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職位描述：

任職資格： 1、電子、計算機等相關專業(yè)本科及以上學歷； 2、熟悉嵌入式硬件設計過程，熟悉各種外圍器件，參與嵌入式系統(tǒng)硬件的具體開發(fā)并且形成產品； 3、熟悉儀表類嵌入式硬件開發(fā)，并具有相關工作經驗者優(yōu)先； 4、熟練使用PCB設計工具，萬用表，示波器等工具 5、熟悉硬件可靠性與可測試性設計、熟悉產品EMI/EMC、ESD，熟悉硬件開發(fā)流程與生產流程； 6、工作認真、負責，有較強的團隊精神，對新技術有鉆研精神。 崗位職責： 1、負責公司產品的嵌入式硬件的需求分析與開發(fā)； 2、負責與項目相關人員配合完成硬件線路設計、修改，以滿足功能需求； 3、負責產品的硬件原理圖設計、PCB、Layout設計； 4、負責產品功能實驗、技術規(guī)格說明書編寫。5.工作地址：南通

職位描述：

職責描述： 參與產品的硬件設計工作，包括原理圖、PCB設計，樣機調試及性能測試。 基本薪資 績效獎勵 項目獎金 任職要求： 1、本科及以上學歷，電子信息、電氣、自動化、通信工程等相關專業(yè)。 2、掌握模擬電路、數字電路基礎知識，具備一定的硬件電路焊接能力。 3、有項目實踐經驗者優(yōu)先。

職位描述：

崗位職責：
1.根據需求定義進行相關產品的硬件電路設計；
2.元器件選型，原理圖設計，輔助PCB人員進行l(wèi)ayout，完成產品的前期設計開發(fā)調試；
3.協(xié)同結構工程師及軟件工程師優(yōu)化電子設計；
4.進行產品的質量問題分析；
5.協(xié)助環(huán)境測試、EMC認證及批量生產。

任職要求：
1.統(tǒng)招本科及以上學歷，電子信息相關專業(yè)；
2.五年以上硬件設計相關工作經驗，熟練使用相關軟件進行原理圖設計；
3.熟悉單片機、DSP、FPGA、ARM等嵌入式硬件平臺；
4.熟悉脈沖激光管、APD、電機、IF Filter、VGA等模擬電路設計經驗者優(yōu)先；
5.具備鎖相環(huán)、混頻器、放大器、濾波器、隔離器、移相器、衰減器等各種射頻組件的調試、測試經驗優(yōu)先；
6.有信號完整性、EMC、PI/EMI及信號完整性仿真等相關經驗者優(yōu)先。

職位描述：

職責描述： 參與產品的硬件設計工作，包括原理圖、PCB設計，樣機調試及性能測試。 基本薪資 績效獎勵 項目獎金 任職要求： 1、本科及以上學歷，電子信息、電氣、自動化、通信工程等相關專業(yè)。 2、掌握模擬電路、數字電路基礎知識，具備一定的硬件電路焊接能力。 3、有項目實踐經驗者優(yōu)先。

職位描述：

職責描述： 1、負責高速信號模數、數模轉換設備的研發(fā)設計及調試； 2、負責新產品的設計開發(fā)，包括設計方案，原理圖、PCB的設計、器件選型及功能實現； 3、 負責產品生產過程中的技術培訓及技術支持； 4、負責編制產品說明書及相關文件，如工藝圖紙、線路圖、BOM表等。 任職要求： 1、 電子信息類，物理電子類或其他電子類相關專業(yè)本科及以上學歷，優(yōu)秀人士不限學歷； 2、 2年以上實際工作經驗。 3、 至少熟悉一種單片機或STM32處理器，有FPGA設計經驗者優(yōu)先; 4、 掌握一種電路圖設計軟件； 5、 根據要求完成電路原理圖與PCB圖的設計；

職位描述：

職責描述： 參與產品的硬件設計工作，包括原理圖、PCB設計，樣機調試及性能測試。 基本薪資 績效獎勵 項目獎金 任職要求： 1、本科及以上學歷，電子信息、電氣、自動化、通信工程等相關專業(yè)。 2、掌握模擬電路、數字電路基礎知識，具備一定的硬件電路焊接能力。 3、有項目實踐經驗者優(yōu)先。

職位描述：

開發(fā)基于以太網基礎上的各種工業(yè)網絡產品。為城市軌道交通行業(yè)提供一站式網絡通訊方案。

職位描述：

職責描述： 參與產品的硬件設計工作，包括原理圖、PCB設計，樣機調試及性能測試。 基本薪資 績效獎勵 項目獎金 任職要求： 1、本科及以上學歷，電子信息、電氣、自動化、通信工程等相關專業(yè)。 2、掌握模擬電路、數字電路基礎知識，具備一定的硬件電路焊接能力。 3、有項目實踐經驗者優(yōu)先。

職位描述：

崗位職責： 1.負責RTOS嵌入式系統(tǒng)的設計； 2.負責MCU嵌入式平臺的管理、開發(fā)、維護工作； 3.負責DSP嵌入式平臺的管理、開發(fā)、維護工作； 職位要求： 1.精通C、C ，具有良好的代碼編寫習慣； 2.精通ARM、DSP、MIPS等其中一種CPU，精通SPI,I2C,UART,CAN,SDIO等外設驅動的開發(fā)； 3.精通FreeRTOS、uCOS等操作系統(tǒng)，對操作系統(tǒng)運行機制、設備驅動模型有深刻理解； 4.有嵌入式軟件平臺或者BSP開發(fā)經驗，熟悉嵌入式軟件接口規(guī)范如CMSIS； 5.熟悉嵌入式軟件設計方法，有程序架構設計經驗； 6.熟悉ARM/MIPS匯編指令的優(yōu)先； 7.有過芯片研發(fā)經驗的優(yōu)先；

職位描述：

職責描述： 參與產品的硬件設計工作，包括原理圖、PCB設計，樣機調試及性能測試。 基本薪資 績效獎勵 項目獎金 任職要求： 1、本科及以上學歷，電子信息、電氣、自動化、通信工程等相關專業(yè)。 2、掌握模擬電路、數字電路基礎知識，具備一定的硬件電路焊接能力。 3、有項目實踐經驗者優(yōu)先。