職位描述
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工作職責(zé):
1.MSAP工藝開發(fā):承接事業(yè)部規(guī)劃的MSAP濕法相關(guān)技術(shù)規(guī)劃和項(xiàng)目開發(fā)項(xiàng)目工藝能力
2.MSAP工藝維護(hù):維護(hù)和提升無錫、南通工廠MSAP濕制程能力
3.日常工作:MSAP濕制程工藝管理,維護(hù)、管理PCB無錫、南通工廠MSAP濕法工藝能力管理
4.MSAP濕法工藝能力提升
5.MSAP濕法相關(guān)工藝能力提升和重大品質(zhì)問題改善
任職資格:
1、本科以上學(xué)歷,化學(xué)、電化學(xué)專業(yè)畢業(yè)
2、有5年以上PCB大廠電鍍制程工作經(jīng)驗(yàn),熟悉安美特PLB CU6、圖形填孔電鍍等濕法工藝,精通電鍍工藝,熟悉VCP電鍍、填孔電鍍、閃蝕,熟悉MSAP工藝的優(yōu)先
3、具備獨(dú)立進(jìn)行技術(shù)項(xiàng)目開發(fā)能力,做過跨制程能力提升或者品質(zhì)改善項(xiàng)目的優(yōu)先
4、熟悉切片制作,失效分析,各種PCB可靠性測試
1.MSAP工藝開發(fā):承接事業(yè)部規(guī)劃的MSAP濕法相關(guān)技術(shù)規(guī)劃和項(xiàng)目開發(fā)項(xiàng)目工藝能力
2.MSAP工藝維護(hù):維護(hù)和提升無錫、南通工廠MSAP濕制程能力
3.日常工作:MSAP濕制程工藝管理,維護(hù)、管理PCB無錫、南通工廠MSAP濕法工藝能力管理
4.MSAP濕法工藝能力提升
5.MSAP濕法相關(guān)工藝能力提升和重大品質(zhì)問題改善
任職資格:
1、本科以上學(xué)歷,化學(xué)、電化學(xué)專業(yè)畢業(yè)
2、有5年以上PCB大廠電鍍制程工作經(jīng)驗(yàn),熟悉安美特PLB CU6、圖形填孔電鍍等濕法工藝,精通電鍍工藝,熟悉VCP電鍍、填孔電鍍、閃蝕,熟悉MSAP工藝的優(yōu)先
3、具備獨(dú)立進(jìn)行技術(shù)項(xiàng)目開發(fā)能力,做過跨制程能力提升或者品質(zhì)改善項(xiàng)目的優(yōu)先
4、熟悉切片制作,失效分析,各種PCB可靠性測試
工作地點(diǎn)
地址:成都彭州市長江東路18號
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以擔(dān)?;蛉魏卫碛伤魅∝?cái)物,扣押證照,均涉嫌違法,請?zhí)岣呔?
職位發(fā)布者
楊芳HR
深南電路股份有限公司
- 電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
- 1000人以上
- 國有企業(yè)
- 高橋工業(yè)區(qū)深南電路股份有限公司
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