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崗位職責：
1.根據公司發(fā)展戰(zhàn)略，面向半導體領域，規(guī)劃先進封裝半導體設備相關產品的研發(fā)方向;
2.負責半導體設備研發(fā)技術人員團隊搭建、管理和人才培養(yǎng);
3.重大項目、技術研發(fā)進度把控，按開發(fā)節(jié)點要求完成高質量交付；質量管理和風險控制;
4.負責完成半導體設備的研發(fā)設計，負責設備相關軟硬件的開發(fā)選型和評估，負責國產化零件的導入與驗證，負責樣機的交付與調試，后期產品重大issue的應對;
5.負責機械設計，機電系統，軟件GUI的不斷更新和迭代;
6.競爭對手和行業(yè)動態(tài)，推動技術創(chuàng)新，專利布局和研發(fā)成果轉化。

任職要求：
1.本科及以上學歷，機械、電子、自動化等相關專業(yè)；
2.8年以上機械研發(fā)工作經驗，8年以上對標產品方向研發(fā)經驗；
3.8年以上半導體設備行業(yè)研發(fā)團隊管理工作經驗，有不少于10人的技術團隊管理經驗，在團隊搭建、人才培養(yǎng)方向具有豐富的經驗和方法；
4.具有豐富的技術研發(fā)能力，有多個系統成功實施經驗，對研發(fā)項目管理和流程制度有清晰的認識，具備研發(fā)產品量產的成功經驗；
5.具有較強的產品化導向思維，對市場、業(yè)務具有較好的理解能力及敏感度，對公司產品技術發(fā)展能提供決策性建議；
優(yōu)秀的技術領導力，具備創(chuàng)新及奮斗精神。

本崗位朝九晚六，午休1.5h，日工作時長7.5小時，周末雙休，包工作日午餐，入職即買五險，入職即享年假