崗位職責(zé)： 1、承擔(dān)部門分配的研究任務(wù)，按計(jì)劃完成符合功能性的程序設(shè)計(jì)； 2、負(fù)責(zé)程序仿真和程序移植； 3、負(fù)責(zé)ARM芯片，F(xiàn)PGA芯片程序編程。 崗位要求： 1、碩士及以上學(xué)歷，儀器儀表、電子技術(shù)、自動(dòng)化、電子信息工程等專業(yè) 2、能夠熟練使用仿真軟件，能夠熟練算法程序仿真； 3、能夠熟練使用c語(yǔ)言Verilog語(yǔ)言編寫程序，并熟悉幾款單片機(jī)編程； 4、能夠熟悉嵌入式系統(tǒng)，ARM芯片編程，F(xiàn)PGA編程； 5、能夠看懂電路原理圖，對(duì)模電數(shù)電有一定基礎(chǔ)。
徐甜
崗位職責(zé)： 1、承擔(dān)部門分配的研究任務(wù)，按計(jì)劃完成符合功能性的程序設(shè)計(jì)； 2、負(fù)責(zé)程序仿真和程序移植； 3、負(fù)責(zé)ARM芯片，F(xiàn)PGA芯片程序編程。 崗位要求： 1、碩士及以上學(xué)歷，儀器儀表、電子技術(shù)、自動(dòng)化、電子信息工程等專業(yè) 2、能夠熟練使用仿真軟件，能夠熟練算法程序仿真； 3、能夠熟練使用c語(yǔ)言Verilog語(yǔ)言編寫程序，并熟悉幾款單片機(jī)編程； 4、能夠熟悉嵌入式系統(tǒng)，ARM芯片編程，F(xiàn)PGA編程； 5、能夠看懂電路原理圖，對(duì)模電數(shù)電有一定基礎(chǔ)。
湯文凱
軟硬件工程師
鄭訓(xùn)躍
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品軟件項(xiàng)目的開發(fā)，基于MSP430、STM32。
2、根據(jù)設(shè)計(jì)文檔或需求說(shuō)明完成代碼編寫，調(diào)試，測(cè)試和維護(hù)；
3、分析并解決軟件開發(fā)過程中的問題；
4、配合硬件工程師實(shí)現(xiàn)軟硬件聯(lián)調(diào)。
5、能夠用C#設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī)軟件
6、能夠設(shè)計(jì)手機(jī)APP軟件
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷；
2、精通C語(yǔ)言， 有良好的編程風(fēng)格，能編寫出高質(zhì)量的程序；
3、有至少一個(gè)品牌單片機(jī)軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，會(huì)使用MSP430，STM32系列者優(yōu)先；
4、有一定的模擬、數(shù)字電路基礎(chǔ)，底層功底良好；
張桂琴
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品軟件項(xiàng)目的開發(fā)，基于MSP430、STM32。
2、根據(jù)設(shè)計(jì)文檔或需求說(shuō)明完成代碼編寫，調(diào)試，測(cè)試和維護(hù)；
3、分析并解決軟件開發(fā)過程中的問題；
4、配合硬件工程師實(shí)現(xiàn)軟硬件聯(lián)調(diào)。
5、能夠用C#設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī)軟件
6、能夠設(shè)計(jì)手機(jī)APP軟件
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷；
2、精通C語(yǔ)言， 有良好的編程風(fēng)格，能編寫出高質(zhì)量的程序；
3、有至少一個(gè)品牌單片機(jī)軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，會(huì)使用MSP430，STM32系列者優(yōu)先；
4、有一定的模擬、數(shù)字電路基礎(chǔ)，底層功底良好；
錢炳炯
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