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工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件需求討論與指標(biāo)分解、系統(tǒng)架構(gòu)與方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)；
2、參與新產(chǎn)品功能定義，負(fù)責(zé)硬件技術(shù)評(píng)審，產(chǎn)品硬件技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)管理，解決硬件板級(jí)、模塊或整機(jī)系統(tǒng)級(jí)別的疑難問(wèn)題；
3、負(fù)責(zé)單板與整機(jī)的功能、性能、安規(guī)、EMC、可靠性設(shè)計(jì)與整改等；
4、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品認(rèn)證與轉(zhuǎn)產(chǎn)；
5、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品BOM，生產(chǎn)工藝文檔等技術(shù)文檔歸檔。
任職資格:
1.基本要求
社招本科學(xué)歷本專(zhuān)業(yè)工作3年以上；應(yīng)屆研究生（或工程碩士）及以上學(xué)歷。
2.專(zhuān)業(yè)要求
1）熟悉MCU/FPGA/SoC/DSP等小系統(tǒng)、外部存儲(chǔ)器、時(shí)鐘、數(shù)字接口(例如I2C、SPI、CAN、Ethernets等)、防護(hù)電路等電路知識(shí)；
2）熟悉高速PCB電路設(shè)計(jì)，開(kāi)關(guān)電源、LDO、運(yùn)算放大器、ADC/DAC、濾波器等基礎(chǔ)知識(shí)扎實(shí)；
3）熟練使用常見(jiàn)的調(diào)測(cè)試設(shè)備，包括示波器、頻譜分析儀、信號(hào)發(fā)生器等，對(duì)儀器內(nèi)部設(shè)計(jì)原理有一定的了解；
4）熟悉掌握Cadence、AD、CAD等EDA軟件；
5）有顯示設(shè)備相關(guān)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
6）有國(guó)產(chǎn)化芯片使用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3.能力要求
較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)溝通能力、責(zé)任心、上進(jìn)心，能夠在較大壓力下很好的完成工作，有較強(qiáng)的邏輯分析思維、判斷能力和問(wèn)題解決能力，喜歡鉆研、好奇心強(qiáng)、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，創(chuàng)新能力強(qiáng)。