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一、崗位職責(zé)：
1）負(fù)責(zé)COC、COB光器件的貼片封裝工藝開(kāi)發(fā)及優(yōu)化；
2）負(fù)責(zé)貼片工藝平臺(tái)產(chǎn)品支持與維護(hù)、工藝管理、工藝驗(yàn)證及工藝優(yōu)化；
3）負(fù)責(zé)生產(chǎn)過(guò)程中工藝技術(shù)問(wèn)題分析及解決；
4) 產(chǎn)品工效提升改進(jìn)，工藝項(xiàng)目及自動(dòng)化改進(jìn)；
5) 完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。
二、崗位任職要求：
1) 光學(xué)、材料、半導(dǎo)體、機(jī)械自動(dòng)化等理工類(lèi)專(zhuān)業(yè)；
2) 有3年及以上光器件工藝開(kāi)發(fā)及維護(hù)經(jīng)驗(yàn)，對(duì)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)管理及工藝改進(jìn)有豐富的經(jīng)驗(yàn)積累；
3) 熟悉COC、COB產(chǎn)品，貼片工程師需熟練掌握光器件貼片工藝，精通業(yè)內(nèi)通用封裝設(shè)備（FT、Datacon、獵奇、銳博等貼片設(shè)備）優(yōu)先；鍵合工程師需熟練掌握光器件鍵合工藝，精通Kajio、KNS設(shè)備優(yōu)先；耦合工程師需熟練掌握光器件耦合工藝，熟悉耦合膠水特性，具有較強(qiáng)動(dòng)手耦合實(shí)操能力；
4) 具有較強(qiáng)的溝通能力和問(wèn)題分析能力，工作態(tài)度積極主動(dòng)，責(zé)任心強(qiáng)，踏實(shí)努力，有團(tuán)隊(duì)合作精神。