO，功耗等多維度評(píng)估升級(jí)或替換的可能性，由此可能引起的性能瓶頸，生命周期保障，可擴(kuò)展性影響等; 2、參與支持車(chē)載ECU控制器及微處理器主流芯片供應(yīng)商（如TI、NXP、QualComm、Horizon AI等）的芯片選型，參與業(yè)務(wù)軟件的性能特征分析，對(duì)供應(yīng)商芯片各項(xiàng)指標(biāo)能力進(jìn)行評(píng)估和對(duì)比，為選型提供技術(shù)指導(dǎo); 3、了解跟蹤芯片供應(yīng)商的各項(xiàng)交付節(jié)點(diǎn)，從研發(fā)流程，風(fēng)險(xiǎn)管控，產(chǎn)能，軟件供應(yīng)商研發(fā)時(shí)間節(jié)點(diǎn)等多方面分析與公司計(jì)劃車(chē)型的最終投產(chǎn)時(shí)間的匹配度，并給管理層提供相關(guān)技術(shù)咨詢(xún); 4、作為架構(gòu)師參與和芯片供應(yīng)商的各類(lèi)技術(shù)會(huì)議，整理提出車(chē)載系統(tǒng)的功能和性能要求，評(píng)估審核供應(yīng)商提供的技術(shù)方案; 5、作為芯片技術(shù)主管參與對(duì)芯片供應(yīng)商的質(zhì)量評(píng)估，包括參與開(kāi)發(fā)及生產(chǎn)工藝流程審核，審廠等活動(dòng)，形成國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)芯片白名單及數(shù)據(jù)庫(kù)，支持制訂國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)芯片測(cè)試體系和測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。 任職資格: 1、本科及以上學(xué)歷，汽車(chē)，自動(dòng)化，電子，信息工程，計(jì)算機(jī)，數(shù)學(xué)，物理等相關(guān)專(zhuān)業(yè)優(yōu)先； 2、至少具備以下兩項(xiàng)能力：車(chē)載芯片體系架構(gòu)，嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)，微處理器架構(gòu)，芯片級(jí)I/O，虛擬化，芯片工藝及制程，各類(lèi)車(chē)載網(wǎng)絡(luò)協(xié)議； 3、深入理解嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)，熟悉芯片前后端流程；熟悉當(dāng)前主流車(chē)載芯片體系架構(gòu)（多核和單核），了解不同芯片廠商的芯片研發(fā)路徑，熟悉各廠商高中低端芯片家族的性能及所能支撐的應(yīng)用場(chǎng)景；精通芯片級(jí)的各類(lèi)底層接口，通信協(xié)議，能快速閱讀芯片手冊(cè)，分析芯片性能瓶頸，并合理評(píng)估算力，IO，功耗等各項(xiàng)芯片指標(biāo)； 4、有在芯片廠商工作或和與芯片廠商直接對(duì)接經(jīng)驗(yàn)，或底層BSP開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，或大規(guī)模芯片的架構(gòu)經(jīng)驗(yàn)，或關(guān)鍵模塊設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，或車(chē)載嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 5、英語(yǔ)流利，精神面貌佳。