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職位描述：

崗位名稱：硬件工程師
崗位職責(zé)：
1、設(shè)計(jì)和開發(fā)嵌入式硬件系統(tǒng)，包括原型制作、測試和驗(yàn)證；
2、根據(jù)項(xiàng)目需求，對(duì)現(xiàn)有的硬件系統(tǒng)進(jìn)行升級(jí)和改進(jìn)；
3、撰寫硬件報(bào)告，記錄和報(bào)告硬件系統(tǒng)的性能和故障點(diǎn)；
4、參與新項(xiàng)目的立項(xiàng)和評(píng)估，并提出硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)的建議。
崗位要求：
1、本科及以上學(xué)歷，主修電子信息類專業(yè)，985/211類優(yōu)先。
2、熟練掌握電子電路理論分析；熟練掌握Multsim、Proteus等電路仿真分析軟件。
3、熟練使用AD、Cadense、Pads等任一電路設(shè)計(jì)軟件。
4、了解Can、Lin總線者優(yōu)先。
5、英語四級(jí)以上，熟練掌握IATF16949者優(yōu)先。

職位描述：

崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)公司相關(guān)產(chǎn)品的嵌入式軟硬件開發(fā)工作，參與項(xiàng)目編程、調(diào)試和模塊測試 2、按照規(guī)范的軟件開發(fā)流程，配合完成軟件的設(shè)計(jì)、編碼和測試工作 3、能熟練使用原理圖與PCB設(shè)計(jì)工具，并可進(jìn)行電路設(shè)計(jì) 4、配合其他專業(yè)的工程師獨(dú)立完成產(chǎn)品的測試驗(yàn)證與問題解決 崗位要求： 1、電子、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)本科及以上專業(yè)，一年以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn) 2、有較強(qiáng)的C/C 語言編程基礎(chǔ)； 3、熟悉stm32工具鏈、Altium、立創(chuàng)EDA等工具，有RTOS開發(fā)經(jīng)驗(yàn) 4、熟悉數(shù)字電路、常用電機(jī)驅(qū)動(dòng)、溫控電路 5、熟悉Linux操作系統(tǒng)者優(yōu)先

職位描述：

工作職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)器類產(chǎn)品開發(fā)；
2.負(fù)責(zé)硬件方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)；
3.制定測試方案并解決測試中的問題；
4.開發(fā)文檔整理及編寫；
5.現(xiàn)場應(yīng)用涉及問題解決；
任職要求：
1.5年以工控行業(yè)（伺服驅(qū)動(dòng)器）硬件經(jīng)驗(yàn)；
2.掌握DSP、FPGA、ARM、IGBT、MOSFET等電子器件的應(yīng)用，掌握伺服電機(jī)選型；
3.掌握主流絕對(duì)位置編碼器的接口電路設(shè)計(jì)，EMC 抗干擾設(shè)計(jì)；
4.有伺服項(xiàng)目開發(fā)者優(yōu)先。

職位描述：

崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、開發(fā)、調(diào)試、維護(hù)、符合功能、性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品；
2、根據(jù)邏輯設(shè)計(jì)說明書，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖及PCB圖，樣機(jī)生產(chǎn)、測試；
4、編寫項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他相關(guān)文檔；
5、編寫調(diào)試程序，測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設(shè)備，確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行；


任職要求：
1、電子、通信、自動(dòng)化及相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，1年及以上工作經(jīng)驗(yàn)；
2、精通模擬和數(shù)字電路，能熟練使用至少一種電路設(shè)計(jì)EDA開發(fā)工具，具有高速板、多層板開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、具有良好的規(guī)范文檔能力以及較強(qiáng)的學(xué)習(xí)和解決問題能力。

職位描述：

崗位職責(zé)：

1、完成新產(chǎn)品、新工藝導(dǎo)入工作，新方案論證工作；

2、根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)過程，修改、完善各種作業(yè)文件和標(biāo)準(zhǔn)；

3、積極解決客訴問題，協(xié)助銷售解決技術(shù)問題；

4、新產(chǎn)品或新材料試制，收到試制產(chǎn)品后，完成一系列在線試制過程，包含：高低溫測試、兼容性測試、實(shí)纖等其他項(xiàng)目測試驗(yàn)證；

5、負(fù)責(zé)光模塊產(chǎn)品日常生產(chǎn)中出現(xiàn)的各種異常、不良，給出臨時(shí)解決措施和長期改善措施，對(duì)重大問題需要作出書面分析，及時(shí)向部門領(lǐng)導(dǎo)反饋產(chǎn)品生產(chǎn)狀況；

6、負(fù)責(zé)外購光模塊的測試論證工作；

7、通過專業(yè)能力為公司提供節(jié)能減耗等優(yōu)化方案；

8、完成上級(jí)安排的其他任務(wù)。

崗位要求：

1、本科及以上學(xué)歷，電子通信、光電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)；

2、精通模擬電路及數(shù)字電路應(yīng)用設(shè)計(jì)和調(diào)試；

3、光模塊硬件研發(fā)3年以上工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉研發(fā)試制流程，對(duì)光通信模塊或器件研發(fā)制造全流程有較深的理解；

4、具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神，工作認(rèn)真，積極主動(dòng)。

職位福利：每年多次調(diào)薪、周末雙休、年底雙薪、績效獎(jiǎng)金、全勤獎(jiǎng)、加班補(bǔ)助、包住、帶薪年假

職位描述：

1.負(fù)責(zé)數(shù)字板硬件方案設(shè)計(jì)及開發(fā)； 2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品模塊的原理圖、PCB圖設(shè)計(jì)； 3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件調(diào)試及維護(hù)； 4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品嵌硬件更新及優(yōu)化； 5.負(fù)責(zé)編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔。 任職要求： 1.211及以上學(xué)歷，3年以上工作經(jīng)驗(yàn)，具備無線電系統(tǒng)專業(yè)知識(shí)，熟悉通信雷達(dá)、人工智能、無線電收發(fā)原理等相關(guān)專業(yè)； 2.具備扎實(shí)的模擬電路、數(shù)字電路理論基礎(chǔ)，并有相關(guān)完整項(xiàng)目設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)； 3. 熟悉電路設(shè)計(jì)、PCB布板、電路調(diào)試，能熟練使用PROTEL、Candence等電路設(shè)計(jì)軟件； 4. 熟練應(yīng)用常用電子元器件，熟練檢索各種元器件材料； 5. 掌握常用的硬件設(shè)計(jì)工具，調(diào)試儀器儀表的使用方法； 6. 熟悉嵌入式系統(tǒng)的硬件及軟件開發(fā)； 7.工作態(tài)度積極，責(zé)任心強(qiáng)，良好的溝通與團(tuán)隊(duì)配合； 8.獨(dú)立設(shè)計(jì)過完整的電子產(chǎn)品，能讀懂英文產(chǎn)品規(guī)格書。

職位描述：

崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)100G、200G、400G光模塊硬件開發(fā)工作；
2、負(fù)責(zé)光模塊電路方案選型、電路設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)、項(xiàng)目管理等工作；
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品試制、轉(zhuǎn)產(chǎn)工作以及相關(guān)技術(shù)文檔輸出；
4、負(fù)責(zé)解決客戶端技術(shù)問題并提供技術(shù)支持工作；
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品客戶送樣工作；


任職資格：
1、本科及以上學(xué)歷有3年以上光模塊硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，本科學(xué)歷有3年以上光模塊硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，光電、電子、通信類等相關(guān)專業(yè)；
2、有200G、400G光模塊開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、掌握光模塊原理與工藝，熟悉光模塊領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)；
4、熟練操作光模塊測試系統(tǒng)和儀器；
5、具有一定的項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)；

該崗位前期在武漢工作，后期需經(jīng)常前往漢川工廠，公司有班車每日往返武漢和漢川

職位描述：

1) 機(jī)器人研發(fā)過程中涉及到的電控方案預(yù)想論證，確定實(shí)施方案
2) 控制系統(tǒng)的硬件方案圖繪制、BOM表制定
3) PCB設(shè)計(jì)繪制，打樣
4) 研發(fā)涉及的相關(guān)電控元器件選型、測試等。
5) 研發(fā)樣品的裝配及測試。
6) 協(xié)同團(tuán)隊(duì)研發(fā)工作中所涉及到的一些其它工作。
任職要求：
1) 電子、電氣或機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)生
2) 熟悉各種基本電路原理，熟悉多電機(jī)協(xié)同控制，同步正轉(zhuǎn)/反轉(zhuǎn)等。
3) 具有電控方案設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有pcb設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
4) 具備動(dòng)手安裝 調(diào)試 產(chǎn)品和設(shè)備的經(jīng)驗(yàn)。
5) 具有鋰電池應(yīng)用及相關(guān)認(rèn)證經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
6) 具有AGV、機(jī)器人相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

職位描述：

工作職責(zé)： 1. 根據(jù)市場的需要，設(shè)計(jì)產(chǎn)品方案； 2. 產(chǎn)品電路原理圖設(shè)計(jì)，通信接口及協(xié)議設(shè)計(jì)，驅(qū)動(dòng)程序和應(yīng)用程序 開發(fā)，硬件及軟件的調(diào)試； 3. 產(chǎn)品的集成、調(diào)試與維護(hù)； 4. 撰寫各類設(shè)計(jì)文檔； 5. 公司領(lǐng)導(dǎo)安排的其它工作。 具備技能： 1.精通C語言編程，熟悉STM32系列芯片，具有良好的編程規(guī)范和編程功底； 2熟悉數(shù)字電路設(shè)計(jì)和模擬電路設(shè)計(jì)，熟悉嵌入式硬件及軟件開發(fā)流程； 3.熟練掌握基本電源電路、信號(hào)取樣調(diào)理、AD/DA轉(zhuǎn)換、SRAM、I2C、SPI及串口等通信接口編程； 4.有嵌入式產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)及軟硬件調(diào)試經(jīng)驗(yàn)； 5.熟練運(yùn)用仿真工具、示波器、信號(hào)發(fā)生器等調(diào)測硬件。 6.較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力，能承受一定工作壓力，有很好的團(tuán)隊(duì)意識(shí)； 7.有低功耗物聯(lián)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；有LORAWAN開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

職位描述：

崗位職責(zé)：1.壓力、位移、振動(dòng)、溫度等傳感器相關(guān)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)。2.產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)及調(diào)試工作；3.預(yù)研項(xiàng)目的電路研發(fā)工作；3.電子設(shè)備的系統(tǒng)集成或開發(fā)工作；4.產(chǎn)品的工藝技術(shù)研發(fā)；崗位需求：1.電信，控制，電子，機(jī)電，計(jì)算機(jī)，光電等專業(yè)，***、***重點(diǎn)學(xué)校的本科及以上學(xué)歷；2.熟悉Protel、Altium Designer等軟件，熟悉單片機(jī)，DSP,ARM,ADC電路設(shè)計(jì)，運(yùn)放電路，濾波電路者優(yōu)先；3.熟練使用C語言及相關(guān)開發(fā)套件Keil、CCS等，熟悉C#、C 數(shù)據(jù)庫者優(yōu)先；4.熟悉ISO9001質(zhì)量體系產(chǎn)品開發(fā)流程者優(yōu)先；5.活潑開朗、正直陽光、積極向上、服從管理，有很強(qiáng)的集體榮譽(yù)感，抗壓能力強(qiáng)，具有很好的團(tuán)隊(duì)合作精神。 年齡要求：20-35歲 職能類別：硬件工程師

職位描述：

熟練掌握各種數(shù)字電路原理和應(yīng)用設(shè)計(jì)，熟悉數(shù)?；旌想娐吩O(shè)計(jì)；精通Cadence軟件并能獨(dú)立進(jìn)行原理圖和PCB設(shè)計(jì)；熟練運(yùn)用示波器、頻譜儀等調(diào)試儀器；熟練掌握微波射頻電路理論基礎(chǔ)知識(shí)；熟悉各種微波射頻元器件的性能特點(diǎn)及應(yīng)用方式；熟練掌握射頻各單元電路的設(shè)計(jì)調(diào)試方法；熟練掌握射頻信號(hào)源、頻譜儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等儀器儀表的使用；工作踏實(shí)認(rèn)真，耐心細(xì)致，吃苦耐勞，有較好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)互助精神。 職能類別：硬件工程師

職位描述：

崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)100G、200G、400G光模塊硬件開發(fā)工作；
2、負(fù)責(zé)光模塊電路方案選型、電路設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)、項(xiàng)目管理等工作；
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品試制、轉(zhuǎn)產(chǎn)工作以及相關(guān)技術(shù)文檔輸出；
4、負(fù)責(zé)解決客戶端技術(shù)問題并提供技術(shù)支持工作；
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品客戶送樣工作；


任職資格：
1、本科及以上學(xué)歷有3年以上光模塊硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，本科學(xué)歷有3年以上光模塊硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，光電、電子、通信類等相關(guān)專業(yè)；
2、有200G、400G光模塊開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、掌握光模塊原理與工藝，熟悉光模塊領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)；
4、熟練操作光模塊測試系統(tǒng)和儀器；
5、具有一定的項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)；

該崗位前期在武漢工作，后期需經(jīng)常前往漢川工廠，公司有班車每日往返武漢和漢川

職位描述：

崗位職責(zé)：1、打印控制相關(guān)產(chǎn)品硬件電路原理圖設(shè)計(jì)、器件選型、PCBlayout及關(guān)鍵技術(shù)研究；2、硬件產(chǎn)品測試、調(diào)試、上線支持；3、軟硬件系統(tǒng)集成的PCB板調(diào)試、驗(yàn)證、故障分析與技改升級(jí)；4、硬件設(shè)計(jì)文檔、測試文檔及設(shè)計(jì)圖紙等技術(shù)文檔編寫；任職要求：1、本科及以上學(xué)歷，電子信息工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等電子類相關(guān)專業(yè)；2、良好的模電、數(shù)電基礎(chǔ)，良好的電子電路分析能力，參加過任意電路相關(guān)大賽優(yōu)先；3、熟練掌握AD等原理圖與PCB設(shè)計(jì)軟件；4、熟練掌握信號(hào)發(fā)生器、示波器及萬用表等測試設(shè)備； 職能類別：硬件工程師 關(guān)鍵字：pcblayout原理圖ad

職位描述：

我們希望您是一個(gè)樂于接受挑戰(zhàn)，善于溝通并有創(chuàng)意的實(shí)干派，同時(shí)也是個(gè)以客戶為中心的團(tuán)隊(duì)協(xié)作者。

我們?yōu)槟峁?br />1、持續(xù)的工作培訓(xùn)和個(gè)人輔導(dǎo)
2、深入的業(yè)務(wù)介紹和操作指導(dǎo)

崗位要求：
1、2-1-1學(xué)校，統(tǒng)招本科或以上學(xué)歷，理科專業(yè)（通信/電子/自動(dòng)化/光電子專業(yè)優(yōu)先）；
2、優(yōu)秀應(yīng)屆生或0-1年工作經(jīng)驗(yàn)；
3、能承受工作壓力，執(zhí)行力強(qiáng)，溝通協(xié)調(diào)力強(qiáng)，善于學(xué)習(xí)，具團(tuán)隊(duì)精神；
4、邏輯思維能力強(qiáng)。

職位描述：

崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)光技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展趨勢和創(chuàng)新技術(shù)，主導(dǎo)前沿技術(shù)跟蹤和分析探索，制定和規(guī)劃技術(shù)領(lǐng)域規(guī)劃路線圖；2、負(fù)責(zé)GPON/XGPON/XGSPON BOSA應(yīng)用電路開發(fā)，光技術(shù)指標(biāo)調(diào)優(yōu)領(lǐng)域的研究、立項(xiàng)，組織可行性、多方案研究，完成原型機(jī)設(shè)計(jì)開發(fā)，最終實(shí)現(xiàn)技術(shù)驗(yàn)證與產(chǎn)品化商用；3、負(fù)責(zé)50G PON光技術(shù)研究于行業(yè)分析，技術(shù)解決方案制定；4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品量產(chǎn)階段光技術(shù)問題支撐、維護(hù)工作，主導(dǎo)光技術(shù)硬件開發(fā)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)研究，標(biāo)準(zhǔn)建議，牽頭標(biāo)準(zhǔn)編寫，與參會(huì)公司在充分標(biāo)準(zhǔn)協(xié)作，構(gòu)建標(biāo)準(zhǔn)生態(tài)。任職要求：1、本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、通信相關(guān)專業(yè)；2、有通信/互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)相關(guān)背景，5年以上終端光技術(shù)相關(guān)企業(yè)任職經(jīng)驗(yàn)；3、具備良好的數(shù)字和模擬電路分析能力，精通PON相關(guān)光技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議者優(yōu)先；4、掌握光纖通信、光學(xué)工程、有源/無源光器件等硬件基礎(chǔ)課程相關(guān)知識(shí)，了解高速光器件解決方案，熟悉BOB電路設(shè)計(jì)、BOSA器件參數(shù)及指標(biāo)調(diào)優(yōu)；5、了解光模塊硬件架構(gòu)、設(shè)計(jì)要點(diǎn)，具備良好的PCB和原理圖閱讀/設(shè)計(jì)能力，并具有一定的硬件開發(fā)基礎(chǔ)，有豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。 職能類別：高級(jí)硬件工程師