職位描述
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工作職責
1.負責半導體光芯片工藝整合,光刻工藝實施。
2.負責一般的芯片工藝實驗及工藝驗證開發(fā)。
3.領導交辦的其它相關工作事宜。
任職要求
1、掌握接觸式光刻機,熟悉光刻版繪制或者修改。
2、了解芯片工藝制程,熟悉了解常見的半導體工藝設備,如光刻, PECVD,RIE,濺射,鍍膜等。
3、熟悉常見的半導體檢測措施,如臺階儀,顯微鏡,原子力顯微鏡等。
1.負責半導體光芯片工藝整合,光刻工藝實施。
2.負責一般的芯片工藝實驗及工藝驗證開發(fā)。
3.領導交辦的其它相關工作事宜。
任職要求
1、掌握接觸式光刻機,熟悉光刻版繪制或者修改。
2、了解芯片工藝制程,熟悉了解常見的半導體工藝設備,如光刻, PECVD,RIE,濺射,鍍膜等。
3、熟悉常見的半導體檢測措施,如臺階儀,顯微鏡,原子力顯微鏡等。
工作地點
地址:武漢江夏區(qū)光迅科技高端光電子器件產業(yè)基地東園東路1號光迅科技高端光電子器件產業(yè)基地
以擔?;蛉魏卫碛伤魅∝斘?,扣押證照,均涉嫌違法,請?zhí)岣呔?
職位發(fā)布者
李女士HR
武漢光迅科技股份有限公司
- 通信/電信/網絡設備/增值服務
- 1000人以上
- 國有企業(yè)
- 武漢江夏區(qū)藏龍島開發(fā)區(qū)譚湖路1號