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職責(zé)描述： 1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的嵌入式硬件的需求分析和研發(fā)； 2、負(fù)責(zé)與項(xiàng)目相關(guān)人員配合完成硬件線路原理圖設(shè)計(jì)、修改，以滿(mǎn)足功能需求； 3、負(fù)責(zé)項(xiàng)目產(chǎn)品PCB的設(shè)計(jì)和修改，并確保按時(shí)順利完成PCB制作； 4、協(xié)助分析產(chǎn)品在客戶(hù)使用過(guò)程中出現(xiàn)的重大硬件問(wèn)題； 5、總結(jié)項(xiàng)目產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，持續(xù)改進(jìn)產(chǎn)品性能； 6、按照產(chǎn)品開(kāi)發(fā)進(jìn)度，完成相關(guān)的開(kāi)發(fā)工作； 7、協(xié)助項(xiàng)目負(fù)責(zé)人完成日常工作； 8、建立良好的供應(yīng)商合作關(guān)系。 任職要求： 1、大專(zhuān)及以上學(xué)歷，應(yīng)用電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、電子信息及通信等相關(guān)專(zhuān)業(yè)； 2、3年以上嵌入式硬件開(kāi)發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)； 3、良好的數(shù)、模電路理論基礎(chǔ)，至少一年以上單片機(jī)開(kāi)發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立完成電路設(shè)計(jì)； 4、至少熟悉一種單片機(jī)硬件設(shè)計(jì)，51、PIC、MSP430、ARM、CPLD、FPGA、DSP系列等； 5、至少精通一種CAD設(shè)計(jì)軟件，PROTEL、Altium Desinger、PowerPCB等； 6、具備工業(yè)品類(lèi)電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先； 7、了解EMC設(shè)計(jì)規(guī)范，熟悉控制系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)安全與保護(hù)知識(shí)（電源、浪涌、雷擊、過(guò)壓保護(hù)），熟悉系統(tǒng)聯(lián)調(diào)和系統(tǒng)測(cè)試。