與今日招聘企業(yè)隨時(shí)溝通
與今日招聘企業(yè)隨時(shí)溝通
1、進(jìn)行玻璃深加工非標(biāo)設(shè)備的研發(fā)和設(shè)計(jì)工作
2、與相關(guān)專業(yè)合作,進(jìn)行玻璃裝備的智能化設(shè)計(jì)
3、為公司工程總承包業(yè)務(wù)提供裝備相關(guān)的技術(shù)支持
4、與公司發(fā)展相關(guān)的其他領(lǐng)域非標(biāo)設(shè)備的研發(fā)和設(shè)計(jì)工作
5、能較熟練運(yùn)用CAD、Inventor等設(shè)計(jì)軟件,熟悉Ansys、Plant Simulation、NX-MCD軟件
6、能熟練掌握相關(guān)機(jī)械理論知識(shí)
7、具有良好的溝通技巧、服務(wù)意識(shí)和團(tuán)隊(duì)合作精神
8、機(jī)械設(shè)計(jì)制造及其自動(dòng)化、機(jī)械工程等相關(guān)專業(yè),本科及以上應(yīng)屆畢業(yè)生
9、簡(jiǎn)歷請(qǐng)附各學(xué)歷階段成績單
公司福利:
1)在滬央企、多渠道解決落戶
2)五險(xiǎn)二金 企業(yè)年金 商業(yè)保險(xiǎn)
3)食堂、員工租房補(bǔ)貼及各類住房優(yōu)待政策
4)帶薪休假、探親假、婚假、產(chǎn)假、陪護(hù)假等
5)年度體檢、年節(jié)慰問
6)交通補(bǔ)貼、出差補(bǔ)貼、高溫補(bǔ)貼等各類補(bǔ)貼
職責(zé)描述:
(1)模擬集成電路的設(shè)計(jì)開發(fā),完成電路設(shè)計(jì)、仿真及驗(yàn)證工作;
(2)指導(dǎo)版圖工程師完成IC版圖設(shè)計(jì);
(3)協(xié)助應(yīng)用工程師進(jìn)行產(chǎn)品測(cè)試驗(yàn)證;
(4)協(xié)助產(chǎn)品工程師進(jìn)行IC的CP、FT和可靠性測(cè)試;
(5)撰寫規(guī)范的設(shè)計(jì)文檔。
任職要求:
(1)微電子專業(yè)碩士或博士學(xué)歷,2年工作經(jīng)驗(yàn)或高校應(yīng)屆畢業(yè)生;
(2)模擬集成電路知識(shí)基礎(chǔ)扎實(shí),有良好的模擬電路分析能力,熟悉模擬集成電路開發(fā)流程與設(shè)計(jì)方法;有成功的設(shè)計(jì)流片實(shí)際經(jīng)驗(yàn);
(3)熟悉EDA軟件;熟悉模擬電路版圖設(shè)計(jì);
(4)熟悉半導(dǎo)體器件物理特性和版圖要求,了解半導(dǎo)體制造工藝。
(5)熟悉電子系統(tǒng)測(cè)試儀器,如示波器等;
(6)較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和分析解決問題能力;
(7)具有較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力,良好的團(tuán)隊(duì)合作精神;工作負(fù)責(zé)認(rèn)真,能實(shí)事求是。
(8)有電源類/驅(qū)動(dòng)類/功率類/信號(hào)調(diào)理類芯片開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
崗位職責(zé):
1. 根據(jù)工藝要求,編制物料核算,進(jìn)行初步工程設(shè)計(jì),完成設(shè)備初步選型,編制設(shè)備一覽表,繪制流程圖、平立面布置,編制項(xiàng)目工藝包;
2. 參與整個(gè)項(xiàng)目設(shè)計(jì)工作,繪制工藝流程圖、PID圖紙、設(shè)備條件圖;
3. 參與設(shè)備選型、儀表選型、給采購和其他專業(yè)提資,校核其他專業(yè)圖紙;
4. 項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)安裝指導(dǎo)、調(diào)試,處理現(xiàn)場(chǎng)問題;
5. 協(xié)助領(lǐng)導(dǎo)完成項(xiàng)目管理工作和其他工作任務(wù);
任職條件
1. 本科及以上學(xué)歷,化學(xué)工程與工藝、輕化工程或環(huán)境工程等相關(guān)專業(yè);
2. 熟悉基本的化工生產(chǎn)原理、工藝流程和化工設(shè)備。
3. 了解二氧化碳捕集和轉(zhuǎn)化利用的原理、工藝和設(shè)備。
4. 有計(jì)算機(jī)模擬基礎(chǔ),熟練使用AUTOCAD軟件,三維軟件等設(shè)計(jì)軟件,熟練使用Aspen、ProII等模擬軟件者優(yōu)先考慮;
5. 對(duì)DCS系統(tǒng)有一定了解;熟悉化工儀表選型和使用的優(yōu)先考慮;
6. 邏輯思維條理清晰,學(xué)習(xí)能力強(qiáng),有鉆研精神,理解能力強(qiáng)、溝通能力強(qiáng),良好的英文讀寫能力,能適應(yīng)出差;
7.六年以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn),具備帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成項(xiàng)目的經(jīng)驗(yàn)和能力
職位福利:五險(xiǎn)一金、加班補(bǔ)助、交通補(bǔ)助、餐補(bǔ)、通訊補(bǔ)助、帶薪年假、定期體檢、高溫補(bǔ)貼
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)5G/4G/3G室內(nèi)分布系統(tǒng)、信源、wlan工程項(xiàng)目的勘查、設(shè)計(jì)、信源選擇等工作;
2、能根據(jù)勘查結(jié)果,輸出初步點(diǎn)位及造價(jià);
3、獨(dú)立完成室分站點(diǎn)的天線點(diǎn)位確定、系統(tǒng)圖紙繪制及概預(yù)算和文本編制;
4、溝通能力強(qiáng),能參與甲方的方案會(huì)審以及其他技術(shù)支撐服務(wù)工作;
5、熟悉運(yùn)營商室分設(shè)計(jì)思路;
6、至少3年以上室分設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn);
7、熟練掌握室分制圖和概預(yù)算等軟件;
8、有弱電智能化相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
任職要求:
1、學(xué)歷要求:大專及以上學(xué)歷;專業(yè)要求:信息與通信工程、網(wǎng)絡(luò)及信息安全、計(jì)算機(jī)或通信相關(guān)專業(yè);
2、有3年以上無線或者通信行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn);
3、具備較全面的相關(guān)專業(yè)基礎(chǔ)理論知識(shí)和專業(yè)技術(shù)知識(shí),有較好的學(xué)習(xí)能力和實(shí)踐能力。
4、熟悉主流廠家華為、中興的無線設(shè)備、組網(wǎng)及應(yīng)用;掌握設(shè)備本地部署基本原則及要求;
5、能夠熟練使用CAD、OFFICE等常用工具,熟悉方案撰寫、方案講解、產(chǎn)品演示、工作匯報(bào)等工作。
職位福利:帶薪年假、五險(xiǎn)一金、績效獎(jiǎng)金、交通補(bǔ)助、餐補(bǔ)、通訊補(bǔ)助、補(bǔ)充醫(yī)療保險(xiǎn)、定期體檢
職位亮點(diǎn):央企招聘,寬松的工作環(huán)境
崗位職責(zé):
1、 培訓(xùn)后完成基于美國規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)的鋼結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
2、 基于AISC 和MBMA標(biāo)準(zhǔn)的鋼結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)圖和施工圖繪制
3、 圖紙深化與編制項(xiàng)目所需的材料表及清單。
任職要求:
1、 大專及以上學(xué)歷,土木工程或工民建專業(yè)。
2、 學(xué)習(xí)過鋼結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的優(yōu)先,有鋼結(jié)構(gòu)相關(guān)實(shí)習(xí)與工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3、 基本英語口頭交流能力,合格的讀寫能力
4、 肯學(xué)肯干,有良好的溝通能力,團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。
工作地址:
上海市普陀區(qū)中山北路2911號(hào)(地鐵3/4/11/14號(hào)線 曹楊路站)
根據(jù)工作技術(shù)水平和能力制定薪資計(jì)劃,提供職業(yè)發(fā)展空間,
同時(shí)歡迎應(yīng)屆畢業(yè)生和1-2年工作經(jīng)驗(yàn)者。
崗位職責(zé)
(1) 完成建筑電氣專業(yè)方案、初設(shè)和施工圖、施工配合的設(shè)計(jì)工作;
(2)熟練使用CAD及其他與工程設(shè)計(jì)相關(guān)的軟件,熟練使用各種通用辦公軟件
(3) 解答和處理相關(guān)單位對(duì)本專業(yè)提出的技術(shù)問題
(4) 完成與用方和各專業(yè)的溝通、匯報(bào)和協(xié)調(diào)工作
任職資格
(1) 統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷,英語四級(jí),建筑電氣與智能化、電氣工程、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè);
(2) 專業(yè)基礎(chǔ)知識(shí)牢固,熟悉本專業(yè)最基本的各項(xiàng)規(guī)范、規(guī)程:
(3) 敬業(yè)踏實(shí),認(rèn)真負(fù)責(zé),細(xì)心嚴(yán)謹(jǐn),有良好的職業(yè)素質(zhì)和團(tuán)隊(duì)精神及溝通協(xié)調(diào)
能力;
(4) 應(yīng)聘人員須按期畢業(yè),雙證 (畢業(yè)證與學(xué)位證) 產(chǎn)全,所學(xué)專業(yè)應(yīng)與招聘計(jì)劃一致,成績優(yōu)秀、身體健康、綜合素質(zhì)高。應(yīng)屆生須持有學(xué)校就業(yè)部門出具的京業(yè)協(xié)議書,海外高校優(yōu)秀畢業(yè)生院校須在世界大學(xué)排名最新榜單前300名,并出具國家教育部認(rèn)可的證明材料;
(5) 中共黨員、校級(jí)學(xué)生會(huì)干部、學(xué)生社團(tuán)負(fù)責(zé)人、英語達(dá)到六級(jí)及以上水平者、文字功底較好者在同等條件下優(yōu)先。
崗位職責(zé) : 1、負(fù)責(zé)車載顯示等座艙電子方向的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、分析、開發(fā)、成型、驗(yàn)證、提升; 2、與其他團(tuán)隊(duì)成員緊密協(xié)作,包括項(xiàng)目管理、制造部門、供應(yīng)商、質(zhì)量保證部門等,確保項(xiàng)目成功推動(dòng),滿足進(jìn)度、成本和質(zhì)量要求,準(zhǔn)備技術(shù)報(bào)告和演示; 3、開發(fā)產(chǎn)品概念和設(shè)計(jì)車載顯示產(chǎn)品;3D建模,產(chǎn)品部件和裝配畫圖; 4、熱模擬、壓力測(cè)試、成型、設(shè)計(jì)驗(yàn)證、DFMEA和經(jīng)驗(yàn)學(xué)習(xí)。形成計(jì)劃以確保產(chǎn)品設(shè)計(jì)的可靠性; 5、綜合性能、表現(xiàn)、生產(chǎn)和經(jīng)濟(jì)效用等維度開發(fā)解決方案; 6、為全球RFI/Q和客戶項(xiàng)目提供技術(shù)支持; 7、在供應(yīng)商技術(shù)窗口,引導(dǎo)和協(xié)調(diào)內(nèi)部團(tuán)隊(duì)參與供應(yīng)商技術(shù)溝通,問題跟進(jìn),解決方案實(shí)行;負(fù)責(zé)樣品確認(rèn); 8、輔助團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人帶教初中級(jí)結(jié)構(gòu)工程師; 9、支持初中級(jí)結(jié)構(gòu)軟件工程師解決開發(fā)問題; 10、總結(jié)經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn),設(shè)計(jì)指導(dǎo)大綱,在團(tuán)隊(duì)中分享。 任職要求 : 1、本科含以上學(xué)歷,至少五年車載內(nèi)飾件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),出色的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)能力,英語寫作和口語流利; 2、熟悉塑料和金屬部件設(shè)計(jì),壓鑄件表面處理; 3、起草、尺寸標(biāo)注和容錯(cuò)技術(shù); 4、熟悉CATIA, Pro/e等設(shè)計(jì)工具; 5、熟悉DFMEA或者TS16949/APQP工藝流程 ; 6、能夠使用模擬工具如ANSYS, Mold Flow者優(yōu)先; 7、具有車載行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和汽車內(nèi)飾和顯示產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。
1、 獨(dú)立完成機(jī)械設(shè)備結(jié)構(gòu)、零部件、模具、夾具等的圖紙?jiān)O(shè)計(jì)、選型及材料統(tǒng)計(jì)工作;2、 熟悉設(shè)備設(shè)計(jì)、設(shè)備加工工藝及規(guī)范,在設(shè)備加工過程中進(jìn)行質(zhì)量監(jiān)控;3、 完成非標(biāo)設(shè)備的設(shè)計(jì)開發(fā)、改進(jìn)設(shè)計(jì),參與特殊項(xiàng)目方案制定;4、 對(duì)設(shè)備中存在的缺陷及時(shí)進(jìn)行技術(shù)改造或調(diào)整。5、 外購設(shè)備、零部件質(zhì)量及成本控制。6、 制定設(shè)備的操作規(guī)程,整理技術(shù)文獻(xiàn)編寫技術(shù)文檔。7、 完成上級(jí)安排的其他任務(wù)。任職要求:1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷(化工機(jī)械或設(shè)備制造專業(yè));2、從事機(jī)械或設(shè)備設(shè)計(jì)行業(yè)至少5年以上,具有化工、氯堿、環(huán)保水處理行業(yè)背景;3、熟練使用CAD制圖及工程預(yù)算;4、性格開朗、擅于溝通,有較強(qiáng)的表達(dá)及團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力;5、能適應(yīng)出差。 職能類別:工程/設(shè)備工程師 關(guān)鍵字:設(shè)備環(huán)保設(shè)計(jì)
職責(zé)描述:
(1)根據(jù)電路原理圖進(jìn)行模擬及混合信號(hào)芯片的版圖布局和版圖設(shè)計(jì);
(2)完成版圖的DRC/LVS/ERC等物理驗(yàn)證;
(3)完成版圖相關(guān)技術(shù)文檔的撰寫。
任職要求:
(1)本科及以上,半導(dǎo)體物理或微電子等專業(yè), 2年以上工作經(jīng)驗(yàn)或優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生;
(2)熟悉混合信號(hào)工藝和BCD工藝,具備較多的器件物理知識(shí);
(3)了解版圖對(duì)器件匹配,信號(hào)、電源和襯底噪聲耦合的影響。了解信號(hào)流,電源/地結(jié)構(gòu)和模塊布置在版圖布局方面的重要性;
(4) 熟悉Linux操作系統(tǒng),熟練掌握主流版圖設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工具軟件(如Cadence、calibre、assura等),能夠使用腳本語言提高工作效率者優(yōu)先;
(5) 理解與電路設(shè)計(jì)工程師溝通的重要性,具有良好的溝通能力及團(tuán)隊(duì)合作精神;
(6) 英文讀寫能力良好;
(7) 對(duì)模擬電路和設(shè)計(jì)原理有深入理解,了解數(shù)字前后端設(shè)計(jì)流程;有獨(dú)立完成模擬芯片版圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
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