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崗位職責(zé)：
1、技術(shù)創(chuàng)新規(guī)劃：獲取并分析市場、客戶及公司內(nèi)部需求，主持編制團(tuán)隊及本崗位的技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃，包括研發(fā)方向、目標(biāo)、策略及課題等。
2、軟件開發(fā)：制定項目技術(shù)方案，設(shè)計整體軟件架構(gòu)并拆解相關(guān)設(shè)計模塊，實施具體項目的代碼開發(fā)和單元、集成測試，解決研發(fā)過程中出現(xiàn)的各種軟件問題，確保軟件研發(fā)質(zhì)量和按時交付。
3、軟件開發(fā)流程建設(shè)：負(fù)責(zé)軟件技術(shù)相關(guān)的開發(fā)、測試及相應(yīng)資質(zhì)體系認(rèn)證所需的流程建設(shè)工作。
4、協(xié)同合作：開展與公司各事業(yè)部軟件團(tuán)隊的緊密合作，推進(jìn)軟件成果轉(zhuǎn)化。開展與其他外部研究機(jī)構(gòu)、企業(yè)等進(jìn)行合作和交流。

崗位要求：
1、碩士以上學(xué)歷，計算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、計算機(jī)工程、電子科學(xué)與技術(shù)、電氣自動化、通信工程、自動化、電子信息工程、測控技術(shù)、航空航天等專業(yè)。
2、熟悉消費(fèi)電子、家電產(chǎn)品、汽車電子、工業(yè)控制、電機(jī)控制類產(chǎn)品主流處理器架構(gòu)（arm、MIPS、RISC-V）及SoC、MCU、DSP、FPGA等相關(guān)芯片平臺，有5年以上多個領(lǐng)域10K級量產(chǎn)產(chǎn)品的嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗。
3、熟悉相關(guān)平臺的BSP及主要設(shè)備/接口驅(qū)動開發(fā)（如camera, ISP, audio, touch等，總線接口如Mipi, spi, uart, ddr, i2c等。
4、熟悉Linux操作系統(tǒng)內(nèi)核并在系統(tǒng)性能優(yōu)化方面有實操經(jīng)驗，熟悉Android框架及應(yīng)用開發(fā)。
5、有相關(guān)家電、電機(jī)控制、消費(fèi)電子、汽車電子等批量產(chǎn)品嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗的優(yōu)先。
6、具備較好的英語聽、說、讀、寫能力及良好的溝通表達(dá)能力。