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職位描述：

崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)儀器硬件電路功能、需求分析，明確開(kāi)發(fā)任務(wù)，制定開(kāi)發(fā)計(jì)劃； 2.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件部分技術(shù)方案框架搭建、流程設(shè)計(jì)、組織評(píng)審； 3.制定并完成樣機(jī)功能及性能指標(biāo)測(cè)試及驗(yàn)收方案； 4.制定系統(tǒng)測(cè)試方案及測(cè)試，確保硬件及整機(jī)的穩(wěn)定性； 5.技術(shù)文檔編寫及產(chǎn)品迭代優(yōu)化，硬件生產(chǎn)安裝說(shuō)明及工藝文件，指導(dǎo)生產(chǎn)人員調(diào)試安裝新產(chǎn)品； 6.負(fù)責(zé)硬件維護(hù)，不斷優(yōu)化硬件，以提高新產(chǎn)品性能及質(zhì)量。 7.PCB設(shè)計(jì)，元器件選型、調(diào)試，STM32軟件編程及其他驅(qū)動(dòng)程序調(diào)試，通信協(xié)議編程。 任職要求： 1.碩士及以上學(xué)歷，電子信息、儀器儀表、測(cè)控技術(shù)與儀器相關(guān)專業(yè)，獲得電子設(shè)計(jì)大賽獎(jiǎng)項(xiàng)者可優(yōu)先考慮； 2.知識(shí)技能：扎實(shí)的基礎(chǔ)電路、模擬電路、數(shù)字電路基礎(chǔ)，C語(yǔ)言、電路原理圖和PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，掌握AltiumDesigner或OrCAD軟件使用； 3.熟悉常用電子元器件電路板焊接、調(diào)試，使用電烙鐵、萬(wàn)用表、示波器等工具； 4.熟練使用C語(yǔ)言，良好的文檔編寫能力、具備英文文檔閱讀能力； 5.工作踏實(shí)勤奮、積極主動(dòng)，有責(zé)任心，具有良好的溝通能力和合作精神。 截止日期：2023年07月31日 招聘人數(shù)：1人

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崗位職責(zé)： 1.硬件開(kāi)發(fā)： 1.1負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件部分技術(shù)方案框架搭建、流程設(shè)計(jì)、組織評(píng)審，確保硬件功能的完性及正確性 1.2根據(jù)項(xiàng)目技術(shù)方案要求，負(fù)責(zé)芯片選型、硬件原理圖及PCB圖設(shè)計(jì)，保證技術(shù)方案的可行性 1.3及時(shí)參與產(chǎn)品質(zhì)量提高、性能提升、升級(jí)迭代相關(guān)工作，協(xié)助完成產(chǎn)品質(zhì)量改進(jìn)及維護(hù)，保證產(chǎn)品維護(hù)及時(shí) 2.選型：負(fù)責(zé)電子元器件選型及供應(yīng)商篩選，確保生產(chǎn)成本、時(shí)效、質(zhì)量及安全 3.測(cè)試：制定硬件功能及性能測(cè)試及驗(yàn)收方案，落實(shí)硬件測(cè)試和調(diào)試工作，做好測(cè)試記錄，提高硬件單元的穩(wěn)定性 4.標(biāo)準(zhǔn)化、通用化：設(shè)計(jì)硬件平臺(tái)及模塊，提高技術(shù)復(fù)用率及批量生產(chǎn)效率，確保最大限度的縮短硬件開(kāi)發(fā)周期 5.技術(shù)支持： 5.1負(fù)責(zé)與外協(xié)加工廠家進(jìn)行圖紙的確認(rèn)和加工工藝溝通，保證電路板的質(zhì)量 5.2負(fù)責(zé)生產(chǎn)中的技術(shù)指導(dǎo)和培訓(xùn)工作，為生產(chǎn)裝配中可能出現(xiàn)的問(wèn)題提供解決方案 5.3協(xié)助產(chǎn)品經(jīng)理完成首臺(tái)套設(shè)備生產(chǎn)指導(dǎo)、裝配調(diào)試培訓(xùn)，縮短產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn)周期 5.4負(fù)責(zé)處理和解決產(chǎn)品使用過(guò)程中出現(xiàn)的技術(shù)問(wèn)題 6.技術(shù)文檔編寫： 6.1負(fù)責(zé)整理并上傳硬件相關(guān)技術(shù)資料（不限于原理圖、pcb圖、元器件Bom清單、特別工藝要求、生產(chǎn)調(diào)試指導(dǎo)文件、硬件使用說(shuō)明書、測(cè)試記錄、試產(chǎn)總結(jié)報(bào)告等），確保硬件相關(guān)資料的受控性 6.2制定硬件生產(chǎn)安裝說(shuō)明及工藝文件，指導(dǎo)生產(chǎn)人員調(diào)試安裝新產(chǎn)品 6.3維護(hù)現(xiàn)有硬件，記錄硬件版本變更及優(yōu)化項(xiàng)目，以提高硬件質(zhì)量 7.其他:及時(shí)、有效的完成公司上級(jí)交待的其它事項(xiàng) 任職要求： 1.有扎實(shí)的模電、數(shù)電理論基礎(chǔ)，有較強(qiáng)的分析設(shè)計(jì)能力和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，具備獨(dú)立分析和解決問(wèn)題的能力； 2.能獨(dú)立進(jìn)行方案編寫，獨(dú)立完成嵌入式平臺(tái)的原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)和調(diào)試，設(shè)計(jì)過(guò)程中具有EMC、可靠性、可制造性、性價(jià)比的理念； 3.具備一定的軟件基礎(chǔ)和C語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)能力，能獨(dú)立進(jìn)行單片機(jī)程序開(kāi)發(fā)，有STM32經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先； 4.具備較強(qiáng)的動(dòng)手操作能力，熟練使用各種測(cè)試設(shè)備； 5.獨(dú)立完成過(guò)量產(chǎn)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)并持續(xù)跟蹤解決問(wèn)題； 6.良好的溝通與表達(dá)能力，有上進(jìn)心和創(chuàng)新精神，承壓能力強(qiáng)。

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崗位職責(zé)： 1.硬件開(kāi)發(fā)： 1.1負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件部分技術(shù)方案框架搭建、流程設(shè)計(jì)、組織評(píng)審，確保硬件功能的完性及正確性 1.2根據(jù)項(xiàng)目技術(shù)方案要求，負(fù)責(zé)芯片選型、硬件原理圖及PCB圖設(shè)計(jì)，保證技術(shù)方案的可行性 1.3及時(shí)參與產(chǎn)品質(zhì)量提高、性能提升、升級(jí)迭代相關(guān)工作，協(xié)助完成產(chǎn)品質(zhì)量改進(jìn)及維護(hù)，保證產(chǎn)品維護(hù)及時(shí) 2.選型：負(fù)責(zé)電子元器件選型及供應(yīng)商篩選，確保生產(chǎn)成本、時(shí)效、質(zhì)量及安全 3.測(cè)試：制定硬件功能及性能測(cè)試及驗(yàn)收方案，落實(shí)硬件測(cè)試和調(diào)試工作，做好測(cè)試記錄，提高硬件單元的穩(wěn)定性 4.標(biāo)準(zhǔn)化、通用化：設(shè)計(jì)硬件平臺(tái)及模塊，提高技術(shù)復(fù)用率及批量生產(chǎn)效率，確保最大限度的縮短硬件開(kāi)發(fā)周期 5.技術(shù)支持： 5.1負(fù)責(zé)與外協(xié)加工廠家進(jìn)行圖紙的確認(rèn)和加工工藝溝通，保證電路板的質(zhì)量 5.2負(fù)責(zé)生產(chǎn)中的技術(shù)指導(dǎo)和培訓(xùn)工作，為生產(chǎn)裝配中可能出現(xiàn)的問(wèn)題提供解決方案 5.3協(xié)助產(chǎn)品經(jīng)理完成首臺(tái)套設(shè)備生產(chǎn)指導(dǎo)、裝配調(diào)試培訓(xùn)，縮短產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn)周期 5.4負(fù)責(zé)處理和解決產(chǎn)品使用過(guò)程中出現(xiàn)的技術(shù)問(wèn)題 6.技術(shù)文檔編寫： 6.1負(fù)責(zé)整理并上傳硬件相關(guān)技術(shù)資料（不限于原理圖、pcb圖、元器件Bom清單、特別工藝要求、生產(chǎn)調(diào)試指導(dǎo)文件、硬件使用說(shuō)明書、測(cè)試記錄、試產(chǎn)總結(jié)報(bào)告等），確保硬件相關(guān)資料的受控性 6.2制定硬件生產(chǎn)安裝說(shuō)明及工藝文件，指導(dǎo)生產(chǎn)人員調(diào)試安裝新產(chǎn)品 6.3維護(hù)現(xiàn)有硬件，記錄硬件版本變更及優(yōu)化項(xiàng)目，以提高硬件質(zhì)量 7.其他:及時(shí)、有效的完成公司上級(jí)交待的其它事項(xiàng) 任職要求： 1.有扎實(shí)的模電、數(shù)電理論基礎(chǔ)，有較強(qiáng)的分析設(shè)計(jì)能力和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，具備獨(dú)立分析和解決問(wèn)題的能力； 2.能獨(dú)立進(jìn)行方案編寫，獨(dú)立完成嵌入式平臺(tái)的原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)和調(diào)試，設(shè)計(jì)過(guò)程中具有EMC、可靠性、可制造性、性價(jià)比的理念； 3.具備一定的軟件基礎(chǔ)和C語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)能力，能獨(dú)立進(jìn)行單片機(jī)程序開(kāi)發(fā)，有STM32經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先； 4.具備較強(qiáng)的動(dòng)手操作能力，熟練使用各種測(cè)試設(shè)備； 5.獨(dú)立完成過(guò)量產(chǎn)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)并持續(xù)跟蹤解決問(wèn)題； 6.良好的溝通與表達(dá)能力，有上進(jìn)心和創(chuàng)新精神，承壓能力強(qiáng)。

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崗位職責(zé)： 1.硬件開(kāi)發(fā)： 1.1負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件部分技術(shù)方案框架搭建、流程設(shè)計(jì)、組織評(píng)審，確保硬件功能的完性及正確性 1.2根據(jù)項(xiàng)目技術(shù)方案要求，負(fù)責(zé)芯片選型、硬件原理圖及PCB圖設(shè)計(jì)，保證技術(shù)方案的可行性 1.3及時(shí)參與產(chǎn)品質(zhì)量提高、性能提升、升級(jí)迭代相關(guān)工作，協(xié)助完成產(chǎn)品質(zhì)量改進(jìn)及維護(hù)，保證產(chǎn)品維護(hù)及時(shí) 2.選型：負(fù)責(zé)電子元器件選型及供應(yīng)商篩選，確保生產(chǎn)成本、時(shí)效、質(zhì)量及安全 3.測(cè)試：制定硬件功能及性能測(cè)試及驗(yàn)收方案，落實(shí)硬件測(cè)試和調(diào)試工作，做好測(cè)試記錄，提高硬件單元的穩(wěn)定性 4.標(biāo)準(zhǔn)化、通用化：設(shè)計(jì)硬件平臺(tái)及模塊，提高技術(shù)復(fù)用率及批量生產(chǎn)效率，確保最大限度的縮短硬件開(kāi)發(fā)周期 5.技術(shù)支持： 5.1負(fù)責(zé)與外協(xié)加工廠家進(jìn)行圖紙的確認(rèn)和加工工藝溝通，保證電路板的質(zhì)量 5.2負(fù)責(zé)生產(chǎn)中的技術(shù)指導(dǎo)和培訓(xùn)工作，為生產(chǎn)裝配中可能出現(xiàn)的問(wèn)題提供解決方案 5.3協(xié)助產(chǎn)品經(jīng)理完成首臺(tái)套設(shè)備生產(chǎn)指導(dǎo)、裝配調(diào)試培訓(xùn)，縮短產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn)周期 5.4負(fù)責(zé)處理和解決產(chǎn)品使用過(guò)程中出現(xiàn)的技術(shù)問(wèn)題 6.技術(shù)文檔編寫： 6.1負(fù)責(zé)整理并上傳硬件相關(guān)技術(shù)資料（不限于原理圖、pcb圖、元器件Bom清單、特別工藝要求、生產(chǎn)調(diào)試指導(dǎo)文件、硬件使用說(shuō)明書、測(cè)試記錄、試產(chǎn)總結(jié)報(bào)告等），確保硬件相關(guān)資料的受控性 6.2制定硬件生產(chǎn)安裝說(shuō)明及工藝文件，指導(dǎo)生產(chǎn)人員調(diào)試安裝新產(chǎn)品 6.3維護(hù)現(xiàn)有硬件，記錄硬件版本變更及優(yōu)化項(xiàng)目，以提高硬件質(zhì)量 7.其他:及時(shí)、有效的完成公司上級(jí)交待的其它事項(xiàng) 任職要求： 1.有扎實(shí)的模電、數(shù)電理論基礎(chǔ)，有較強(qiáng)的分析設(shè)計(jì)能力和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，具備獨(dú)立分析和解決問(wèn)題的能力； 2.能獨(dú)立進(jìn)行方案編寫，獨(dú)立完成嵌入式平臺(tái)的原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)和調(diào)試，設(shè)計(jì)過(guò)程中具有EMC、可靠性、可制造性、性價(jià)比的理念； 3.具備一定的軟件基礎(chǔ)和C語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)能力，能獨(dú)立進(jìn)行單片機(jī)程序開(kāi)發(fā)，有STM32經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先； 4.具備較強(qiáng)的動(dòng)手操作能力，熟練使用各種測(cè)試設(shè)備； 5.獨(dú)立完成過(guò)量產(chǎn)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)并持續(xù)跟蹤解決問(wèn)題； 6.良好的溝通與表達(dá)能力，有上進(jìn)心和創(chuàng)新精神，承壓能力強(qiáng)。

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崗位職責(zé)： 1.硬件開(kāi)發(fā)： 1.1負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件部分技術(shù)方案框架搭建、流程設(shè)計(jì)、組織評(píng)審，確保硬件功能的完性及正確性 1.2根據(jù)項(xiàng)目技術(shù)方案要求，負(fù)責(zé)芯片選型、硬件原理圖及PCB圖設(shè)計(jì)，保證技術(shù)方案的可行性 1.3及時(shí)參與產(chǎn)品質(zhì)量提高、性能提升、升級(jí)迭代相關(guān)工作，協(xié)助完成產(chǎn)品質(zhì)量改進(jìn)及維護(hù)，保證產(chǎn)品維護(hù)及時(shí) 2.選型：負(fù)責(zé)電子元器件選型及供應(yīng)商篩選，確保生產(chǎn)成本、時(shí)效、質(zhì)量及安全 3.測(cè)試：制定硬件功能及性能測(cè)試及驗(yàn)收方案，落實(shí)硬件測(cè)試和調(diào)試工作，做好測(cè)試記錄，提高硬件單元的穩(wěn)定性 4.標(biāo)準(zhǔn)化、通用化：設(shè)計(jì)硬件平臺(tái)及模塊，提高技術(shù)復(fù)用率及批量生產(chǎn)效率，確保最大限度的縮短硬件開(kāi)發(fā)周期 5.技術(shù)支持： 5.1負(fù)責(zé)與外協(xié)加工廠家進(jìn)行圖紙的確認(rèn)和加工工藝溝通，保證電路板的質(zhì)量 5.2負(fù)責(zé)生產(chǎn)中的技術(shù)指導(dǎo)和培訓(xùn)工作，為生產(chǎn)裝配中可能出現(xiàn)的問(wèn)題提供解決方案 5.3協(xié)助產(chǎn)品經(jīng)理完成首臺(tái)套設(shè)備生產(chǎn)指導(dǎo)、裝配調(diào)試培訓(xùn)，縮短產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn)周期 5.4負(fù)責(zé)處理和解決產(chǎn)品使用過(guò)程中出現(xiàn)的技術(shù)問(wèn)題 6.技術(shù)文檔編寫： 6.1負(fù)責(zé)整理并上傳硬件相關(guān)技術(shù)資料（不限于原理圖、pcb圖、元器件Bom清單、特別工藝要求、生產(chǎn)調(diào)試指導(dǎo)文件、硬件使用說(shuō)明書、測(cè)試記錄、試產(chǎn)總結(jié)報(bào)告等），確保硬件相關(guān)資料的受控性 6.2制定硬件生產(chǎn)安裝說(shuō)明及工藝文件，指導(dǎo)生產(chǎn)人員調(diào)試安裝新產(chǎn)品 6.3維護(hù)現(xiàn)有硬件，記錄硬件版本變更及優(yōu)化項(xiàng)目，以提高硬件質(zhì)量 7.其他:及時(shí)、有效的完成公司上級(jí)交待的其它事項(xiàng) 任職要求： 1.有扎實(shí)的模電、數(shù)電理論基礎(chǔ)，有較強(qiáng)的分析設(shè)計(jì)能力和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，具備獨(dú)立分析和解決問(wèn)題的能力； 2.能獨(dú)立進(jìn)行方案編寫，獨(dú)立完成嵌入式平臺(tái)的原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)和調(diào)試，設(shè)計(jì)過(guò)程中具有EMC、可靠性、可制造性、性價(jià)比的理念； 3.具備一定的軟件基礎(chǔ)和C語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)能力，能獨(dú)立進(jìn)行單片機(jī)程序開(kāi)發(fā)，有STM32經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先； 4.具備較強(qiáng)的動(dòng)手操作能力，熟練使用各種測(cè)試設(shè)備； 5.獨(dú)立完成過(guò)量產(chǎn)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)并持續(xù)跟蹤解決問(wèn)題； 6.良好的溝通與表達(dá)能力，有上進(jìn)心和創(chuàng)新精神，承壓能力強(qiáng)。

職位描述：

職責(zé)： 1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案，進(jìn)行硬件選型(單片機(jī)、DSP或者其他處理器)及系統(tǒng)分析; 2、在項(xiàng)目經(jīng)理的領(lǐng)導(dǎo)下實(shí)施產(chǎn)品的軟、硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試、實(shí)驗(yàn) 3、負(fù)責(zé)PCB版的布線工作 4、負(fù)責(zé)電子產(chǎn)品實(shí)驗(yàn)樣件的焊接、制作、調(diào)試工作 5、完成項(xiàng)目經(jīng)理或部門領(lǐng)導(dǎo)交待的其他任務(wù) 要求： 1、理工類本科以上學(xué)歷， 2、有高度的工作責(zé)任心,有較好的理解、表達(dá)和溝通能力 3、3-5年硬件開(kāi)發(fā)或測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn)者待遇從優(yōu)， 4、熟悉模擬和數(shù)字硬件電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試工作。熟練運(yùn)用PCB設(shè)計(jì)軟件

職位描述：

一、崗位職責(zé)：

1.項(xiàng)目可行性研究，原理學(xué)習(xí)。

2.儀器設(shè)備的研發(fā)，硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

3.與生產(chǎn)部門交接前的質(zhì)量測(cè)試。

4.產(chǎn)品功能體驗(yàn)的優(yōu)化升級(jí)。

5.配合領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。

二、崗位要求：

1.三年以上工作經(jīng)驗(yàn)。

2.熟練EDA軟件原理圖和PCB設(shè)計(jì)。

3.精通數(shù)字電路，模擬電路的設(shè)計(jì)，動(dòng)手能力強(qiáng)。

4.有電化學(xué)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者，優(yōu)先錄取。

5.有獨(dú)立完成產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)者，優(yōu)先錄用。

三、基本福利：

周末雙休，法定節(jié)假日全休，自由加班時(shí)薪，月度獎(jiǎng)品及獎(jiǎng)金福利，帶薪休假，社保，年度榮譽(yù)及獎(jiǎng)金，旅游活動(dòng)，團(tuán)建活動(dòng)

職位描述：

崗位職責(zé)： 1. 負(fù)責(zé)ARM架構(gòu)產(chǎn)品的硬件原理圖、PCB開(kāi)發(fā)工作； 2. 跟進(jìn)產(chǎn)品打樣和試制全流程； 3. 編寫B(tài)OM清單； 4. 產(chǎn)品COST DOWM； 5. 硬件產(chǎn)品的故障診斷和整改升級(jí)。 任職要求： 1. 熟悉精通Cadence等EDA開(kāi)發(fā)工具； 2. 熟悉NXP、ST等通用ARM平臺(tái)，并有相關(guān)產(chǎn)品、項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 3. 熟悉DDR、LPDDR、千兆、萬(wàn)兆、交換等基本單元電路的設(shè)計(jì)方法； 4. 熟悉藍(lán)牙、lora、NB-IOT、5G、ZigBee等無(wú)線通信； 5. 高速電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn) 6. 從事3年以上物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的相關(guān)設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)； 5. 本科以上學(xué)歷； 6. 7年以上工作經(jīng)驗(yàn)。

職位描述：

【崗位職責(zé)】 1.負(fù)責(zé)公司智能視覺(jué)類產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)。包括需求分析、詳細(xì)設(shè)計(jì)、物料選型、原理圖繪制、PCB布線、制版文件發(fā)布、調(diào)試測(cè)試、問(wèn)題定位、生產(chǎn)支持； 2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)仿真，及完善優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)，保障最終產(chǎn)品的設(shè)計(jì)指標(biāo)； 3.編寫設(shè)計(jì)、生產(chǎn)等需求文檔，指導(dǎo)外包Layout團(tuán)隊(duì)、PCBA生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)完成外包任務(wù)； 4.遵守公司IPD及9000規(guī)范，及相關(guān)認(rèn)證規(guī)范，輸出標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)文檔。 【任職要求】 1.本科畢業(yè)3年以上工作經(jīng)歷，研究生畢業(yè)1年以上工作經(jīng)歷，電子類相關(guān)專業(yè)； 2.熟悉硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程，精通數(shù)字、模擬電路設(shè)計(jì)及PCB繪制，熟悉常用電子元器件功能特性，熟練運(yùn)用常用的開(kāi)發(fā)工具軟件，如Candence、PADS等及LTSpice等仿真工具； 3.熟練操作常用設(shè)備儀表，包括直流電源、萬(wàn)用表、示波器、頻譜儀等； 4.具備高速信號(hào)完整性、電源完整性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉 EMC/EMI 相關(guān)知識(shí)，以及具備一定的射頻電路設(shè)計(jì)能力者優(yōu)先考慮； 5.具有軟件開(kāi)發(fā)能力（如C語(yǔ)言等）或FPGA相關(guān)硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 6.有責(zé)任心，較強(qiáng)溝通能力，有創(chuàng)新及鉆研精神。

職位描述：

崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)儀器硬件電路功能、需求分析，明確開(kāi)發(fā)任務(wù)，制定開(kāi)發(fā)計(jì)劃； 2.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件部分技術(shù)方案框架搭建、流程設(shè)計(jì)、組織評(píng)審； 3.制定并完成樣機(jī)功能及性能指標(biāo)測(cè)試及驗(yàn)收方案； 4.制定系統(tǒng)測(cè)試方案及測(cè)試，確保硬件及整機(jī)的穩(wěn)定性； 5.技術(shù)文檔編寫及產(chǎn)品迭代優(yōu)化，硬件生產(chǎn)安裝說(shuō)明及工藝文件，指導(dǎo)生產(chǎn)人員調(diào)試安裝新產(chǎn)品； 6.負(fù)責(zé)硬件維護(hù)，不斷優(yōu)化硬件，以提高新產(chǎn)品性能及質(zhì)量。 7.PCB設(shè)計(jì)，元器件選型、調(diào)試，STM32軟件編程及其他驅(qū)動(dòng)程序調(diào)試，通信協(xié)議編程。 任職要求： 1.碩士及以上學(xué)歷，電子信息、儀器儀表、測(cè)控技術(shù)與儀器相關(guān)專業(yè)，獲得電子設(shè)計(jì)大賽獎(jiǎng)項(xiàng)者可優(yōu)先考慮； 2.知識(shí)技能：扎實(shí)的基礎(chǔ)電路、模擬電路、數(shù)字電路基礎(chǔ)，C語(yǔ)言、電路原理圖和PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，掌握AltiumDesigner或OrCAD軟件使用； 3.熟悉常用電子元器件電路板焊接、調(diào)試，使用電烙鐵、萬(wàn)用表、示波器等工具； 4.熟練使用C語(yǔ)言，良好的文檔編寫能力、具備英文文檔閱讀能力； 5.工作踏實(shí)勤奮、積極主動(dòng)，有責(zé)任心，具有良好的溝通能力和合作精神。 截止日期：2023年07月31日 招聘人數(shù)：1人

職位描述：

崗位職責(zé)：

1.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品及配套嵌入產(chǎn)品的需求收集、分析，并進(jìn)行整體方案規(guī)劃；

2.獨(dú)立完成原理圖和PCB設(shè)計(jì)；

3.按時(shí)按質(zhì)完成單板設(shè)計(jì)調(diào)試和整機(jī)調(diào)試，并解決測(cè)試及生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題；

4.負(fù)責(zé)對(duì)供應(yīng)商提供的系統(tǒng)解決方案進(jìn)行技術(shù)評(píng)審；

5.負(fù)責(zé)項(xiàng)目建設(shè)、執(zhí)行與管理體系搭建、流程設(shè)計(jì)、制度建設(shè)等工作；

6.承擔(dān)重大成果的技術(shù)推廣。

任職要求：

1.博士畢業(yè)生，電子、自動(dòng)化、測(cè)控相關(guān)專業(yè)；

2.1988年1月1日后出生，具有5年以上技術(shù)研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；

3.熟悉DSP、ARM、FPGA、單片機(jī)等平臺(tái)的嵌入式硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)；

4.具有高頻信號(hào)處理及EMC處理的經(jīng)驗(yàn)；

5.熟練AD,PADS等軟件的應(yīng)用，具備8層板layout經(jīng)歷；

6.具有較強(qiáng)的邏輯分析能力和獨(dú)立解決問(wèn)題的能力；

7.具有良好的學(xué)習(xí)能力、溝通協(xié)作能力及良好的團(tuán)隊(duì)合作精神；

8.作為負(fù)責(zé)人或核心骨干參與關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，有代表性成果；

9.具有省部級(jí)及以上電力項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。