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崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)硬件電路的設(shè)計(jì),元器件選型,PCB制板,產(chǎn)品檢測;
2、負(fù)責(zé)測試儀器、測試系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)、包括需求分析、技術(shù)預(yù)研、詳細(xì)設(shè)計(jì)、代碼編寫、單元測試和集成測試等工作;
3、負(fù)責(zé)現(xiàn)有產(chǎn)品軟硬件的維護(hù)、優(yōu)化、迭代升級(jí);
4、負(fù)責(zé)工作職責(zé)范圍內(nèi)產(chǎn)品、方案的技術(shù)支持、培訓(xùn)、指導(dǎo)等工作;
5、工作職責(zé)范圍內(nèi)相關(guān)研發(fā)文檔(系統(tǒng)方案、技術(shù)要求、測試方案、詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告、產(chǎn)品規(guī)范、使用說明書及維護(hù)說明書等)的編撰。
任職要求
1、本科及以上學(xué)歷,3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),2年以上硬件電路獨(dú)立設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉單片機(jī)及ARM軟硬件設(shè)計(jì)開發(fā),熟練掌握相關(guān)設(shè)計(jì)軟件操作;
3、了解嵌入式操作系統(tǒng)架構(gòu)及原理;精通Freertos操作系統(tǒng)應(yīng)用城西及BSP開發(fā);
4、做事細(xì)心、嚴(yán)謹(jǐn)、勤奮、踏實(shí),具備強(qiáng)烈的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)意識(shí);
5、積極良好的心態(tài),能承受工作壓力,樂于與團(tuán)隊(duì)成員分享知識(shí)與經(jīng)驗(yàn)。
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