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（一）崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)公司嵌入式硬件方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖及PCB設(shè)計(jì)、BOM清單及其他相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的編制工作；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的功能特性、EMC、環(huán)境等相關(guān)型式試驗(yàn)、可靠性試驗(yàn)的評估及問題的解決；
3、對IGBT驅(qū)動、封裝、功率硬件的選型使用及其系統(tǒng)功能的實(shí)現(xiàn)等關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn)進(jìn)行創(chuàng)新研究；綜合新工藝、新散熱技術(shù)、新功率器件產(chǎn)品，形成行業(yè)有競爭力的方案；
4、負(fù)責(zé)自動化、智能化等相關(guān)方面前沿資料的搜集和相關(guān)科研項(xiàng)目調(diào)研、立項(xiàng)、研究、結(jié)題等全過程實(shí)施，及相關(guān)材料撰寫。

（二）任職條件：

1、控制工程、電力電子、自動化等專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，具有3年及以上電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
2、熟悉硬件開發(fā)流程，能進(jìn)行系統(tǒng)級設(shè)計(jì)，可以根據(jù)需求獨(dú)立完成模塊的研制；
3、熟悉硬件系統(tǒng)工作原理，精通一種電路設(shè)計(jì)EDA工具，可熟練進(jìn)行原理圖、PCB設(shè)計(jì)；
4、熟練掌握一種下位機(jī)軟件開發(fā)技術(shù)，精通C語言，有良好的編程習(xí)慣和代碼風(fēng)格；
5、熟悉單片機(jī)、ARM、DSP的底層開發(fā)，熟練使用嵌入式開發(fā)環(huán)境；
6、熟練掌握萬用表、示波器、信號發(fā)生器、烙鐵等硬件調(diào)試工具；
7、熟悉科研項(xiàng)目開發(fā)流程，有完整科研項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

職位福利：六險二金、包住、餐補(bǔ)、通訊補(bǔ)助、補(bǔ)充醫(yī)療保險、節(jié)日福利、高溫補(bǔ)貼、周末雙休