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職責(zé)描述：
1.負(fù)責(zé)硅光芯片級性能評估、搭建芯片耦合測試平臺；
2.芯片級可靠性驗(yàn)證方案制定與實(shí)施；
3.原材料選型驗(yàn)證，技術(shù)問題溝通解決；
4.光路耦合用膠水的工藝驗(yàn)證、新工藝開發(fā)。
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，光學(xué)、光電子相關(guān)專業(yè)，3年以上行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)；
2.掌握單模COB光器件的封裝工藝，有硅光芯片耦合封裝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3.掌握光器件常用元件的工作原理、封裝工藝、常用儀器儀表的使用方法；
4.良好的溝通，團(tuán)隊(duì)合作精神，動(dòng)手能力強(qiáng)，有獨(dú)立分析和解決問題的能力。