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職位描述：

崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)硬件子系統(tǒng)的需求分析；2、負(fù)責(zé)硬件子系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)方案設(shè)計(jì)，模塊劃分；3、負(fù)責(zé)硬件子系統(tǒng)的驗(yàn)證方案設(shè)計(jì)；4、負(fù)責(zé)硬件器件選型、原理圖/PCB設(shè)計(jì)、單板調(diào)試；5、編寫相關(guān)技術(shù)文檔。任職要求：1、精通Cadence原理圖和PCB設(shè)計(jì)工具；2、至少一個(gè)嵌入式系統(tǒng)實(shí)際開發(fā)及調(diào)試經(jīng)驗(yàn)設(shè)計(jì)；3、熟悉MCU、DSP、PowerPC、ARM等嵌入式系統(tǒng)構(gòu)架；4、具有良好的學(xué)習(xí)和交流溝通能力，良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí)和合作精神，具強(qiáng)烈的敬業(yè)精神與責(zé)任感。5、具有航空控制類電子三年以上工作經(jīng)驗(yàn)都優(yōu)先；

職位描述：

標(biāo)題：嵌入式硬件開發(fā)工程師

職位名稱：嵌入式硬件開發(fā)工程師

工作地點(diǎn)：西安

職位類型：全職

工作經(jīng)驗(yàn)：10年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)

學(xué)歷要求：測(cè)控、電子工程、自動(dòng)化或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷

職位描述/要求：

1. 精通光電、磁式、電感式、電容式編碼器原理及相關(guān)開發(fā)；


2. 精通ARM、FPGA、STM32嵌入式控制器，熟練運(yùn)用其進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)。


3. 熟悉電子電路設(shè)計(jì)，能夠獨(dú)立進(jìn)行硬件選型、原理圖繪制和PCB布局。


4. 掌握嵌入式系統(tǒng)開發(fā)，包括固件編程和微控制器的應(yīng)用。


5. 熟悉PROFINET、ETHERCAT、CANOPEN、BISS\SSI網(wǎng)絡(luò)協(xié)議及相關(guān)工業(yè)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，具備實(shí)際的網(wǎng)絡(luò)配置和故障排除經(jīng)驗(yàn)。


6. 能夠使用仿真工具進(jìn)行系統(tǒng)測(cè)試，并編寫技術(shù)文檔。


7. 良好的問題解決能力，能夠在壓力下工作并滿足項(xiàng)目截止日期。


8. 優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)合作精神，良好的溝通技巧和跨部門協(xié)作能力。


9. 熟悉ISO/IEC標(biāo)準(zhǔn)和質(zhì)量控制流程者優(yōu)先。


10. 英語讀寫良好，能夠閱讀技術(shù)文檔和資料。

主要職責(zé)：

• 負(fù)責(zé)光電、磁式、電感式、電容式電路開發(fā)。


• 負(fù)責(zé)PROFINET、ETHERCAT、CANOPEN、BISS\SSI網(wǎng)絡(luò)通信板的設(shè)計(jì)、開發(fā)與調(diào)試。


• 參與新產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)和軟件開發(fā)過程。


• 對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行維護(hù)和升級(jí)改進(jìn)。


• 協(xié)助解決生產(chǎn)過程中的技術(shù)問題。


• 編寫和維護(hù)技術(shù)文檔，包括設(shè)計(jì)說明和用戶手冊(cè)。


• 跟蹤最新的行業(yè)技術(shù)動(dòng)態(tài)，提出創(chuàng)新的解決方案。

薪資待遇：

• 競(jìng)爭(zhēng)性薪資結(jié)構(gòu)，根據(jù)候選人的經(jīng)驗(yàn)和技能水平而定。


• 根據(jù)公司規(guī)定提供社會(huì)保險(xiǎn)和住房公積金。


• 提供定期培訓(xùn)和職業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)。


• 其他福利包括但不限于年終獎(jiǎng)金、團(tuán)建聚餐、節(jié)日福利等。

職位描述：

標(biāo)題：嵌入式硬件開發(fā)工程師

職位名稱：嵌入式硬件開發(fā)工程師

工作地點(diǎn)：西安

職位類型：全職

工作經(jīng)驗(yàn)：10年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)

學(xué)歷要求：測(cè)控、電子工程、自動(dòng)化或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷

職位描述/要求：

1. 精通光電、磁式、電感式、電容式編碼器原理及相關(guān)開發(fā)；


2. 精通ARM、FPGA、STM32嵌入式控制器，熟練運(yùn)用其進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)。


3. 熟悉電子電路設(shè)計(jì)，能夠獨(dú)立進(jìn)行硬件選型、原理圖繪制和PCB布局。


4. 掌握嵌入式系統(tǒng)開發(fā)，包括固件編程和微控制器的應(yīng)用。


5. 熟悉PROFINET、ETHERCAT、CANOPEN、BISS\SSI網(wǎng)絡(luò)協(xié)議及相關(guān)工業(yè)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，具備實(shí)際的網(wǎng)絡(luò)配置和故障排除經(jīng)驗(yàn)。


6. 能夠使用仿真工具進(jìn)行系統(tǒng)測(cè)試，并編寫技術(shù)文檔。


7. 良好的問題解決能力，能夠在壓力下工作并滿足項(xiàng)目截止日期。


8. 優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)合作精神，良好的溝通技巧和跨部門協(xié)作能力。


9. 熟悉ISO/IEC標(biāo)準(zhǔn)和質(zhì)量控制流程者優(yōu)先。


10. 英語讀寫良好，能夠閱讀技術(shù)文檔和資料。

主要職責(zé)：

• 負(fù)責(zé)光電、磁式、電感式、電容式電路開發(fā)。


• 負(fù)責(zé)PROFINET、ETHERCAT、CANOPEN、BISS\SSI網(wǎng)絡(luò)通信板的設(shè)計(jì)、開發(fā)與調(diào)試。


• 參與新產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)和軟件開發(fā)過程。


• 對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行維護(hù)和升級(jí)改進(jìn)。


• 協(xié)助解決生產(chǎn)過程中的技術(shù)問題。


• 編寫和維護(hù)技術(shù)文檔，包括設(shè)計(jì)說明和用戶手冊(cè)。


• 跟蹤最新的行業(yè)技術(shù)動(dòng)態(tài)，提出創(chuàng)新的解決方案。

薪資待遇：

• 競(jìng)爭(zhēng)性薪資結(jié)構(gòu)，根據(jù)候選人的經(jīng)驗(yàn)和技能水平而定。


• 根據(jù)公司規(guī)定提供社會(huì)保險(xiǎn)和住房公積金。


• 提供定期培訓(xùn)和職業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)。


• 其他福利包括但不限于年終獎(jiǎng)金、團(tuán)建聚餐、節(jié)日福利等。

職位描述：

崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)特種光電成像設(shè)備硬件設(shè)計(jì)需求分析。 2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)過程中硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、協(xié)助Layout工程師進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)，撰寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔。 3.負(fù)責(zé)相關(guān)電路板的調(diào)試、測(cè)試工作。 4.負(fù)責(zé)相關(guān)元器件選型、BOM整理。 5.完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的任務(wù)。 任職要求： 1.學(xué)歷：碩士研究生及以上。 2.專業(yè)：計(jì)算機(jī)、電子、信號(hào)與信息系統(tǒng)、光學(xué)工程、通信工程、微電子、控制工程等相關(guān)專業(yè)。 3.熟悉電子電路設(shè)計(jì)相關(guān)EDA軟件。 4.熟悉FPGA、DSP、ARM等處理器硬件開發(fā)設(shè)計(jì)。 5.可獨(dú)立完成硬件電路調(diào)試測(cè)試工作。 6.有圖像傳感器采集驅(qū)動(dòng)、Zynq 7000系列、DSP、ARM以及相關(guān)國(guó)產(chǎn)化FPGA、CPU開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 7.有RS422、LVDS、CAN、ARINC429、千兆以太網(wǎng)等通信接口開發(fā)優(yōu)先。