1.新產(chǎn)品研發(fā)階段供應(yīng)商選擇與評價
1.1主導(dǎo)潛在供應(yīng)商風(fēng)險分析,根據(jù)項目開發(fā)計劃編制《供應(yīng)商質(zhì)量開發(fā)計劃》并跟蹤完成情況;
1.2主導(dǎo)供應(yīng)商新產(chǎn)品的過程審核,小批量樣品的跟蹤與批準(zhǔn),零部件PPAP的審核和批準(zhǔn);
1.3配合項目部處理項目開發(fā)期間供應(yīng)商質(zhì)量問題。
2.SOP后供應(yīng)商質(zhì)量問題處理
2.1負(fù)責(zé)批量生產(chǎn)后供應(yīng)商質(zhì)量問題處理、跟蹤及確認(rèn),完善8D報告。質(zhì)量問題輸入包括原材料來料不良,原材料上線不良,因原材料問題導(dǎo)致的售后質(zhì)量反饋;
2.2 負(fù)責(zé)針對重大質(zhì)量反饋對供應(yīng)商進(jìn)行現(xiàn)場專項審核。
3.供應(yīng)商質(zhì)量監(jiān)控與提升
3.1負(fù)責(zé)與供應(yīng)商簽訂質(zhì)量協(xié)議及其他客戶特殊要求的質(zhì)量相關(guān)文件;
3.2 負(fù)責(zé)供應(yīng)商月度、年度績效考核,制定供應(yīng)商質(zhì)量提升計劃及供應(yīng)商體系開發(fā)計劃;
3.3負(fù)責(zé)依據(jù)供應(yīng)商質(zhì)量提升計劃及供應(yīng)商體系開發(fā)計劃制定供應(yīng)商年度審核計劃并對供應(yīng)商進(jìn)行過程審核及質(zhì)量體系審核。
3.4.負(fù)責(zé)電子零部件的來料檢驗工作,如PCB、阻容感、二三級管、常規(guī)芯片的外觀、性能、可焊性等檢測;
4.完成上級交待的其它任務(wù)。
要求技能:
1、熟悉IATF16949質(zhì)量體系要求,熟練運(yùn)用IATF16949五大質(zhì)量工具。
2、熟悉VDA6.3過程審核標(biāo)準(zhǔn),具備5次以上內(nèi)部或外部過程審核經(jīng)驗。
3、熟悉汽車行業(yè)新產(chǎn)品開發(fā)流程。
4.認(rèn)識電子元器件、熟悉IPC標(biāo)準(zhǔn)電路板驗收標(biāo)準(zhǔn)(如:虛焊、錯件、漏件、極反等);
5.熟悉PCBA品質(zhì)異常的常規(guī)處理流程和方法,有組織品質(zhì)異常改善活動的經(jīng)歷或經(jīng)驗優(yōu)先;
6.懂得QC七大手法的運(yùn)用以分析、解決品質(zhì)問題,具有較強(qiáng)的質(zhì)量控制與質(zhì)量改善能力;
7.熟練使用游標(biāo)卡尺、萬用表、LCR綜測儀、示波器、頻譜儀等常規(guī)檢驗工具赫爾設(shè)備。
- 電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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