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【工作職責(zé)】

1、完成多塊單板的詳細(xì)設(shè)計、單板調(diào)試和測試工作，參與單板硬件從總體方案到SDV測試的完整研發(fā)過程，輸出多塊單板的原理圖、一致性設(shè)計/測試報告、硬件測試方案和測試報告；

2、獨立或者指導(dǎo)低級別工程師完成硬件清單制作、配置手冊寫作、生產(chǎn)整機調(diào)測方案制定，獨立完成硬件外購件選型和產(chǎn)品化設(shè)計；

3、獨立承擔(dān)某類硬件單板的生產(chǎn)支持、網(wǎng)上問題分析、網(wǎng)上設(shè)備巡檢、開局支持、入網(wǎng)測試、網(wǎng)上疑難問題解決等維護工作，獨立解決過網(wǎng)上一般問題，并輸出案例；

4、承擔(dān)關(guān)鍵特性的硬件設(shè)計工作，構(gòu)建接入產(chǎn)品的硬件競爭力；

5、?保障硬件產(chǎn)品端到端交付質(zhì)量和進度。"

【任職要求】

業(yè)務(wù)技能要求：

1、熟練掌握硬件原理圖及邏輯開發(fā)工具；

2、深入了解基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)知識，對PCB、電路知識掌握扎實；

3、3年及以上項目開發(fā)經(jīng)驗，獨立承擔(dān)過復(fù)雜單板開發(fā)、測試、維護工作；

4、具有良好的溝通能力，刻苦、敬業(yè)、有上進心，有良好的團隊合作精神。對技術(shù)有激情，喜歡鉆研，能快速接受和掌握新技術(shù)，有較強的獨立、主動的學(xué)習(xí)能力。"