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職責(zé)描述: 參與產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)工作,包括原理圖、PCB設(shè)計(jì),樣機(jī)調(diào)試及性能測(cè)試。 基本薪資 績(jī)效獎(jiǎng)勵(lì) 項(xiàng)目獎(jiǎng)金 任職要求: 1、本科及以上學(xué)歷,電子信息、電氣、自動(dòng)化、通信工程等相關(guān)專業(yè)。 2、掌握模擬電路、數(shù)字電路基礎(chǔ)知識(shí),具備一定的硬件電路焊接能力。 3、有項(xiàng)目實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
職責(zé)描述: 參與產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)工作,包括原理圖、PCB設(shè)計(jì),樣機(jī)調(diào)試及性能測(cè)試。 基本薪資 績(jī)效獎(jiǎng)勵(lì) 項(xiàng)目獎(jiǎng)金 任職要求: 1、本科及以上學(xué)歷,電子信息、電氣、自動(dòng)化、通信工程等相關(guān)專業(yè)。 2、掌握模擬電路、數(shù)字電路基礎(chǔ)知識(shí),具備一定的硬件電路焊接能力。 3、有項(xiàng)目實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
職責(zé)描述: 參與產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)工作,包括原理圖、PCB設(shè)計(jì),樣機(jī)調(diào)試及性能測(cè)試。 基本薪資 績(jī)效獎(jiǎng)勵(lì) 項(xiàng)目獎(jiǎng)金 任職要求: 1、本科及以上學(xué)歷,電子信息、電氣、自動(dòng)化、通信工程等相關(guān)專業(yè)。 2、掌握模擬電路、數(shù)字電路基礎(chǔ)知識(shí),具備一定的硬件電路焊接能力。 3、有項(xiàng)目實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
職責(zé)描述: 參與產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)工作,包括原理圖、PCB設(shè)計(jì),樣機(jī)調(diào)試及性能測(cè)試。 基本薪資 績(jī)效獎(jiǎng)勵(lì) 項(xiàng)目獎(jiǎng)金 任職要求: 1、本科及以上學(xué)歷,電子信息、電氣、自動(dòng)化、通信工程等相關(guān)專業(yè)。 2、掌握模擬電路、數(shù)字電路基礎(chǔ)知識(shí),具備一定的硬件電路焊接能力。 3、有項(xiàng)目實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
崗位職責(zé): 1.負(fù)責(zé)RTOS嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì); 2.負(fù)責(zé)MCU嵌入式平臺(tái)的管理、開發(fā)、維護(hù)工作; 3.負(fù)責(zé)DSP嵌入式平臺(tái)的管理、開發(fā)、維護(hù)工作; 職位要求: 1.精通C、C ,具有良好的代碼編寫習(xí)慣; 2.精通ARM、DSP、MIPS等其中一種CPU,精通SPI,I2C,UART,CAN,SDIO等外設(shè)驅(qū)動(dòng)的開發(fā); 3.精通FreeRTOS、uCOS等操作系統(tǒng),對(duì)操作系統(tǒng)運(yùn)行機(jī)制、設(shè)備驅(qū)動(dòng)模型有深刻理解; 4.有嵌入式軟件平臺(tái)或者BSP開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉嵌入式軟件接口規(guī)范如CMSIS; 5.熟悉嵌入式軟件設(shè)計(jì)方法,有程序架構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn); 6.熟悉ARM/MIPS匯編指令的優(yōu)先; 7.有過芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先;
職責(zé)描述: 參與產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)工作,包括原理圖、PCB設(shè)計(jì),樣機(jī)調(diào)試及性能測(cè)試。 基本薪資 績(jī)效獎(jiǎng)勵(lì) 項(xiàng)目獎(jiǎng)金 任職要求: 1、本科及以上學(xué)歷,電子信息、電氣、自動(dòng)化、通信工程等相關(guān)專業(yè)。 2、掌握模擬電路、數(shù)字電路基礎(chǔ)知識(shí),具備一定的硬件電路焊接能力。 3、有項(xiàng)目實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
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