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崗位職責：
1. 為半導體設備設計、開發(fā)和維護機械部件和系統(tǒng)，以滿足客戶要求和行業(yè)標準；
2. 執(zhí)行設備的測試和驗證，以確保達到質量和性能標準；
3. 排除設備機械故障，為客戶和內部團隊提供技術支持；
4. 與包括工藝、電氣、軟件、制造和質量在內的跨職能團隊協(xié)作，確保產(chǎn)品開發(fā)的成功；
5. 撰寫技術報告和文檔，以支持產(chǎn)品開發(fā)和客戶需求；
6. 遵循半導體行業(yè)標準，完成符合半導體行業(yè)安全要求的設計；
7. 負責與供應商對接相關機械物料的技術交流，包括零部件的加工要求，機械部件的選型，與采購及質量共同拜訪、管理供應商和開拓相關新供應商。

任職要求:
1. 機械工程、機械設計或相關專業(yè)，本科及研究生以上學歷；
2. 熟悉機械設計原理，包括機械零部件，材料選擇，結構分析和熱管理；
3. 熟悉半導體設備常用的核心零部件和機構優(yōu)先；
4. 有3年以上半導體設備機械設計的經(jīng)驗；
5. 較強的分析和解決問題的能力；
6. 有領導和管理半導體設備機械設計項目經(jīng)驗者優(yōu)先；
7. 有半導體行業(yè)先進封裝，真空設備或檢測等設備設計經(jīng)驗者優(yōu)先；
8. 有 Semi-S2相關認證經(jīng)驗優(yōu)先。

本崗位朝九晚六，午休1.5h，日工作時長7.5小時，周末雙休，包工作日午餐，入職即買五險，入職即享年假