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1.大學(xué)本科及以上學(xué)歷；
2.集成電路、微電子、電子工程等相關(guān)專業(yè)；
3.具有良好的IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，精通模擬集成電路理論及設(shè)計(jì)方法，掌握常見(jiàn)的模擬電路設(shè)計(jì)；
4.熟悉IC設(shè)計(jì)流程和設(shè)計(jì)工具，熟練使用Cadence.spectre.Hspice或AMS(Analog Mixed Signal)等電路設(shè)計(jì)仿真軟件和EDA工具；深入了解半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)和原理、硅基工藝流程；
5.3-5年以上模擬集成電路/IP設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具有ADC/DAC/DC-DC/BandGap/OPA/OSC/PLL等電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
6.較強(qiáng)的專業(yè)技能的學(xué)習(xí)應(yīng)用能力、較強(qiáng)的執(zhí)行力，良好工作態(tài)度、溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。

崗位職責(zé)：

1.獨(dú)立完成模擬IC產(chǎn)品的規(guī)格定義；
2.獨(dú)立完成模擬IC電路設(shè)計(jì)與仿真驗(yàn)證；
3.負(fù)責(zé)與layout工程師進(jìn)行版圖布局，完成版圖設(shè)計(jì)；
4.能夠指導(dǎo)測(cè)試工程師對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試；
5.能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品的debug；
6.能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品過(guò)程文檔、論文、專利的撰寫和維護(hù)；
7.能夠指導(dǎo)應(yīng)用工程師解決客戶端的應(yīng)用問(wèn)題。

職位福利：五險(xiǎn)一金、包吃、定期體檢、帶薪年假、采暖補(bǔ)貼、交通補(bǔ)助、績(jī)效獎(jiǎng)金、補(bǔ)充醫(yī)療保險(xiǎn)