與今日招聘企業(yè)隨時溝通
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崗位職責:
1. 半導體設備精密整機及其子系統(tǒng)的結構設計,結構有限元分析,尺寸鏈分解和接口控制;
2. 負責晶圓傳輸系統(tǒng)的總體設計、制圖(含 2D 圖,3D 圖,組裝圖)、委外加工及部分組裝、調(diào)試和測試工作;
3. 與運動控制/系統(tǒng)集成工程師密切合作, 對所設計子系統(tǒng)進行組裝、調(diào)試、測試和改進;
4. 圖紙、測試報告、物料清單等材料管理和生產(chǎn)轉(zhuǎn)移、對產(chǎn)線人員的技術培訓。
任職要求:
1. 機械相關專業(yè),本科及以上學歷;
2. 5年以上機械設計工作經(jīng)驗,有晶圓傳輸設備研發(fā)設計經(jīng)驗優(yōu)先;
3. 能夠獨立完成電機、減速機、同步帶、導軌、絲杠等部件的選型工作;
4. 熟練掌握尺寸標注、公差分析等各項工程制圖要求;
5. 熟練使用商業(yè)機械設計軟件(SolidWorks,NX等);
6. 熟悉半導體傳輸設備相關SEMI標準;
7. 具有良好的自學能力和自驅(qū)力。
崗位職責:
1.參與高精度電源系統(tǒng)架構設計關鍵技術的論證;
2.負責電源設計開發(fā)工作,從線路圖設計,PCB設計,測試,及系統(tǒng)安裝;
3.負責在產(chǎn)品設計階段與生產(chǎn)部門對電源部分設計進行DFx確認,并支持產(chǎn)品的生產(chǎn)轉(zhuǎn)化.
任職要求:
1.本科及以上學歷,通訊、計算機,自控、電子等相關專業(yè)
2.3年及以上硬件相關工作經(jīng)驗
3.理解基本硬件研發(fā)流程和研發(fā)活動;
4.掌握SCH開發(fā)工具進行SCH設計,能熟練使用PCB查看工具;
5.熟練掌握電源模擬仿真評估方法和手段;
6.熟練掌握電源測試驗證的基本方法和工具;
7.能夠熟練電源AC/DC,DC/DC的拓撲及應用設計;
8.數(shù)量掌握電源端口的EMC/EMI,safety設計;
9.掌握單板的調(diào)試范圍,調(diào)試方法,工具應用。
崗位職責:
1. 半導體設備精密整機及其子系統(tǒng)的結構設計,結構有限元分析,尺寸鏈分解和接口控制;
2.負責精密機械模組的設計、制圖(含 2D 圖,3D 圖, 組裝圖)、委外加工及部分組裝、調(diào)試 和測試工作;
3.與系統(tǒng)集成工程師密切合作, 對所設計子系統(tǒng)進行組裝、調(diào)試、測試和改進;
4.圖紙、測試報告、物料清單等材料管理和生產(chǎn)轉(zhuǎn)移、對產(chǎn)線人員的技術培訓。
任職要求:
1. 機械工程、材料,物理等相關專業(yè),本科及以上學歷,2 年以上機械設計工作經(jīng)驗;
2. 熟悉材料的特性、選擇,以及零部件熱處理等常用機械加工工藝;知道如何從設計上降低成本;
3. 熟練掌握尺寸標注,公差分析在內(nèi)的各項工程制圖要求;
4. 了解機械加工方法,深刻理解零部件設計的可加工性;
5. 熟練使用商業(yè)機械設計軟件(SolidWorks)(含 2D 圖、3D圖、組裝圖);
6. 熟悉商業(yè)機械設計軟件的有限元分析功能;
7. 有下列設計經(jīng)驗者會被優(yōu)先考慮:精密機械系統(tǒng)、超高真空系統(tǒng)、氣體和液體輸送系統(tǒng);
8.邏輯思維清晰,具有良好的自學能力和英語科技文獻閱讀理解能力。
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