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職位要求: 1.熟悉電磁兼容、測(cè)試性及可靠性相關(guān)知識(shí); 2.熟悉嵌入式軟硬件開發(fā); 3.熟悉PCB板設(shè)計(jì)、散熱機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì),具有電路仿真及容差分析經(jīng)驗(yàn); 4.具有創(chuàng)新及獨(dú)立開發(fā)能力; 5.有模塊電源、變頻器、逆變器、UPS、開關(guān)電源等新型電力電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先; 6.熟悉電源、電子、電氣類產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先; 7.有較強(qiáng)的協(xié)調(diào)和溝通協(xié)調(diào)能力。 ?。?!有意向者可談,培養(yǎng)項(xiàng)目經(jīng)理。
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