應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
2024-12-12 17:19:28
人關(guān)注
職位描述
該職位還未進行加V認(rèn)證，請仔細(xì)了解后再進行投遞！
1. 熟悉使用電鉻鐵、萬用表、熱風(fēng)槍、示波器、維修工作臺等。
2. 熟練焊接多管腳IC、BGA芯片，熟練掌握BGA植球/錫的技能，有電子功能維修基礎(chǔ)，懂電路分析。
2. 熟練焊接多管腳IC、BGA芯片，熟練掌握BGA植球/錫的技能，有電子功能維修基礎(chǔ)，懂電路分析。
工作地點
地址：武漢江夏區(qū)高新四路22號58眾創(chuàng)光谷創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園B區(qū)5樓
以擔(dān)?；蛉魏卫碛伤魅∝斘?，扣押證照，均涉嫌違法，請?zhí)岣呔?
職位發(fā)布者
姜主管HR
武漢倍普科技有限公司
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電子·微電子
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200-499人
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私營·民營企業(yè)
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武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新四路22號智能電網(wǎng)產(chǎn)業(yè)園1號
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