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職位描述：

崗位職責(zé)： 1. 參與無(wú)線通信類(lèi)產(chǎn)品需求分析，負(fù)責(zé)硬件方案設(shè)計(jì)和器件選型工作； 2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的原理圖設(shè)計(jì)，指導(dǎo)PCB工程師進(jìn)行Layout設(shè)計(jì)； 3. 制定產(chǎn)品硬件調(diào)試、測(cè)試計(jì)劃，完成樣機(jī)調(diào)測(cè)； 4. 維護(hù)、管理所負(fù)責(zé)的產(chǎn)品及資料，并做好產(chǎn)品變更工作； 5. 與結(jié)構(gòu)工程師配合，完成產(chǎn)品外觀及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工作； 6. 與軟件開(kāi)發(fā)人員進(jìn)行系統(tǒng)總體聯(lián)調(diào)，滿(mǎn)足用戶(hù)最終需求； 7. 與生產(chǎn)工藝團(tuán)隊(duì)協(xié)作，完成產(chǎn)品批量生產(chǎn)導(dǎo)入工作。 崗位要求： 1. 本科及以上學(xué)歷，電子、通信、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，5年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 2. 熟悉高通、MTK等主要無(wú)線通信產(chǎn)品方案，有5G及WiFi6產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具有射頻設(shè)計(jì)能力； 3. 精通ARM、單片機(jī)以及各類(lèi)硬件接口（PCIe、以太網(wǎng)、DDR3、CAN、RS485等）設(shè)計(jì)； 4. 有大規(guī)模量產(chǎn)產(chǎn)品研制經(jīng)驗(yàn)，掌握產(chǎn)品可靠性、環(huán)境適應(yīng)性及電磁兼容性設(shè)計(jì)理論和方法； 5. 工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，有鉆研精神，動(dòng)手能力強(qiáng)； 6. 具備較強(qiáng)的溝通能力、自我驅(qū)動(dòng)能力及責(zé)任意識(shí)； 7. 英語(yǔ)4級(jí)及以上，可以無(wú)障礙閱讀英文技術(shù)文檔； 8. 有無(wú)線路由器、無(wú)線網(wǎng)關(guān)、無(wú)線AP等產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

職位描述：

職位描述：1、負(fù)責(zé)電子產(chǎn)品線路的開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)、改善； 2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品電路的打樣、及測(cè)試、改善； 3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品試制和量產(chǎn)中的技術(shù)問(wèn)題； 4、參與新項(xiàng)目技術(shù)路線調(diào)研、策劃和技術(shù)工藝的開(kāi)發(fā)； 5、負(fù)責(zé)技術(shù)類(lèi)文案的編寫(xiě)，如設(shè)備說(shuō)明、技術(shù)路線等。 崗位要求：1、本科及以上學(xué)歷，電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)，三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)； 2、熟悉單片機(jī)及電子元件，伺服/步進(jìn)電機(jī)和傳感器等相關(guān)期間的應(yīng)用，能夠獨(dú)立調(diào)試電路； 3、熟悉Protel軟件操作，有獨(dú)立完成電路分析，繪制PCB圖及電路圖、線路圖； 4、熟悉產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程和單片機(jī)外圍電路原理及常見(jiàn)應(yīng)用，具備良好的數(shù)電/模電的電路分析與設(shè)計(jì)能力； 5、具有單片機(jī)軟件編程能力； 6、熟悉二次控制電路圖，能夠獨(dú)立看圖接線； 7、有傳感器開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。 8、黨員優(yōu)先

職位描述：

一、產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)
1、主要負(fù)責(zé)逆變電源，高壓電路的輔助開(kāi)發(fā)和測(cè)試。有高壓電路設(shè)計(jì)或測(cè)試基礎(chǔ)。
2、能對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，并提出改進(jìn)意見(jiàn)。
3、負(fù)責(zé)編制相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)文件，并跟蹤實(shí)施情況、記錄工作要點(diǎn)和總結(jié)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)；
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)過(guò)程的跟蹤及相關(guān)問(wèn)題的解決（包括產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝及檢驗(yàn)等設(shè)計(jì)相關(guān)問(wèn)題）；制定產(chǎn)品的制造工藝規(guī)范、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)等；
5、對(duì)產(chǎn)品使用過(guò)程中的技術(shù)問(wèn)題進(jìn)行研究和解決，協(xié)助醫(yī)院臨床，解決實(shí)際問(wèn)題并取得客戶(hù)的滿(mǎn)意。

二、文件歸檔及解決現(xiàn)場(chǎng)問(wèn)題
1、學(xué)習(xí)相關(guān)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)知識(shí)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)；
2、編寫(xiě)其負(fù)責(zé)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)文件，調(diào)試工藝和成品檢驗(yàn)等相關(guān)文檔，同時(shí)協(xié)助公司文件歸檔，備份；
3、負(fù)責(zé)跟蹤前期生產(chǎn)，指導(dǎo)監(jiān)督全部生產(chǎn)過(guò)程，及時(shí)解決生產(chǎn)中遇到的問(wèn)題；
4、參與售后服務(wù)，分析和解決售后人員在維修過(guò)程中遇到問(wèn)題，必要時(shí)出差到現(xiàn)場(chǎng)協(xié)助解決問(wèn)題。

職位描述：

職責(zé)描述： 工作職責(zé)： 1. 熟悉和了解公司產(chǎn)品，制定詳細(xì)的項(xiàng)目研發(fā)進(jìn)度計(jì)劃并對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行設(shè)計(jì)。 2. 負(fù)責(zé)自動(dòng)門(mén)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、BOM制作等一系列工作。 3. 完成自動(dòng)門(mén)產(chǎn)品的元器件硬件選型，硬件電路原理圖設(shè)計(jì)及PCB設(shè)計(jì)，系統(tǒng)調(diào)試。 4. 產(chǎn)品樣機(jī)裝配、調(diào)試、功能測(cè)試、數(shù)據(jù)記錄及分析報(bào)告。 5. 編寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)文檔，技術(shù)開(kāi)發(fā)過(guò)程中的技術(shù)文件制作。 6. 設(shè)計(jì)模組電路和委外對(duì)接。 7. 新產(chǎn)品關(guān)鍵控制點(diǎn)、加工作業(yè)、質(zhì)量控制等相關(guān)文件的制作。 8. 生產(chǎn)、采購(gòu)、銷(xiāo)售的技術(shù)咨詢(xún)與技術(shù)支持。 任職要求： 1.電子信息工程、電子或其它相關(guān)專(zhuān)業(yè),本科及以上學(xué)歷，3年以上工作經(jīng)驗(yàn)（期望在智能家居行業(yè)發(fā)展優(yōu)先）； 2.理解嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)，有一定的C語(yǔ)言基礎(chǔ)，熟悉ARM、PROTEL設(shè)計(jì)軟件，有四層板開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。 3.熟練掌握Mentor Graphics EE/Orcad/PADS/AD等相關(guān)設(shè)計(jì)軟件； 4.有扎實(shí)的模擬、數(shù)字電路基礎(chǔ)，有較強(qiáng)的電路分析及解決問(wèn)題的能力； 5.有一定的EMI/EMC電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)； 6.工作態(tài)度積極，責(zé)任心強(qiáng)，有較強(qiáng)的動(dòng)手能力，及良好的團(tuán)隊(duì)合作精神

職位描述：

崗位職責(zé)： 1、承擔(dān)單板詳細(xì)設(shè)計(jì)、原理圖、CPLD邏輯的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)； 2、制定測(cè)試計(jì)劃，完成單板硬件調(diào)試、單板硬件單元測(cè)試。 職位要求： 1、網(wǎng)絡(luò)、計(jì)算機(jī)、軟件、電子、通信、信息工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷； 2、熟悉數(shù)字電路和模擬電路，熟悉原理圖和PCB設(shè)計(jì)工具； 3、熟悉CPLD等可編程邏輯器件，熟悉VHDL或Verilog可編程語(yǔ)言； 4、熟悉電子產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)及相關(guān)業(yè)務(wù)領(lǐng)域的知識(shí)，熟悉產(chǎn)品可靠性、EMC、安規(guī)等工程設(shè)計(jì)； 5、英語(yǔ)四級(jí)425以上，能夠熟練閱讀英文數(shù)據(jù)手冊(cè)與技術(shù)文檔。 截止日期：2025年04月30日 招聘人數(shù)：15人

職位描述：

崗位職責(zé): 1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，包括產(chǎn)品的平臺(tái)選型評(píng)估，新產(chǎn)品的架構(gòu)設(shè)計(jì)，電源系統(tǒng)設(shè)計(jì) 2、負(fù)責(zé)系統(tǒng)原理圖的設(shè)計(jì)，并指導(dǎo)PCB的layout； 3、負(fù)責(zé)電路調(diào)試和相關(guān)硬件電路的設(shè)計(jì)文檔和調(diào)試文檔輸出； 4、生產(chǎn)反饋的疑難類(lèi)問(wèn)題的支持解決； 5、培養(yǎng)和指導(dǎo)新人； 6、負(fù)責(zé)所開(kāi)發(fā)產(chǎn)品的技術(shù)基線和標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)； 任職要求： 1、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，碩士學(xué)歷 2、了解產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程，具有ARM，DSP，F(xiàn)PGA等多個(gè)產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)， 3、熟悉常用繪圖軟件的使用和調(diào)試儀器的使用，如示波器，電子負(fù)載等； 4、掌握常用的數(shù)字電路，模擬電路，具有電源完整性和信號(hào)完整性知識(shí)儲(chǔ)備； 5、具有較強(qiáng)的問(wèn)題定位能力和電路調(diào)試能力和技術(shù)鉆研能力； 6、較強(qiáng)的抗壓能力，工作主動(dòng)積極，善于溝通協(xié)作。

職位描述：

任職要求：

1、熟練應(yīng)用CAD、AD、DXP、99SE等，會(huì)根據(jù)要求畫(huà)原理圖；

2、PCB布板；

3、對(duì)硬件感興趣

4、可接受應(yīng)屆生

職位福利：五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、包吃、節(jié)日福利、每年多次調(diào)薪、包住、餐補(bǔ)、年終分紅

職位描述：

崗位職責(zé)
1、參與電子產(chǎn)品硬件研發(fā)計(jì)劃的制定，并能獨(dú)立按照產(chǎn)品研發(fā)計(jì)劃完成自己所擔(dān)負(fù)的電控板硬件部分的研發(fā)任務(wù)；
2、負(fù)責(zé)智能門(mén)鎖產(chǎn)品的系統(tǒng)集成（方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局和LAYOUT,樣機(jī)焊接及調(diào)試、BOM清單制定、生產(chǎn)指導(dǎo)文件等）；
3、協(xié)助項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)完成各項(xiàng)研發(fā)任務(wù)，協(xié)助軟件工程師（單片機(jī)軟件、嵌入式軟件）完成樣機(jī)研發(fā)、制作、調(diào)試、維護(hù)等工作；
4、對(duì)智能門(mén)鎖產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)難題的攻關(guān)和預(yù)研。

任職要求
1、大專(zhuān)及以上學(xué)歷，電氣自動(dòng)化、通信工程、電子信息工程、應(yīng)用電子技術(shù)、微電子技術(shù)、集成電路設(shè)計(jì)等電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2、有3年以上電子行業(yè)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立完成原理圖設(shè)計(jì)，有智能家居開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
3、熟練使用PCB板設(shè)計(jì)軟件，精通模擬信號(hào)PCB板，多層PCB板Layout設(shè)計(jì)；
4、熟練掌握示波器，邏輯分析儀等調(diào)試工具，具有電子產(chǎn)品常見(jiàn)硬件故障分析能力；
5、具有較強(qiáng)動(dòng)手能力，有常用封裝元器件焊接調(diào)試能力，熟練使用示波器、頻譜儀、信號(hào)發(fā)生器等調(diào)試儀器，能制定硬件測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和用例；
6、具有良好的溝通能力，能吃苦耐勞，有強(qiáng)烈的團(tuán)隊(duì)協(xié)助意識(shí)，良好的總結(jié)歸納能力和習(xí)慣。

職位描述：

1、參與需求分析，根據(jù)客戶(hù)需求制定硬件概要設(shè)計(jì)，研究產(chǎn)品功能原理、數(shù)學(xué)模型和核心部件。 2、完成概要設(shè)計(jì)，并據(jù)此設(shè)計(jì)整機(jī)構(gòu)架和單元模塊。 3、物料選型，關(guān)鍵非標(biāo)器件設(shè)計(jì)加工，關(guān)鍵原材料性能驗(yàn)證。 4、硬件模塊的功能測(cè)試，可靠性測(cè)試，調(diào)試改進(jìn)，與軟件工程師協(xié)作完成產(chǎn)品的聯(lián)合調(diào)試。 5、樣機(jī)制作、公司內(nèi)部測(cè)試和現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn)，樣機(jī)改進(jìn)、定型。 6、按照工程更改單對(duì)已轉(zhuǎn)產(chǎn)產(chǎn)品進(jìn)行硬件設(shè)計(jì)修改。

職位描述：

崗位職責(zé)：

1、原理圖和PCB的設(shè)計(jì)及修改；
2、原材料的選型；
3、線路板的焊接和調(diào)試；
4、充電樁產(chǎn)品的裝配及調(diào)試；
5、負(fù)責(zé)軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)、代碼開(kāi)發(fā)和調(diào)試；
6、軟件相關(guān)問(wèn)題的解決；

招聘要求：

1、本科及以上學(xué)歷，理工科相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè)；
2、了解基本的電路原理，熟悉常用的電子元器件；
3、熟練使用Altium designer或PROTEL軟件；

職位描述：

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及維護(hù)。

2、負(fù)責(zé)公司客戶(hù)技術(shù)支持。

3、生產(chǎn)、檢驗(yàn)指導(dǎo)及相關(guān)文件編寫(xiě).

4、協(xié)助完成開(kāi)發(fā)產(chǎn)品及編寫(xiě)各種生產(chǎn)檢驗(yàn)文檔。

任職要求：

1.電子信息相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科以上學(xué)歷，2年以上工作經(jīng)驗(yàn)。應(yīng)屆生成績(jī)優(yōu)秀者也可錄用；

2.熟悉產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程，掌握基本的硬件設(shè)計(jì)能力，熟練掌握電路設(shè)計(jì)軟件。

3.熟悉各種單片機(jī)開(kāi)發(fā)。

4.熟悉數(shù)字電路，模擬電路理論，熟悉有源濾波器及交流放大電路設(shè)計(jì)，熟悉數(shù)字濾波能編號(hào)單片機(jī)程序。

5.有良好的學(xué)習(xí)能力和強(qiáng)烈的進(jìn)取心，良好的溝通與表達(dá)能力、思路清晰，較強(qiáng)的動(dòng)手能力與邏輯分析能力。

職位描述：

計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、電子工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科/專(zhuān)科學(xué)歷
2. 熟悉單片機(jī)系統(tǒng)
3. 具備良好的數(shù)字、模擬電路基礎(chǔ)，掌握電路基本分析方法
4. 熟悉PCB相關(guān)設(shè)計(jì)軟件和電路板設(shè)計(jì)，熟悉電子元器件應(yīng)用
5. 對(duì)伺服電機(jī)、步進(jìn)電機(jī)或無(wú)刷電機(jī)及驅(qū)動(dòng)器熟悉者優(yōu)先
6、有跑步機(jī)、指紋鎖電路板開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)的從業(yè)人員優(yōu)先

職位描述：

崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)基于嵌入式/FPGA產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)方案設(shè)計(jì)；2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件原理圖和PCB的設(shè)計(jì)、繪制和檢查；3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的電裝、調(diào)試、單機(jī)測(cè)試以及聯(lián)合測(cè)試；4、負(fù)責(zé)與產(chǎn)品相關(guān)的軟件研制任務(wù)書(shū)編寫(xiě)，協(xié)同軟硬件開(kāi)發(fā)；5、通過(guò)在大量測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題，提出改進(jìn)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)的建議；6、編寫(xiě)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)過(guò)程中的全套文檔。任職要求：1、電氣工程、計(jì)算機(jī)、電子信息、控制等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，大專(zhuān)及以上學(xué)歷；2、對(duì)常見(jiàn)的DC-DC拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，如BUCK，BOOST電路的設(shè)計(jì)以及功率MOS管等關(guān)鍵器件的選型有一定了解；3、具備較為扎實(shí)的模擬電路、數(shù)字電路基礎(chǔ)，熟悉產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)；4、對(duì)電路設(shè)計(jì)、PCB板設(shè)計(jì)、安全設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)、防護(hù)設(shè)計(jì)、電磁兼容設(shè)計(jì)等常識(shí)有一定了解；5、有嵌入式系統(tǒng)、數(shù)字電源硬件開(kāi)發(fā)實(shí)習(xí)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 職能類(lèi)別：硬件工程師

職位描述：

崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)100G、200G、400G光模塊硬件開(kāi)發(fā)工作；
2、負(fù)責(zé)光模塊電路方案選型、電路設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、項(xiàng)目管理等工作；
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品試制、轉(zhuǎn)產(chǎn)工作以及相關(guān)技術(shù)文檔輸出；
4、負(fù)責(zé)解決客戶(hù)端技術(shù)問(wèn)題并提供技術(shù)支持工作；
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品客戶(hù)送樣工作；


任職資格：
1、本科及以上學(xué)歷有3年以上光模塊硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，本科學(xué)歷有3年以上光模塊硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，光電、電子、通信類(lèi)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2、有200G、400G光模塊開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、掌握光模塊原理與工藝，熟悉光模塊領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)；
4、熟練操作光模塊測(cè)試系統(tǒng)和儀器；
5、具有一定的項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)；

該崗位前期在武漢工作，后期需經(jīng)常前往漢川工廠，公司有班車(chē)每日往返武漢和漢川

職位描述：

崗位職責(zé) 1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品電路方案和 PCB 設(shè)計(jì) 2. 和軟件開(kāi)發(fā)人員協(xié)作完成產(chǎn)品硬件調(diào)試 3. 編寫(xiě)調(diào)試、設(shè)計(jì)和其它相關(guān)文檔 任職要求 1. 有批量產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮 2. 能獨(dú)立完成產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試 3. 熟練掌握主流 PCB 設(shè)計(jì)軟件和各種工具 4. 理論知識(shí)扎實(shí)，勤奮好學(xué)，具有較強(qiáng)的自學(xué)和技術(shù)鉆研能力