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1. 負(fù)責(zé)儲(chǔ)能PCS系統(tǒng)控制回路的設(shè)計(jì)開發(fā)——信號(hào)采樣調(diào)理、基于DSP/ARM的嵌入式硬件（FPGA/CPLD）、通訊接口等； 2. 負(fù)責(zé)儲(chǔ)能PCS系統(tǒng)功率回路的PCB方案制定及Layout——功率回路的板載方案、分立型IGBT/MOSFET的驅(qū)動(dòng)電路等（針對(duì)戶用機(jī)型，需硬件工程師、結(jié)構(gòu)工程師協(xié)同）； 3. 負(fù)責(zé)儲(chǔ)能PCS PCB原理圖/電路板封裝庫(kù)的設(shè)計(jì)，管理，標(biāo)準(zhǔn)化和維護(hù)； 4. 負(fù)責(zé)需求分析、架構(gòu)設(shè)計(jì)、功能/性能測(cè)試用例制定及自測(cè)，文檔撰寫等； 5. 協(xié)同系統(tǒng)策略、軟件、硬件工程師完成現(xiàn)場(chǎng)重難點(diǎn)問(wèn)題的根因分析、解決； 6. 協(xié)同系統(tǒng)工程師控制系統(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計(jì)及產(chǎn)品更新迭代； 7. 協(xié)同硬件工程師完成板載元器件的選型； 8. 協(xié)同軟件工程師完成控制策略的實(shí)現(xiàn)、調(diào)試； 9. 協(xié)同測(cè)試工程師、硬件工程師完成儲(chǔ)能PCS測(cè)試、認(rèn)證。 任職資格： 1. 專業(yè)要求： a) 電力電子與電力傳動(dòng)、電子信息、機(jī)電工程、計(jì)算機(jī)、電力系統(tǒng)、控制理論與控制工程等； b) 不做強(qiáng)制要求，主要看過(guò)往項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。 2. 年限及背景要求： a) 主任及高級(jí)工程師崗須3年及以上儲(chǔ)能PCS產(chǎn)品的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具備數(shù)字電路、數(shù)?；旌稀⒋箅娏?、高功率的PCB Layout經(jīng)驗(yàn)者佳。具備戶用儲(chǔ)能PCS經(jīng)驗(yàn)者佳，本科及以上學(xué)歷； b) 工程師崗可應(yīng)屆本科及以上學(xué)歷，985高校佳。 3. 技能要求： a) 具備良好的電力電子及機(jī)械結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)理論知識(shí)，了解電力系統(tǒng)的基本理論； b) 精通電路理論（數(shù)電、模電）及電路設(shè)計(jì)——信號(hào)采樣調(diào)理、RS485/CAN/Ethernet/USB等通訊接口（了解常見的通訊協(xié)議）； c) 精通DSP、ARM、FPGA/CPLD嵌入式平臺(tái)硬件開發(fā)（前兩項(xiàng)強(qiáng)制需求，但不需同一人掌握全部?jī)煞N）； a) 精通原理圖和Layout設(shè)計(jì)工具——Cadence/AD/CAM/Mentor等（至少一種）； b) 熟練掌握Layout的設(shè)計(jì)規(guī)范——電磁兼容性設(shè)計(jì)（EMC/EMI）、印刷電路板的熱設(shè)計(jì)及熱分析等； c) 熟練掌握常用電子元器件特性及供應(yīng)鏈； d) 掌握PCB、PCBA生產(chǎn)制造工藝、流程； e) 掌握電路仿真軟件——MATLAB、PSIM、Multisim等； f) 熟悉分立型IGBT/MOSFET的驅(qū)動(dòng)電路原理； g) 熟悉C、C 語(yǔ)言； h) 了解Buck-Boost、全橋兩電平、LLC、T型/I型三電平Heric、H5等拓?fù)涞脑怼?