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職位描述：

崗位描述：
1. 設計和開發(fā)集成電路，包括數(shù)字和模擬電路等方面；
2. 參與電路設計、模擬仿真、布局布線、驗證和測試等環(huán)節(jié)；
3. 使用EDA工具，如Cadence、Synopsys、Mentor Graphics等，進行芯片設計；
4. 與其他部門協(xié)作，如封裝、測試、生產(chǎn)等，確保產(chǎn)品的成功設計、制造和驗證；
5. 解決設計中的問題，包括性能、功耗、可靠性、EMI/EMC等方面；
6. 跟進新技術和市場趨勢，及時調(diào)整設計策略和方向；
7. 編寫和維護設計文檔，確保設計過程的規(guī)范性和可追溯性。

職位要求：
1. 本科及以上學歷，5年以上同崗位經(jīng)驗，微電子、電子工程等相關專業(yè)；
2. 熟練掌握EDA工具，如Cadence、Synopsys、Mentor Graphics等；
3. 熟練掌握數(shù)字電路和模擬電路設計，具備深入理解和分析電路原理的能力；
4. 具備一定的項目管理能力，能夠根據(jù)項目進度安排工作；
5. 良好的英語讀寫能力，能夠閱讀和撰寫英文文檔；
6. 具有一定的團隊合作精神和溝通能力；
7. 具備良好的學習能力和自我驅(qū)動力，能夠快速適應新的技術和工作環(huán)境。

職位描述：

1、參與產(chǎn)品研發(fā)的全流程，包括：產(chǎn)品規(guī)格定義、電路設計分析、電路仿真、流片工藝選擇、版圖的規(guī)劃、測試方案規(guī)范的制定；

2、 能夠獨立完成模擬電路的設計開發(fā)和仿真驗證，并指導版圖設計和芯片測試；

3、能夠與團隊共同協(xié)作，將產(chǎn)品需求轉(zhuǎn)化為具體設計方案。

崗位要求
1、微電子、集成電路相關專業(yè)碩士及以上學歷，4年以上工作經(jīng)驗；

2、熟悉和掌握模擬集成電路基本模塊設計：放大器、濾波器、比較器、LDO等；

3、能深入地了解和分析各種半導體器件的物理特性和版圖要求，并能使用這些知識來優(yōu)化性能和降低成本；

4、良好的英語閱讀理解能力；具有鉆研精神及技術創(chuàng)新能力；

5、善于溝通、工作踏實、責任心強，具有良好的團隊協(xié)作精神。

職位描述：

駐場暖通深化設計師
1、 負責所在項目的設計審核、圖紙優(yōu)化工作。
2、本科及以上學歷，暖通、給排水相關專業(yè)；
3、2年以上暖通設計/咨詢工作經(jīng)驗
4、設計經(jīng)驗豐富，有電子廠房設計工作經(jīng)驗，經(jīng)驗豐富者條件可放寬；
5、熟悉國家電子潔凈行業(yè)相關法律、法規(guī)、行業(yè)規(guī)范與政策。
6、暖通、給排水等相關專業(yè)本科及以上學歷；
7、具備兩年及以上大型甲級設計院工作經(jīng)驗；
8、熟悉本專業(yè)各項規(guī)范、規(guī)程，了解本專業(yè)的設備發(fā)展動態(tài)；
9、熟練掌握CAD及其他與建筑設計相關的軟件，能獨立承擔較大型工程的暖通、給排水深化設計
10、吃苦耐勞、能接收駐場派駐項目現(xiàn)場，華南區(qū)域的項目現(xiàn)場（廣東、福建、上海）一帶為主，介意者勿投！

職位描述：

崗位職責：1. 參與模擬IC規(guī)格制定，負責模塊電路設計和仿真，編寫電路設計文檔； 2. 指導版圖工程師實現(xiàn)模擬電路的版圖設計；3. 參與芯片測試與驗證，協(xié)助測試工程師制定測試方案，解決測試開發(fā)中的問題，完成芯片測試，配合PE和TE使產(chǎn)品順利進入量產(chǎn)；4. 與市場、應用等其它部門同事溝通交流，解答部分客戶問題。任職要求：1. 電子相關專業(yè)畢業(yè)（微電子專業(yè)優(yōu)先），本科3年以上工作經(jīng)驗或碩士優(yōu)秀應屆生亦可；2. 熟悉半導體器件物理，熟悉CMOS/BCD工藝，理解并掌握基本模擬電路的原理和設計，熟練模擬IC設計流程和EDA工具；3. 具有良好的英語讀寫能力，良好的溝通技巧和團隊合作精神4. 具有帶隙、放大器、比較器、線性穩(wěn)壓器等基本模塊設計經(jīng)驗，有電源或者電機產(chǎn)品設計相關背景更佳；5. 有芯片流片經(jīng)驗者優(yōu)先。 職能類別：集成電路IC設計/應用工程師 關鍵字：微電子芯片電路器件

職位描述：

崗位職責： 1、依據(jù)項目定義，制定功能模塊架構(gòu)和算法設計方案； 2、數(shù)字模塊RTL設計、仿真、綜合和時序分析； 3、參與數(shù)字IC驗證和FPGA驗證； 4、協(xié)助數(shù)字后端設計和產(chǎn)品控制方案開發(fā)； 5、撰寫項目設計報告、測試需求等相關文檔。 崗位需求： 1、碩士及以上學歷，微電子或集成電路相關專業(yè)； 2、五年以上數(shù)模混合產(chǎn)品設計經(jīng)驗； 3、熟悉數(shù)字IC設計流程和方法，熟悉相關EDA設計和驗證工具； 4、善于溝通，積極主動，工作規(guī)范，有團隊管理經(jīng)驗更優(yōu)。

職位描述：

崗位職責：

1.負責模擬電路的版圖設計、版圖驗證，例如：DRC/LVS/ERC；

2.與設計工程師充分溝通，確保完全理解設計對版圖的要求；

3.相關文檔的撰寫；

4.先進工藝模擬版圖或BCD工藝模擬版圖經(jīng)驗優(yōu)先。

職位要求：

1.微電子、電子工程專業(yè)本科以上學歷；

2.三年以上IC layout經(jīng)驗，有先進工藝模擬版圖經(jīng)驗者優(yōu)先；

3.能熟練使用主流IC版圖設計工具，如Virtuso、Laker等、版圖驗證工具，如calibre，能看懂不同F(xiàn)oundry的DRC/LVS rule file；

4.熟悉模擬/數(shù)?；旌想娐返陌鎴D設計方法和技巧，能高質(zhì)量獨立完成大規(guī)模的模擬模塊版圖設計；

5.熟悉集成電路CMOS工藝流程以及電路基礎知識；

6.具有良好的溝通能力和團隊合作精神。

職位福利：五險一金、帶薪年假、14薪、彈性工作、節(jié)日福利、定期體檢、加班補助、績效獎金

職位亮點：入職提供培訓，有晉升空間

職位描述：

1. 負責公司內(nèi)部設計工作，包括競品分析、交互設計、視覺設計等；
2. 參與需求的討論，并從設計角度給出專業(yè)意見，與技術人員溝通實現(xiàn)細節(jié)，跟進從產(chǎn)品到設計、研發(fā)到走查的全流程，跟蹤產(chǎn)品效果、保障最終設計質(zhì)量；
3. 負責持續(xù)對產(chǎn)品的設計體驗進行品質(zhì)提升；
4. 參與制定和維護團隊內(nèi)部的設計規(guī)范；
5. 配合用戶增長或運營完成各類運營、活動圖設計；
6. 持續(xù)關注最新產(chǎn)品設計趨勢、研究目標用戶審美傾向，對現(xiàn)有交互和視覺進行升級迭代。

職位描述：

一、模擬電路設計
1、負責依照要求設計模擬電路模塊，包含BGR或LDO或ADC或OTA或TIA等；
2、負責所設計模塊的仿真驗證與芯片回片后的實驗室驗證；
3、負責學習、研發(fā)指定模塊的新架構(gòu)、或新電路設計。
二、產(chǎn)品問題分析解決
1、依上級安排負責產(chǎn)品問題的分析與解決。
日常工作：
1、研究論文、專利，查找資料，學習相關知識；
2、設計電路，跑仿真驗證；
3、檢查版圖，確認是否符合設計要求；
4、測試樣品，調(diào)試產(chǎn)品性能。
任職要求：
1、碩士及以上學歷，微電子學類相關專業(yè)；
2、3年以上模擬設計相關工作經(jīng)驗；
3、優(yōu)秀的學習能力；
4、責任心強，有敏銳的觀察能力；
5、熟悉基礎仿真工具流程與應用方法。

職位描述：

1. 負責無人機可靠性設計分析方法、失效模式、失效機理的研究、失效數(shù)據(jù)庫的建立和可靠性增長的研究；
2. 負責無人機可靠性相關標準可靠性試驗及測試標準的制定；
3. 負責硬件、機電、結(jié)構(gòu)部件的壽命評估、耐久仿真及分析、加速壽命試驗的設計，數(shù)據(jù)處理分析；
4. 按照研發(fā)流程參與設計階段可靠性管理和評審工作。

任職要求：
1. 本科及以上學歷，可靠性與質(zhì)量專業(yè)優(yōu)先，機械、力學、材料、電子電氣工程相關專業(yè)，或具備可靠性相關項目背景；
2. 參與過項目開發(fā)工作，有可靠性試驗、可靠性物理、可靠性數(shù)學統(tǒng)計分析、機電產(chǎn)品壽命評估、有限元仿真、力學分析（結(jié)構(gòu)強度、應變測試、應力評估）、失效分析（切片、微觀測試）等經(jīng)驗，熟悉耐久仿真優(yōu)先錄用；
3. 熟悉常見機電結(jié)構(gòu)、元器件、零部件的失效機理和分析方法；
4. 熟悉環(huán)境適應性試驗、可靠性強化試驗、高加速壽命試驗的原理和操作方法；
5. 熟悉常見的可靠性測試標準，熟練使用常用測試設備或仿真軟件；
6. 良好的分析問題、解決問題能力，較強的數(shù)據(jù)處理和分析能力；
7. 良好的溝通表達協(xié)調(diào)能力，團隊合作精神和自我驅(qū)動能力。

職位描述：

公司背景和工作職責：

我們是一家專注于射頻芯片設計的高科技公司，業(yè)務涵蓋通信、衛(wèi)星導航、國防安全等領域?，F(xiàn)因業(yè)務發(fā)展需要，誠邀有志之士加入我們的團隊，擔任GaN射頻芯片板框設計工程師一職。

職位要求和崗位描述：

本科及以上學歷，電子工程、微電子學、通信工程或相關專業(yè)背景
3年以上GaN射頻芯片板框設計經(jīng)驗，能獨立完成板框設計任務。 如有成功流片經(jīng)驗者為佳。
熟悉射頻PA、LNA產(chǎn)品仿真設計，使用過ADS、HFSS等仿真軟件。
良好的溝通能力、團隊協(xié)作能力和解決問題的能力。
對射頻器件制造工藝有一定了解者優(yōu)先考慮。
薪酬和福利待遇：

公司將提供具有競爭力的薪資待遇及完善的福利體系，具體面議。

職位描述：

1. 崗位職責： 1）根據(jù)總體設計要求，能夠獨立完成非標項目開發(fā)（大型設備類），包括方案設計、零部件設計，BOM清單編制及指導生產(chǎn)裝配； 2）編制項目相關技術資料； 3）對采購、計劃、生產(chǎn)、外協(xié)等相關部門提供技術支持； 2. 崗位要求： 1）本科及以上學歷，機械設計相關專業(yè) 2）熟練使用CAXA（CAD）、Solidworks及日常辦公軟件； 3）熟練掌握機械機構(gòu)的原理及應用（包括但不限于電機、減速機、齒輪齒條、絲桿導軌等選型）； 4）了解氣動原理及相應元件的選型及應用； 5）熟練掌握機械制圖標準、形位公差標注等相關規(guī)范； 6）了解常規(guī)加工設備及工藝相關流程；

職位描述：

Description:
Specialist in product assembly process: process design, ergonomics, capacity, simulation tools, investment, cost analysis, production performance. Responsible for specifying, implementing, and qualifying the manufacturing process

職位描述：

1、參與產(chǎn)品研發(fā)的全流程，包括：產(chǎn)品規(guī)格定義、電路設計分析、電路仿真、流片工藝選擇、版圖的規(guī)劃、測試方案規(guī)范的制定； 2、 能夠獨立完成模擬電路的設計開發(fā)和仿真驗證，并指導版圖設計和芯片測試； 3、能夠與團隊共同協(xié)作，將產(chǎn)品需求轉(zhuǎn)化為具體設計方案。 崗位要求 1、微電子、集成電路相關專業(yè)碩士及以上學歷，4年以上工作經(jīng)驗； 2、熟悉和掌握模擬集成電路基本模塊設計：放大器、濾波器、比較器、LDO等； 3、能深入地了解和分析各種半導體器件的物理特性和版圖要求，并能使用這些知識來優(yōu)化性能和降低成本； 4、良好的英語閱讀理解能力；具有鉆研精神及技術創(chuàng)新能力； 5、善于溝通、工作踏實、責任心強，具有良好的團隊協(xié)作精神。

職位描述：

一、fab工藝分析，工藝文件準備； 二、根據(jù)電路進行版圖布局規(guī)劃、版圖設計，按時完成指標、計劃并保證質(zhì)量； 三、配合電路工程師進行版圖改版的評估，選擇用最少的層達到修正的目標； 四、主導項目tapeout review 流程，填寫fab tapeout 相關表格； 五、JDV以及release mask； 六、配合封裝測試，提供pad location等相應的資料； 1.熟練使用cadence軟件，calibre 等EDA軟件進行版圖設計； 2.能編寫、修改 tf/drc/lvs/pex 文件； 3.熟悉Linux系統(tǒng)； 4.熟悉模擬電路，數(shù)字電路基本知識； 5.能使用 shell 語言編寫簡單的腳本（加分項）； 初級/高級 各一個

職位描述：

1、參與產(chǎn)品研發(fā)的全流程，包括：產(chǎn)品規(guī)格定義、電路設計分析、電路仿真、流片工藝選擇、版圖的規(guī)劃、測試方案規(guī)范的制定； 2、 能夠獨立完成模擬電路的設計開發(fā)和仿真驗證，并指導版圖設計和芯片測試； 3、能夠與團隊共同協(xié)作，將產(chǎn)品需求轉(zhuǎn)化為具體設計方案。 崗位要求 1、微電子、集成電路相關專業(yè)碩士及以上學歷，4年以上工作經(jīng)驗； 2、熟悉和掌握模擬集成電路基本模塊設計：放大器、濾波器、比較器、LDO等； 3、能深入地了解和分析各種半導體器件的物理特性和版圖要求，并能使用這些知識來優(yōu)化性能和降低成本； 4、良好的英語閱讀理解能力；具有鉆研精神及技術創(chuàng)新能力； 5、善于溝通、工作踏實、責任心強，具有良好的團隊協(xié)作精神。