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職責(zé)描述:1、工作積極、認(rèn)真,有責(zé)任心; 2、有激光切割相關(guān)工作經(jīng)驗優(yōu)先; 3、學(xué)習(xí)力、溝通力較強; 4、接受機械制造設(shè)計類專業(yè)、數(shù)控專業(yè)等應(yīng)屆畢業(yè)生。 任職要求:
職責(zé)描述:1、工作積極、認(rèn)真,有責(zé)任心; 2、有激光切割相關(guān)工作經(jīng)驗優(yōu)先; 3、學(xué)習(xí)力、溝通力較強; 4、接受機械制造設(shè)計類專業(yè)、數(shù)控專業(yè)等應(yīng)屆畢業(yè)生。 任職要求:
1.國內(nèi)外各大院校已取得光學(xué)、物理、電子等方向博士學(xué)位
2.有志于光通信、光設(shè)備、激光等科研或管理
3.應(yīng)屆、往屆,有無經(jīng)驗均歡迎
近期急聘:超快激光器高級研發(fā)工程師——超快激光相關(guān)專業(yè)博士學(xué)位,或者碩士學(xué)歷加三年工作經(jīng)驗;
職責(zé)描述:1、工作積極、認(rèn)真,有責(zé)任心; 2、有激光切割相關(guān)工作經(jīng)驗優(yōu)先; 3、學(xué)習(xí)力、溝通力較強; 4、接受機械制造設(shè)計類專業(yè)、數(shù)控專業(yè)等應(yīng)屆畢業(yè)生。 任職要求:
職責(zé)描述: 1、根據(jù)要求完成光學(xué)設(shè)計方案(光路和激光器方向); 2、根據(jù)設(shè)計方案,完成方案驗證,撰寫驗證報告; 3、根據(jù)實際需求,完成各類光學(xué)器件選型并測試; 4、協(xié)助電子等各應(yīng)用領(lǐng)域,設(shè)計適用光學(xué)需求部分; 5、支持并完成對光學(xué)部分的調(diào)試工作; 6、負(fù)責(zé)支持儀器客戶安裝調(diào)試工作; 任職要求: 1、完成儀器研發(fā)部光學(xué)部門需求; 2、協(xié)助配套檢測項目,協(xié)助有關(guān)光學(xué)部門領(lǐng)域完成調(diào)試安裝; 3、熟練使用Zemax仿真軟件; 4、熟悉國內(nèi)外光學(xué)元件提供商,并在光學(xué)設(shè)計中有相關(guān)應(yīng)用; 5、熟悉激光器構(gòu)造,了解激光器組成; 6、具備多個光路設(shè)計經(jīng)驗,并提供相關(guān)設(shè)計方案予以說明。
職責(zé)描述: 1. 負(fù)責(zé)公司光電產(chǎn)品的研發(fā); 2. 協(xié)助生產(chǎn)和工藝部門制定完善的生產(chǎn)工藝; 3. 負(fù)責(zé)跟進產(chǎn)品從樣機到正常生產(chǎn)中相關(guān)機械、結(jié)構(gòu)技術(shù)問題,并進行快速解決; 4. 配合電子工程師,設(shè)計合適的機構(gòu)。 任職要求: 1、電子信息類以及光通信光電子專業(yè)本科畢業(yè); 2、激光器芯片、器件和模塊的工藝、封裝、設(shè)計制造。
1.負(fù)責(zé)激光打標(biāo)和精密切割新材料及新工藝的開發(fā); 2.負(fù)責(zé)公司新的核心光學(xué)器件的測試與導(dǎo)入評估、資料整理推廣及培訓(xùn); 3.負(fù)責(zé)重難點工藝樣品制作及出具報告; 4.負(fù)責(zé)對接重點客戶售前技術(shù)支持; 5.參與制定項目開發(fā)方案和設(shè)計,與機械、電氣、軟件工程師進行設(shè)備的研發(fā);
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