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職位描述：

【工作職責(zé)】

1、完成多塊單板的詳細(xì)設(shè)計(jì)、單板調(diào)試和測(cè)試工作，參與單板硬件從總體方案到SDV測(cè)試的完整研發(fā)過(guò)程，輸出多塊單板的原理圖、一致性設(shè)計(jì)/測(cè)試報(bào)告、硬件測(cè)試方案和測(cè)試報(bào)告；

2、獨(dú)立或者指導(dǎo)低級(jí)別工程師完成硬件清單制作、配置手冊(cè)寫(xiě)作、生產(chǎn)整機(jī)調(diào)測(cè)方案制定，獨(dú)立完成硬件外購(gòu)件選型和產(chǎn)品化設(shè)計(jì)；

3、獨(dú)立承擔(dān)某類(lèi)硬件單板的生產(chǎn)支持、網(wǎng)上問(wèn)題分析、網(wǎng)上設(shè)備巡檢、開(kāi)局支持、入網(wǎng)測(cè)試、網(wǎng)上疑難問(wèn)題解決等維護(hù)工作，獨(dú)立解決過(guò)網(wǎng)上一般問(wèn)題，并輸出案例；

4、承擔(dān)關(guān)鍵特性的硬件設(shè)計(jì)工作，構(gòu)建接入產(chǎn)品的硬件競(jìng)爭(zhēng)力；

5、?保障硬件產(chǎn)品端到端交付質(zhì)量和進(jìn)度。"

【任職要求】

業(yè)務(wù)技能要求：

1、熟練掌握硬件原理圖及邏輯開(kāi)發(fā)工具；

2、深入了解基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)知識(shí)，對(duì)PCB、電路知識(shí)掌握扎實(shí)；

3、3年及以上項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，獨(dú)立承擔(dān)過(guò)復(fù)雜單板開(kāi)發(fā)、測(cè)試、維護(hù)工作；

4、具有良好的溝通能力，刻苦、敬業(yè)、有上進(jìn)心，有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。對(duì)技術(shù)有激情，喜歡鉆研，能快速接受和掌握新技術(shù)，有較強(qiáng)的獨(dú)立、主動(dòng)的學(xué)習(xí)能力。"

職位描述：

1. 常規(guī)硬件設(shè)計(jì)
2. 信號(hào)完整性仿真

職位描述：

崗位描述：
按照要求完成產(chǎn)品電子設(shè)計(jì)，協(xié)調(diào)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與軟件工程師共同完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)；按照項(xiàng)目管理的要求完成FMEA、原理圖、PCBA layout、2D以及其他設(shè)計(jì)文件的創(chuàng)建及更新；電子件樣件調(diào)試及測(cè)試，并針對(duì)產(chǎn)品存在的缺陷制定整改方案；電子件設(shè)計(jì)成本優(yōu)化；經(jīng)驗(yàn)共享。
1.前期電子設(shè)計(jì)分析
2.電子元件選擇
3.原理圖和layout設(shè)計(jì)
4.PCBA樣品制作及調(diào)試
5.電子試驗(yàn)評(píng)估
6.協(xié)助完成電子DVP

職位描述：

任職資格：
水聲工程、通信工程、電子信息工程、電氣工程及其自動(dòng)化等專業(yè)本科、碩士研究生學(xué)歷。
具備FPGA、DSP、MCU典型電路設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)能力，熟練掌握HDL、Verilog語(yǔ)言或C/C 編程能力，熟悉至少一種電路設(shè)計(jì)軟件,具有原理圖和PCB圖工程設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
職業(yè)規(guī)劃
依托兩個(gè)創(chuàng)新平臺(tái)，與高校、研究所建立長(zhǎng)期緊密的戰(zhàn)略合作關(guān)系，通過(guò)開(kāi)展前沿基礎(chǔ)技術(shù)研究，承擔(dān)國(guó)家重點(diǎn)科研項(xiàng)目，緊密跟蹤前沿技術(shù)，培養(yǎng)系統(tǒng)研究及開(kāi)發(fā)能力，建立了從助理設(shè)計(jì)師→設(shè)計(jì)師→主管設(shè)計(jì)師→副主任設(shè)計(jì)師→主任設(shè)計(jì)師→技術(shù)專家，最終達(dá)到行業(yè)領(lǐng)域有影響力的復(fù)合型領(lǐng)軍人才的上升通道。對(duì)具有管理專長(zhǎng)的人才，充實(shí)到公司各部門(mén)管理崗位進(jìn)行鍛煉，對(duì)其中表現(xiàn)優(yōu)秀者納入后備人才庫(kù)進(jìn)行培養(yǎng)。
薪酬福利
一線科研人員本科生年薪8-13萬(wàn)元；碩士研究生年薪13-25萬(wàn)元起，安家費(fèi)4-6萬(wàn)元；對(duì)于博士及特殊人才實(shí)行協(xié)議薪酬，安家費(fèi)面議。保護(hù)期滿納入公司正式薪酬體系，工資結(jié)構(gòu)為基本工資 崗位工資 績(jī)效工資 其他（項(xiàng)目獎(jiǎng)金、年終效益獎(jiǎng)金、創(chuàng)新獎(jiǎng)勵(lì)、其他獎(jiǎng)勵(lì)）。
實(shí)行勞動(dòng)合同制，入職即簽訂勞動(dòng)合同，享受法定節(jié)假日、帶薪年休假、探親假。
提供住房補(bǔ)貼并可入住公司單身公寓，公寓2-3人一套，公寓內(nèi)有獨(dú)立廚房、衛(wèi)生間、配有冷暖空調(diào)、熱水器等。
實(shí)行見(jiàn)習(xí)期導(dǎo)師制，提供多層次多類(lèi)別的專業(yè)化培訓(xùn)，為骨干員工提供工程碩士、工程博士等學(xué)歷晉升的機(jī)會(huì)。
為員工繳納五險(xiǎn)二金，提供職工午餐、通勤班車(chē)、檔案管理、定期體檢、節(jié)日福利、生日賀禮、出差補(bǔ)助、保密費(fèi)等福利。

職位描述：

任職要求：
水聲工程、通信工程、電子信息工程、電氣工程及其自動(dòng)化等專業(yè)的本科、碩士研究生學(xué)歷。
具備放大電路、濾波電路設(shè)計(jì)能力,熟悉至少一種電路設(shè)計(jì)軟件
具有原理圖和PCB圖工程設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，掌握C/C 編程。
職業(yè)規(guī)劃
依托兩個(gè)創(chuàng)新平臺(tái)，與高校、研究所建立長(zhǎng)期緊密的戰(zhàn)略合作關(guān)系，通過(guò)開(kāi)展前沿基礎(chǔ)技術(shù)研究，承擔(dān)國(guó)家重點(diǎn)科研項(xiàng)目，緊密跟蹤前沿技術(shù)，培養(yǎng)系統(tǒng)研究及開(kāi)發(fā)能力，建立了從助理設(shè)計(jì)師→設(shè)計(jì)師→主管設(shè)計(jì)師→副主任設(shè)計(jì)師→主任設(shè)計(jì)師→技術(shù)專家，最終達(dá)到行業(yè)領(lǐng)域有影響力的復(fù)合型領(lǐng)軍人才的上升通道。對(duì)具有管理專長(zhǎng)的人才，充實(shí)到公司各部門(mén)管理崗位進(jìn)行鍛煉，對(duì)其中表現(xiàn)優(yōu)秀者納入后備人才庫(kù)進(jìn)行培養(yǎng)。
薪酬福利
一線科研人員本科生年薪8-13萬(wàn)元；碩士研究生年薪13-25萬(wàn)元起，安家費(fèi)4-6萬(wàn)元；對(duì)于博士及特殊人才實(shí)行協(xié)議薪酬，安家費(fèi)面議。保護(hù)期滿納入公司正式薪酬體系，工資結(jié)構(gòu)為基本工資 崗位工資 績(jī)效工資 其他（項(xiàng)目獎(jiǎng)金、年終效益獎(jiǎng)金、創(chuàng)新獎(jiǎng)勵(lì)、其他獎(jiǎng)勵(lì)）。
實(shí)行勞動(dòng)合同制，入職即簽訂勞動(dòng)合同，享受法定節(jié)假日、帶薪年休假、探親假。
提供住房補(bǔ)貼并可入住公司單身公寓，公寓2-3人一套，公寓內(nèi)有獨(dú)立廚房、衛(wèi)生間、配有冷暖空調(diào)、熱水器等。
實(shí)行見(jiàn)習(xí)期導(dǎo)師制，提供多層次多類(lèi)別的專業(yè)化培訓(xùn)，為骨干員工提供工程碩士、工程博士等學(xué)歷晉升的機(jī)會(huì)。
為員工繳納五險(xiǎn)二金，提供職工午餐、通勤班車(chē)、檔案管理、定期體檢、節(jié)日福利、生日賀禮、出差補(bǔ)助、保密費(fèi)等福利。

職位描述：

崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)100G、200G、400G光模塊硬件開(kāi)發(fā)工作；
2、負(fù)責(zé)光模塊電路方案選型、電路設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、項(xiàng)目管理等工作；
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品試制、轉(zhuǎn)產(chǎn)工作以及相關(guān)技術(shù)文檔輸出；
4、負(fù)責(zé)解決客戶端技術(shù)問(wèn)題并提供技術(shù)支持工作；
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品客戶送樣工作；


任職資格：
1、本科及以上學(xué)歷有3年以上光模塊硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，本科學(xué)歷有3年以上光模塊硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，光電、電子、通信類(lèi)等相關(guān)專業(yè)；
2、有200G、400G光模塊開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、掌握光模塊原理與工藝，熟悉光模塊領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)；
4、熟練操作光模塊測(cè)試系統(tǒng)和儀器；
5、具有一定的項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)；

該崗位前期在武漢工作，后期需經(jīng)常前往漢川工廠，公司有班車(chē)每日往返武漢和漢川

職位描述：

1）大學(xué)本科以上學(xué)歷，電力系統(tǒng)自動(dòng)化或電氣工程相關(guān)專業(yè)；2）參與硬件方案與計(jì)劃的定制，完成原理圖與邏輯的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)工作；3）負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的測(cè)試、中試、轉(zhuǎn)產(chǎn)以及前期的維護(hù)指導(dǎo)工作；4）制定測(cè)試方案，完成硬件測(cè)試、硬件調(diào)試相關(guān)工作；5）編寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)文檔，測(cè)試文檔及其它相關(guān)文檔；6）具有一定的電子電路設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、測(cè)試經(jīng)驗(yàn)；7）熟悉單片機(jī)技術(shù)，熟悉硬件設(shè)計(jì)，熟悉各種電子元器件性能；8）具硬件設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)經(jīng)驗(yàn),有獨(dú)立組織、承擔(dān)設(shè)備硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；9）愛(ài)崗、敬業(yè)，工作主動(dòng)，工作責(zé)任心強(qiáng)，能隨時(shí)服從公司領(lǐng)導(dǎo)的工作安排；10）每年有調(diào)薪機(jī)會(huì)。 職能類(lèi)別：硬件工程師 關(guān)鍵字：電子電路設(shè)計(jì)硬件設(shè)計(jì)

職位描述：

工作職責(zé)： 1. 根據(jù)市場(chǎng)的需要，設(shè)計(jì)產(chǎn)品方案； 2. 產(chǎn)品電路原理圖設(shè)計(jì)，通信接口及協(xié)議設(shè)計(jì)，驅(qū)動(dòng)程序和應(yīng)用程序 開(kāi)發(fā)，硬件及軟件的調(diào)試； 3. 產(chǎn)品的集成、調(diào)試與維護(hù)； 4. 撰寫(xiě)各類(lèi)設(shè)計(jì)文檔； 5. 公司領(lǐng)導(dǎo)安排的其它工作。 具備技能： 1.精通C語(yǔ)言編程，熟悉STM32系列芯片，具有良好的編程規(guī)范和編程功底； 2熟悉數(shù)字電路設(shè)計(jì)和模擬電路設(shè)計(jì)，熟悉嵌入式硬件及軟件開(kāi)發(fā)流程； 3.熟練掌握基本電源電路、信號(hào)取樣調(diào)理、AD/DA轉(zhuǎn)換、SRAM、I2C、SPI及串口等通信接口編程； 4.有嵌入式產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)及軟硬件調(diào)試經(jīng)驗(yàn)； 5.熟練運(yùn)用仿真工具、示波器、信號(hào)發(fā)生器等調(diào)測(cè)硬件。 6.較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力，能承受一定工作壓力，有很好的團(tuán)隊(duì)意識(shí)； 7.有低功耗物聯(lián)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；有LORAWAN開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

職位描述：

工作職責(zé)： 1. 根據(jù)市場(chǎng)的需要，設(shè)計(jì)產(chǎn)品方案； 2. 產(chǎn)品電路原理圖設(shè)計(jì)，通信接口及協(xié)議設(shè)計(jì)，驅(qū)動(dòng)程序和應(yīng)用程序 開(kāi)發(fā)，硬件及軟件的調(diào)試； 3. 產(chǎn)品的集成、調(diào)試與維護(hù)； 4. 撰寫(xiě)各類(lèi)設(shè)計(jì)文檔； 5. 公司領(lǐng)導(dǎo)安排的其它工作。 具備技能： 1.精通C語(yǔ)言編程，熟悉STM32系列芯片，具有良好的編程規(guī)范和編程功底； 2熟悉數(shù)字電路設(shè)計(jì)和模擬電路設(shè)計(jì)，熟悉嵌入式硬件及軟件開(kāi)發(fā)流程； 3.熟練掌握基本電源電路、信號(hào)取樣調(diào)理、AD/DA轉(zhuǎn)換、SRAM、I2C、SPI及串口等通信接口編程； 4.有嵌入式產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)及軟硬件調(diào)試經(jīng)驗(yàn)； 5.熟練運(yùn)用仿真工具、示波器、信號(hào)發(fā)生器等調(diào)測(cè)硬件。 6.較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力，能承受一定工作壓力，有很好的團(tuán)隊(duì)意識(shí)； 7.有低功耗物聯(lián)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；有LORAWAN開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

職位描述：

崗位職責(zé):
1、制定研發(fā)技術(shù)實(shí)施方案；
2、實(shí)施硬件設(shè)計(jì)方案制定并規(guī)范化技術(shù)文檔。（主要包括：設(shè)計(jì)手冊(cè)、原理圖、元器件清單、與軟件的交互文檔、用戶手冊(cè)、特殊工藝要求、試制總結(jié)報(bào)告、工作總結(jié)等）；
3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的調(diào)試、測(cè)試流程，嚴(yán)格產(chǎn)品質(zhì)量控制；
4、負(fù)責(zé)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行完善，以及對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行升級(jí)換代。

任職要求:
1、通信、電子、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)控制等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2、3年以上通信類(lèi)產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3、有良好的硬件開(kāi)發(fā)基礎(chǔ)，熟練使用AltiumDesigner或cadence軟件，可根據(jù)產(chǎn)品功能需求獨(dú)立完成原理圖和PCB板設(shè)計(jì)，了解PCB和PCBA工藝流程，有高速多層板PCB設(shè)計(jì)及調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4、熟悉IIC、SPI、UART、USB、Ethernet、PCIE、USB等接口協(xié)議，掌握基本的DC-DC電路、過(guò)壓保護(hù)、防浪涌、時(shí)鐘等單元模塊電路設(shè)計(jì)，有一定的信號(hào)完整性常識(shí)；有ARM/X86/FPGA/專用光傳輸芯片/交換芯片電路設(shè)計(jì)和應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5、有溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，具有自驅(qū)力，能承受一定的工作壓力。

職位描述：

崗位職責(zé):
1、相干模塊的硬件開(kāi)發(fā)和調(diào)試以及測(cè)試，小批量試制過(guò)程的問(wèn)題解決和跟進(jìn)；
2、實(shí)施硬件設(shè)計(jì)方案制定并規(guī)范化技術(shù)文檔。（主要包括：設(shè)計(jì)手冊(cè)、原理圖、元器件清單、與軟件的交互文檔、用戶手冊(cè)、特殊工藝要求、試制總結(jié)報(bào)告、工作總結(jié)等）；
3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的調(diào)試、測(cè)試流程，嚴(yán)格產(chǎn)品質(zhì)量控制；
4、負(fù)責(zé)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行完善，以及對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行升級(jí)換代。

任職要求:
1、通信、電子、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)控制等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2、3年以上高速光模塊類(lèi)產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3、有良好的硬件開(kāi)發(fā)基礎(chǔ)，熟練使用AltiumDesigner或cadence軟件，可根據(jù)產(chǎn)品功能需求獨(dú)立完成原理圖和PCB板設(shè)計(jì)，了解PCB和PCBA工藝流程，了解光模塊高速電接口的設(shè)計(jì)要求；
4、熟悉IIC、SPI、UART、MDIO 等接口協(xié)議，有一定的信號(hào)完整性常識(shí)；了解CFP2/QSFP-DD/OSFP相關(guān)的硬件協(xié)議。有相干模塊電路設(shè)計(jì)和應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5、有溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，具有自驅(qū)力，能承受一定的工作壓力。

職位描述：

Skills/Qualifications (Include Education, Skills

職位描述：

崗位要求： 1、依據(jù)產(chǎn)品規(guī)劃，完成相應(yīng)的電路設(shè)計(jì)及軟件的開(kāi)發(fā)、調(diào)試； 2、能把控整體系統(tǒng)技術(shù)方案和設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的評(píng)審；定義產(chǎn)品的相關(guān)需求和關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)；定義新產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)的調(diào)試方法和流程進(jìn)行產(chǎn)品可靠性和實(shí)效性分析； 3、能獨(dú)立完成電路板的原理圖和PCB設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，并檢查設(shè)計(jì)質(zhì)量； 4、能獨(dú)立完成單片機(jī)類(lèi)的程序設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，并檢查設(shè)計(jì)質(zhì)量； 5、能獨(dú)立完成項(xiàng)目的接線圖設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，并檢查設(shè)計(jì)質(zhì)量； 6、主導(dǎo)解決項(xiàng)目調(diào)試驗(yàn)證過(guò)程中的問(wèn)題，使設(shè)備安全穩(wěn)定運(yùn)轉(zhuǎn)； 任職要求： 1、電子或醫(yī)學(xué)電子相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷； 2、持續(xù)從事電子開(kāi)發(fā)類(lèi)工作3年以上，至少獨(dú)立承擔(dān)、主導(dǎo)一個(gè)項(xiàng)目或產(chǎn)品電子設(shè)計(jì)工作,有醫(yī)療器械產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮； 3、熟悉STM32為核心的主板設(shè)計(jì)，有C語(yǔ)言編程能力，熟悉藍(lán)牙、慣性傳感器優(yōu)先； 4、熟悉各種測(cè)試測(cè)量?jī)x器、板卡的使用，了解各種通訊協(xié)議； 5、扎實(shí)的模擬電路和數(shù)字電路理論基礎(chǔ)，具有良好的電路設(shè)計(jì)、調(diào)試能力； 6、有消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品、康復(fù)療養(yǎng)理療類(lèi)電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制作及生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)； 7、有電子產(chǎn)品注冊(cè)檢驗(yàn)經(jīng)驗(yàn)，精通安規(guī)、EMC設(shè)計(jì)與控制，熟悉醫(yī)療器械法規(guī)、體系者更佳；

職位描述：

崗位職責(zé)：?（1）負(fù)責(zé)電動(dòng)車(chē)電池管理系統(tǒng)BMS設(shè)計(jì)，電池均衡充放電硬件電路設(shè)計(jì)（目前階段主要是BMS選型及測(cè)試工作）；?（2）負(fù)責(zé)產(chǎn)品規(guī)格書(shū)、原材料規(guī)格書(shū)等相關(guān)文件的編寫(xiě)；?（3）負(fù)責(zé)BMS測(cè)試及安裝指導(dǎo)；?（4）負(fù)責(zé)電池組系統(tǒng)的測(cè)試。?任職要求：?（1）熟練使用Protel等電路設(shè)計(jì)軟件；具備1年以上多串BMS電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立完成電路分析和調(diào)試為佳；?（2）熟悉485、Can總線電路設(shè)計(jì)；?（3）熟練OFFICE辦公軟件；?（4）有較好的溝通協(xié)調(diào)能力，工作積極，能夠吃苦；?（5）具備車(chē)用BMS設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮。

職位描述：

職位誘惑： 優(yōu)秀面試者薪資可提升25k/月 崗位職責(zé): 1：負(fù)責(zé)伺服控制器硬件需求分析，硬件方案設(shè)計(jì)； 2： 負(fù)責(zé)伺服控制器器件選型，硬件原理圖及PCB設(shè)計(jì)； 功能樣機(jī)調(diào)試,控制器的臺(tái)架測(cè)試以及整改。 崗位要求: 1： 本科以上學(xué)歷，具備1年以上電力電子產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉伺服控制器工作原理； 2： 精通電力電子產(chǎn)品電路原理圖及PCB設(shè)計(jì)，有相關(guān)產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)及整改經(jīng)驗(yàn)； 3： 熟悉MOSFET/IGBT/SiC/GaN等功率器件選型及其驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)； 4： 熟悉MCU/DSP/FPGA及其外圍電路設(shè)計(jì)。