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崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)硬件電路設(shè)計(jì)，根據(jù)硬件方案要求做好器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、清單整理等;

2、根據(jù)設(shè)備的功能需求，負(fù)責(zé)控制芯片的選型并制作功能試驗(yàn)板，確定產(chǎn)品功能設(shè)計(jì)方案;

3、負(fù)責(zé)PCBA制作和調(diào)試、功能驗(yàn)證、單元測(cè)試、解決測(cè)試問題等;

4、負(fù)責(zé)關(guān)鍵部件數(shù)據(jù)采集及應(yīng)用技術(shù)研究，相關(guān)軟件算法開發(fā)及代碼實(shí)現(xiàn)工作;

5、根據(jù)實(shí)際制定電氣裝配工藝，并參與裝配與調(diào)試工作有光電探測(cè)、終點(diǎn)檢測(cè)傳感器項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)更佳;

任職要求

1、碩士及以上學(xué)歷，電力電子、電子信息、測(cè)控相關(guān)專業(yè)畢業(yè)

2、熟悉DSP、ARM、FPGA、單片機(jī)等平臺(tái)的嵌入式硬件設(shè)計(jì)開發(fā)，具備4層板layout經(jīng)歷;

3、熟練掌握PCB設(shè)計(jì)相關(guān)軟件如allegro、altium等，做過基于FPGA的板卡開發(fā);

4、扎實(shí)全面的模電、數(shù)電等硬件基礎(chǔ)，深厚的電路分析和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，豐富的元器件知識(shí)，熟練使用EDA相關(guān)設(shè)計(jì)工具;

熟悉PCB制作流程、PCB板材、制作工藝以及相關(guān)工藝問題的處理。