與今日招聘企業(yè)隨時溝通
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1. 常規(guī)硬件設(shè)計
2. 信號完整性仿真
職責描述: 1、負責電機控制器硬件開發(fā)或功率模塊開發(fā)與應用 2、負責硬件原理圖開發(fā)與layout繪制 3、負責電控硬件及功率模塊電氣性能測試與試驗數(shù)據(jù)整理。 任職要求: 1.2024屆應屆本科、碩士畢業(yè)生; 2.樂于奉獻,吃苦耐勞,皮實。 3.有較強的學習能力,較強的動手能力,善于思考。 4.具備表達良好的表達能力,且具有良好的溝通能力; 5.具備良好的團隊合作能力。 截止日期:2024年05月31日
崗位職責: 1.負責硬件單板原理圖設(shè)計、成本核實、器件選型; 2.參入所負責項目的單板調(diào)試、整機測試及相關(guān)問題解決; 3.編制實驗計劃、測試方法、使用手冊等; 4.負責PCB設(shè)計、樣機制作、可靠性測試。 崗位要求: 1.本科及以上學歷; 2.三年以上電機驅(qū)動或控制器硬件開發(fā)檢驗; 3.掌握DSP、ARM、IGBT、MOS等電子器件的應用; 4.熟悉PCB的LAYOUT設(shè)計。
崗位職責: 1、負責產(chǎn)品需求的識別和實現(xiàn),輸出必要的產(chǎn)品開發(fā)文檔。 2、負責逆變器電源原理整體設(shè)計、PCBLayout、調(diào)試優(yōu)化。 3、負責根據(jù)各種認證要求優(yōu)化產(chǎn)品。 4、負責技術(shù)分解及具體方案設(shè)計,保證研發(fā)方向和進度,對研發(fā)及售后的問題組織團隊進行攻關(guān)與解決。 5、負責對產(chǎn)品技術(shù)資料及知識產(chǎn)權(quán)申請等各類技術(shù)文件的編寫及歸檔。 崗位要求: 1、精通大功率電源DC-DC或者DC-AC的產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)。 2、對電源行業(yè)的技術(shù)發(fā)展趨勢有深刻的理解,掌握國內(nèi)外電源技術(shù)動態(tài)。 3、熟悉Flyback,Forward,Push-Pull,PSFB,LLC,PFC,Half-Bridge,Full-bridge等功率電路設(shè)計。 4、能完成KW級電源或者逆變器設(shè)計開發(fā)和制作全過程。 5、熟悉多個電子設(shè)計類軟件平臺、硬件平臺以及開發(fā)工具。 6.三年及以上的電源產(chǎn)品硬件設(shè)計經(jīng)驗。
崗位職責: 1. 完成基于ARM、X86等主流器件的硬件單板方案設(shè)計; 2. 熟悉數(shù)字、模擬電路,獨立完成器件選型、原理圖設(shè)計以及PCB設(shè)計和硬件調(diào)試工作; 3. 獨立完成產(chǎn)品硬件調(diào)試,為系統(tǒng)聯(lián)調(diào)和裝配過程中遇到的疑難問題提供技術(shù)指導; 4. 完成硬件項目開發(fā)過程中的各類相關(guān)設(shè)計文檔的撰寫和整理(含原理圖、布線圖、接線圖、零件圖等)。 崗位要求: 1. 通信、計算機、自動化等相關(guān)專業(yè),研究生3年以上工作經(jīng)歷,有電子設(shè)計大賽獲獎經(jīng)歷者優(yōu)先; 2. 熟練掌握電子電路設(shè)計工具軟件,具備8層以上PCB設(shè)計經(jīng)驗; 3. 精通至少一種主流器件的硬件架構(gòu)及外圍電路設(shè)計; 4. 熟悉主流通信接口協(xié)議及硬件電路設(shè)計,獨立完成基于以上主流器件的硬件單板設(shè)計; 5. 具有豐富的產(chǎn)品可靠性設(shè)計、EMC設(shè)計、可維護性/維修性設(shè)計項目經(jīng)驗; 6. 熟練使用各類儀器,如萬用表、示波器、信號發(fā)生器等、具備極強的解決問題的能力和溝通能力。
1. 主導項目硬件技術(shù)方案評估與實施,以及硬件相關(guān)技術(shù)問題的解決 2. 根據(jù)Proposal方案,輸出系統(tǒng)硬件邏輯框圖;輸出PCIe/PCIe Reset/Clock/I2C/UART/JTAG框圖 3. 根據(jù)硬件設(shè)計方案和公司的供應鏈情況,完成元器件選型、建立原理圖庫、申請PCB庫文件 4. 根據(jù)整體的設(shè)計方案,輸出硬件電路原理圖 5. 根據(jù)硬件設(shè)計方案輸出初版bom文件 6. 輸出Layout check list 檢查和督導Layout 布局布線 7. 編制IC FW燒錄清單和燒錄文件 截止日期:2024年06月30日
崗位職責 1.依據(jù)產(chǎn)品系統(tǒng)需求負責公司射頻/微波/雷達產(chǎn)品硬件方案、原理圖設(shè)計,完成硬件器件選型并負責PCB layout, 研發(fā)單板和整體樣機的調(diào)試; 2.對所責的硬件方案進行FEMA以及FMEDA分析,射頻鏈路的仿真分析設(shè)計。產(chǎn)品的調(diào)試、測試、維護等工作: 3,參與BOM成本的評估、控制工作,并參與板級、整機的各種測試和可靠性驗證分析,負責編寫項目文檔及其他開發(fā)文檔、調(diào)試說明書、自測試用例和報告等: 4.制作生產(chǎn)文件、跟進試產(chǎn)過程并能解決試產(chǎn)問題; 5.負責各項強制性認證指標,保證產(chǎn)品及時通過認證; 6.參與射頻相關(guān)的技術(shù)預研和技術(shù)積累工作,參與硬件升級、技術(shù)資料和用戶文檔的更新; 7.協(xié)助解決嵌入式軟件問題,并確保優(yōu)化方案的有效產(chǎn)品化。 崗位要求 1.電子類、通信類、自動化、物理類相關(guān)方向?qū)I(yè),碩士及以上學歷; 2.具備較好的射頻電子產(chǎn)品、設(shè)計與開發(fā)經(jīng)驗,具備車載產(chǎn)品研發(fā)、量產(chǎn)經(jīng)驗優(yōu)先; 3.具有豐富的射頻電路問題分析、 debug經(jīng)驗; 4.理解具備豐富的電路SI、PI分析經(jīng)驗; 5.熟悉MCU常用接口,如CSI2、SPI、CAN,熟悉EMC設(shè)計、可靠性以及DFM分析設(shè)計; 6.熟練使用頻譜儀、示波器等測試式設(shè)備。 公司堅持以人為本的人力資原方針,尊重人,培養(yǎng)人,善待人,為員工建立一個公平、公正、公開的工作和發(fā)展環(huán)境。 截止日期:2025年05月20日
職責描述: 1. 負責電機控制器機械開發(fā)工作,精通至少一款3D設(shè)計軟件(CATIA優(yōu)先,UG等); 2. 負責電機控制器整體結(jié)構(gòu)方案構(gòu)建,以及殼體,水冷板,濾波器,連接器等零件設(shè)計; 3. 負責編制BOM清單,DFMEA、特殊特性清單、設(shè)計規(guī)范、測試規(guī)范等技術(shù)文件; 4. 負責跟蹤新產(chǎn)品工藝驗證、樣機試制、DV試驗測試,并參與解決過程問題; 5. 參與電機控制器核心零部件如IGBT,電容器,電流傳感器等選型及設(shè)計工作; 6. 負責供應商技術(shù)交流與技術(shù)評審,跟進供應商開模,完成零部件技術(shù)認可; 7. 負責競品分析工作,研究前沿技術(shù),并能夠應用到新產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計中; 任職要求: 1. 機械設(shè)計,機械電子,車輛工程,電力電子等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學歷; 2. 三年及以上的電力電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗,有電機控制器批產(chǎn)項目經(jīng)驗優(yōu)先; 3. 精通鈑金、鑄造、焊接、沖壓、注塑、壓接、金屬表面處理等相關(guān)工藝; 4. 熟悉緊固件,導熱材料,密封件,壓鑄件,注塑件等零件設(shè)計要求和規(guī)范; 5. 熟悉電機控制器生產(chǎn)組裝工藝流程 6. 良好的團隊合作,有創(chuàng)新力,善于溝通,責任心強。
崗位職責
1、整體BMS方案的評估及技術(shù)研發(fā);
2、硬件電路原理圖和PCB的設(shè)計,元器件的選型,BOM的整理;
3、電路板的硬件測試;
4、樣機調(diào)試和升級;
5、相關(guān)技術(shù)文檔的編寫。
任職要求
1、本科及以上學歷,電子、通信、自動化相關(guān)專業(yè),通過CET-4;
2、扎實的電子理論基礎(chǔ),動手能力強,熟練使用各種設(shè)備,電子負載測試儀.示波器.電烙鐵等;
3、熟悉CAN.12C.SPI.UART等通訊方式;
4、熟練使用PADS.AD等繪圖軟件;
5、了解方型電芯PACK生產(chǎn)工藝;了解BMS,保護板的工作原理及保護機制;
6、具有較強的工作責任心,團隊合作精神和良好的溝通協(xié)調(diào)能力。
崗位職責: 1、負責元器件導入的可靠性認證風險閉環(huán)管理; 2、負責元器件失效分析能力建設(shè),開展失效機理及壽命評價方法研究,建立退化模型,量化風險; 3、負責元器件可靠性新技術(shù)領(lǐng)域的研究與工程應用,挖掘?qū)@c; 4、負責國產(chǎn)元器件可靠性研究,推進質(zhì)量提升; 5、負責元器件準入、應用、來料檢驗等企業(yè)標準規(guī)范的制定;參與制定行業(yè)/國家標準; 6、參與市場關(guān)鍵客訴問題分析攻關(guān),挑戰(zhàn)業(yè)內(nèi)難題。 崗位要求: 1、本科及以上學歷,微電子、電子科學與技術(shù)、電氣工程、電力電子及相關(guān)專業(yè); 2、兩年及以上的半導體廠商或大廠器件工程師(半導體器件)工作經(jīng)驗,有半導體器件選型、準入認證、國產(chǎn)化替代或流程規(guī)范建設(shè)經(jīng)驗者優(yōu)先; 3、熟悉任一種元器件晶圓或封測制程、關(guān)鍵參數(shù)、應用場景、測試方法,熟悉AEC\JEDEC\IPC\GB\GJB\MIL等任一標準; 4、熟悉任一種元器件失效模式和失效機理,了解器件失效分析流程和常用的失效分析設(shè)備,具備獨立器件分析和測試能力; 5、能夠使用Excel、PPT、Word完成數(shù)據(jù)處理、報告輸出,能運用JMP/Minitab等軟件進行數(shù)據(jù)分析;
1、教育與專業(yè):本科或碩士學歷;電力電子、電氣工程、自動化、機械電子、電機拖動等相關(guān)專業(yè)。
2、工作經(jīng)驗要求:1)、本科2年以上,研究生1年以上MCU硬件設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗。
3、了解IGBT、MOSFET的應用
4、了解開關(guān)電源設(shè)計者優(yōu)先。
5、精通數(shù)字電路、模擬電路設(shè)計,會使用Altium Designer;
6、有英飛凌、飛思卡爾、TI、等MCU硬件開發(fā)經(jīng)驗;
7、有FPGA使用經(jīng)驗;
8、有DCDC/OBC設(shè)計經(jīng)驗的優(yōu)先。
【工作職責】
1、完成多塊單板的詳細設(shè)計、單板調(diào)試和測試工作,參與單板硬件從總體方案到SDV測試的完整研發(fā)過程,輸出多塊單板的原理圖、一致性設(shè)計/測試報告、硬件測試方案和測試報告;
2、獨立或者指導低級別工程師完成硬件清單制作、配置手冊寫作、生產(chǎn)整機調(diào)測方案制定,獨立完成硬件外購件選型和產(chǎn)品化設(shè)計;
3、獨立承擔某類硬件單板的生產(chǎn)支持、網(wǎng)上問題分析、網(wǎng)上設(shè)備巡檢、開局支持、入網(wǎng)測試、網(wǎng)上疑難問題解決等維護工作,獨立解決過網(wǎng)上一般問題,并輸出案例;
4、承擔關(guān)鍵特性的硬件設(shè)計工作,構(gòu)建接入產(chǎn)品的硬件競爭力;
5、?保障硬件產(chǎn)品端到端交付質(zhì)量和進度。"
【任職要求】
業(yè)務技能要求:
1、熟練掌握硬件原理圖及邏輯開發(fā)工具;
2、深入了解基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)知識,對PCB、電路知識掌握扎實;
3、3年及以上項目開發(fā)經(jīng)驗,獨立承擔過復雜單板開發(fā)、測試、維護工作;
4、具有良好的溝通能力,刻苦、敬業(yè)、有上進心,有良好的團隊合作精神。對技術(shù)有激情,喜歡鉆研,能快速接受和掌握新技術(shù),有較強的獨立、主動的學習能力。"
職責描述: 1. 負責管理車載電源完整開發(fā)流程,制定開發(fā)規(guī)格的技術(shù)要求,開展車載電源開發(fā)工作,并主導評審工作 2. 主導車載電源開發(fā)工作,與Layout、結(jié)構(gòu)、磁設(shè)計、軟件團隊協(xié)作,保證各階段開發(fā)活動按計劃開展,并保障產(chǎn)品的開發(fā)質(zhì)量 3. 負責車載電源的硬件架構(gòu)設(shè)計,產(chǎn)品原理圖設(shè)計,Layout評審,硬件調(diào)試及問題定位分析解決 4. 負責車載電源產(chǎn)品的核心器件選型及設(shè)計工作,如功率器件,電容,電流傳感器,電感,變壓器等) 5. 參與市場質(zhì)量失效產(chǎn)品的失效分析,與質(zhì)量團隊協(xié)作定位根因并提出改善方案 任職要求: 1. 本科及以上學歷,電氣工程/電力電子, 電子技術(shù),應用電子技術(shù)等相關(guān)專業(yè)。三年以上電源開發(fā)經(jīng)驗,具備1款以上量產(chǎn)產(chǎn)品全流程開發(fā)經(jīng)驗,有車載大功率(>4kW)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先 2. 深入理解開關(guān)電源拓撲的原理與控制,功率器件和磁性器件的設(shè)計,選型及應用 3. 熟悉安規(guī)、EMC相關(guān)的標準,有安規(guī)和EMC設(shè)計整改的成功經(jīng)驗 4. 熟悉大功率車載電源常見失效模式與失效機理 5. 具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力以及團隊協(xié)作精神
崗位職責:
1.負責激光通信終端高速硬件原理圖與PCB板設(shè)計的相關(guān)工作;
2.終端常用的主芯片主要包括DSP.FPGA.ARM等,以及激光通信環(huán)境下的高速器件;
3.對目前常用的高速接口器件.高速A/D.高速D/A器件的選型清楚,并完成相應電路設(shè)計與制作;
4.掌握Xilinx FPGA器件高速接口電路如LVDS.GTY等的使用方法及連接方式,完成與外部接口器件信號完整性的設(shè)計;
5.對激光通信前端寬帶模擬電路展開設(shè)計工作,側(cè)重點為LNA與寬帶放大;
6.完成對激光通信相干調(diào)制,IM/DD調(diào)制下的LD高速驅(qū)動電路的設(shè)計;
7.對設(shè)計加工之后的PCB板進行外協(xié)焊接,并能進行初步調(diào)試及高速工作環(huán)境下的驗證;
8.工作模式主要是:設(shè)計滿足公司激光通信目前所需的高速硬件平臺,儲存下一代激光通信高速硬件平臺的預研制工作;
崗位要求:
1.本科及以上學歷;
2.熟練使用硬件設(shè)計軟件,如:Protel.Altum designer.Candence,主要側(cè)重Candence軟件的使用;能運用Candence進行疊層規(guī)劃,電源完整性設(shè)計與規(guī)劃、PCB電路仿真,借助Candence工具對高速布線信號的完整性進行驗證;
3.了解航天電路的設(shè)計規(guī)則,以適應在太空高能輻射環(huán)境下可靠工作;
4.對高速環(huán)境下的分布式參數(shù)設(shè)計有了解,對電磁場、微波電路有初始認識或深刻認知;
5.希望能對電路有EMI仿真、熱仿真能有一定了解或掌握;
6.熟悉Verilog語言、xilinx Zynq SOC平臺者優(yōu)先;
7.具有良好的團隊合作精神,溝通協(xié)調(diào)能力,積極主動,能承擔一定工作強度和壓力。
關(guān)鍵詞:高速電路 信號完整性 Candence APD
組織與個人發(fā)展
1.公司在光學方向有著雄厚的研發(fā)、設(shè)計和生產(chǎn)制造實力,承接了大量在本行業(yè)內(nèi)的高、精、尖光學設(shè)計加工任務,本崗位能夠提供豐富工作經(jīng)驗,崗位發(fā)展前景廣闊。
2.核心價值觀:能夠奮斗
工作環(huán)境及福利
1.交納五險一金,年度定期體檢;
2.良好的職業(yè)發(fā)展通道:內(nèi)部轉(zhuǎn)職(橫向發(fā)展)、縱向提升;
3.豐富的崗前、在職培訓體系;
4.生日、節(jié)假日福利;
5.舒適的工作環(huán)境。
工作地址
棲霞區(qū)甘家邊東108號金港科創(chuàng)園7棟
職位福利:周末雙休、五險一金、績效獎金、餐補、帶薪年假、定期體檢、節(jié)日福利、加班補助
崗位職責:1.壓力、位移、振動、溫度等傳感器相關(guān)的產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)。2.產(chǎn)品的電路設(shè)計及調(diào)試工作;3.預研項目的電路研發(fā)工作;3.電子設(shè)備的系統(tǒng)集成或開發(fā)工作;4.產(chǎn)品的工藝技術(shù)研發(fā);崗位需求:1.電信,控制,電子,機電,計算機,光電等專業(yè),***、***重點學校的本科及以上學歷;2.熟悉Protel、Altium Designer等軟件,熟悉單片機,DSP,ARM,ADC電路設(shè)計,運放電路,濾波電路者優(yōu)先;3.熟練使用C語言及相關(guān)開發(fā)套件Keil、CCS等,熟悉C#、C 數(shù)據(jù)庫者優(yōu)先;4.熟悉ISO9001質(zhì)量體系產(chǎn)品開發(fā)流程者優(yōu)先;5.活潑開朗、正直陽光、積極向上、服從管理,有很強的集體榮譽感,抗壓能力強,具有很好的團隊合作精神。 年齡要求:20-35歲 職能類別:硬件工程師
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