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職位職責(zé)描述：

一、小試、中試類工作

1.電子產(chǎn)品的焊接、組裝和參數(shù)標定、產(chǎn)品自檢；

2.電子產(chǎn)品性能測試并填寫相關(guān)測試記錄；

3.嚴格按照工藝要求完成本崗位的生產(chǎn)任務(wù)；

4.精心維護設(shè)備，妥善保管，正確使用各種設(shè)備，保持作業(yè)區(qū)環(huán)境整潔。

二、研發(fā)類工作

1、負責(zé)公司產(chǎn)品的硬件與部分軟件的測試工作;

2、設(shè)計并執(zhí)行測試用例，對產(chǎn)品進行功能、性能、EMC測試、防爆（本安、隔爆）測試;

3、在產(chǎn)品的研發(fā)過程中參與模塊功能與整合功能的驗證;

4、對測試結(jié)果進行分析，提供專業(yè)報告;

5、維護測試環(huán)境，進行測試環(huán)境部署和調(diào)試，研究并制定產(chǎn)品測試方法，規(guī)范標準和規(guī)格;

6、協(xié)助分析生產(chǎn)的產(chǎn)品問題并給予解決方法；

7、對測試相關(guān)流程等文檔進行總結(jié)歸檔、儲存。

三、認證類工作

協(xié)助/主導(dǎo)公司研發(fā)產(chǎn)品的各項認證如sil2等。

崗位要求：

（一）基礎(chǔ)能力：

1.具備熟練使用電烙鐵、示波器、萬用表等基礎(chǔ)設(shè)備；

2.二年以上焊接工作經(jīng)驗，封裝過0805/1206等；

3.踏實、細心、認真及良好的執(zhí)行力；

4.具有電子電工基礎(chǔ)的優(yōu)先。

（二）研發(fā)測試能力

軟硬件的測試執(zhí)行經(jīng)驗和能力

（三）認證經(jīng)驗