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職位描述：

職責(zé)描述： 1、負責(zé)硬件方案設(shè)計、原理圖設(shè)計、器件選型、PCB Layout設(shè)計； 2、負責(zé)編寫設(shè)計規(guī)格書，編制測試計劃并驗證。 3、與軟件工程師、系統(tǒng)工程師、測試工程師一起完成產(chǎn)品設(shè)計； 4、協(xié)助完成新產(chǎn)品的樣機、小批量試產(chǎn)； 5、產(chǎn)品量產(chǎn)后中硬件問題跟蹤、解決； 任職要求： 1、本科以上學(xué)歷，理工科專業(yè)； 2、2年以上工作經(jīng)驗； 3、模擬電路、數(shù)字電路、MCU控制電路的設(shè)計能力；

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崗位職責(zé)： 1.負責(zé)儀器硬件電路功能、需求分析，明確開發(fā)任務(wù)，制定開發(fā)計劃； 2.負責(zé)新產(chǎn)品硬件部分技術(shù)方案框架搭建、流程設(shè)計、組織評審； 3.制定并完成樣機功能及性能指標測試及驗收方案； 4.制定系統(tǒng)測試方案及測試，確保硬件及整機的穩(wěn)定性； 5.技術(shù)文檔編寫及產(chǎn)品迭代優(yōu)化，硬件生產(chǎn)安裝說明及工藝文件，指導(dǎo)生產(chǎn)人員調(diào)試安裝新產(chǎn)品； 6.負責(zé)硬件維護，不斷優(yōu)化硬件，以提高新產(chǎn)品性能及質(zhì)量。 7.PCB設(shè)計，元器件選型、調(diào)試，STM32軟件編程及其他驅(qū)動程序調(diào)試，通信協(xié)議編程。 任職要求： 1.碩士及以上學(xué)歷，電子信息、儀器儀表、測控技術(shù)與儀器相關(guān)專業(yè)，獲得電子設(shè)計大賽獎項者可優(yōu)先考慮； 2.知識技能：扎實的基礎(chǔ)電路、模擬電路、數(shù)字電路基礎(chǔ)，C語言、電路原理圖和PCB設(shè)計經(jīng)驗，掌握AltiumDesigner或OrCAD軟件使用； 3.熟悉常用電子元器件電路板焊接、調(diào)試，使用電烙鐵、萬用表、示波器等工具； 4.熟練使用C語言，良好的文檔編寫能力、具備英文文檔閱讀能力； 5.工作踏實勤奮、積極主動，有責(zé)任心，具有良好的溝通能力和合作精神。 截止日期：2023年07月31日 招聘人數(shù)：1人

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崗位職責(zé)： 1、承擔(dān)部門分配的研究任務(wù)，按計劃完成符合功能性的程序設(shè)計； 2、負責(zé)程序仿真和程序移植； 3、負責(zé)ARM芯片，F(xiàn)PGA芯片程序編程。 崗位要求： 1、碩士及以上學(xué)歷，儀器儀表、電子技術(shù)、自動化、電子信息工程等專業(yè) 2、能夠熟練使用仿真軟件，能夠熟練算法程序仿真； 3、能夠熟練使用c語言Verilog語言編寫程序，并熟悉幾款單片機編程； 4、能夠熟悉嵌入式系統(tǒng)，ARM芯片編程，F(xiàn)PGA編程； 5、能夠看懂電路原理圖，對模電數(shù)電有一定基礎(chǔ)。

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崗位職責(zé)：1、負責(zé)硬件子系統(tǒng)的需求分析；2、負責(zé)硬件子系統(tǒng)的實現(xiàn)方案設(shè)計，模塊劃分；3、負責(zé)硬件子系統(tǒng)的驗證方案設(shè)計；4、負責(zé)硬件器件選型、原理圖/PCB設(shè)計、單板調(diào)試；5、編寫相關(guān)技術(shù)文檔。任職要求：1、精通Cadence原理圖和PCB設(shè)計工具；2、至少一個嵌入式系統(tǒng)實際開發(fā)及調(diào)試經(jīng)驗設(shè)計；3、熟悉MCU、DSP、PowerPC、ARM等嵌入式系統(tǒng)構(gòu)架；4、具有良好的學(xué)習(xí)和交流溝通能力，良好的團隊意識和合作精神，具強烈的敬業(yè)精神與責(zé)任感。5、具有航空控制類電子三年以上工作經(jīng)驗都優(yōu)先；

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崗位職責(zé)：（偏硬件） 1. 參與新產(chǎn)品的規(guī)劃和設(shè)計； 2.負責(zé)新產(chǎn)品嵌入式軟件部分開發(fā)，完成需求分析、設(shè)計、編碼和調(diào)試及其相關(guān)文檔； 3. 與平臺軟件工程師配合完成產(chǎn)品整體設(shè)計、聯(lián)調(diào)工作； 4. 熟悉數(shù)字電路設(shè)計，可協(xié)助完成原理圖設(shè)計和PCB制作； 5. 及時定位并解決產(chǎn)品使用過程中出現(xiàn)的問題，積極做好產(chǎn)品的維護升級； 6. 完成上級領(lǐng)導(dǎo)安排的任務(wù)。 崗位要求： 1、大學(xué)?？埔陨蠈W(xué)歷； 2、兩年以上工作經(jīng)驗，有智能水表、電磁流量計、超聲波表、智能硬件開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先； 3、智能水表企業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗優(yōu)先。 4、精通C/C 語言編程，精通嵌入式軟件開發(fā)； 5、熟悉單片機原理及其開發(fā)，熟悉MICROCHIP PIC18系列編程和應(yīng)用； 6、熟悉ARM CORTEX M系列MCU的軟件開發(fā)，可獨立進行項目軟件開發(fā)； 7、熟悉RTOS，并在實際工作中運用過RTOS； 8、熟悉當前流行IOT硬件框架，對移動，電信IOT平臺熟悉，有對接經(jīng)驗； 9、對NB-IOT,Cat.1,LoRa，WIFI，藍牙BLE等無線通信有開發(fā)經(jīng)驗； 10、對外設(shè)：ADC，比較器，串口，spi，I2C等操作熟練；對低功耗編程有經(jīng)驗。 11、學(xué)習(xí)能力、溝通能力、團隊建設(shè)能力。嚴謹、合作性好、抗壓能力強。 上班時間： 彈性上班制：08：20-11:50,13:20-17:50（主要為了躲開早晚高峰期） 09:00-11:50,13:20-18:30，自由選擇。5天8小時，周末雙休。 福利待遇： 1、節(jié)假日正常放假 2、帶薪年假 3、扁平化管理，發(fā)展空間大，上升渠道寬廣。

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崗位職責(zé)： 1.硬件開發(fā)： 1.1負責(zé)新產(chǎn)品硬件部分技術(shù)方案框架搭建、流程設(shè)計、組織評審，確保硬件功能的完性及正確性 1.2根據(jù)項目技術(shù)方案要求，負責(zé)芯片選型、硬件原理圖及PCB圖設(shè)計，保證技術(shù)方案的可行性 1.3及時參與產(chǎn)品質(zhì)量提高、性能提升、升級迭代相關(guān)工作，協(xié)助完成產(chǎn)品質(zhì)量改進及維護，保證產(chǎn)品維護及時 2.選型：負責(zé)電子元器件選型及供應(yīng)商篩選，確保生產(chǎn)成本、時效、質(zhì)量及安全 3.測試：制定硬件功能及性能測試及驗收方案，落實硬件測試和調(diào)試工作，做好測試記錄，提高硬件單元的穩(wěn)定性 4.標準化、通用化：設(shè)計硬件平臺及模塊，提高技術(shù)復(fù)用率及批量生產(chǎn)效率，確保最大限度的縮短硬件開發(fā)周期 5.技術(shù)支持： 5.1負責(zé)與外協(xié)加工廠家進行圖紙的確認和加工工藝溝通，保證電路板的質(zhì)量 5.2負責(zé)生產(chǎn)中的技術(shù)指導(dǎo)和培訓(xùn)工作，為生產(chǎn)裝配中可能出現(xiàn)的問題提供解決方案 5.3協(xié)助產(chǎn)品經(jīng)理完成首臺套設(shè)備生產(chǎn)指導(dǎo)、裝配調(diào)試培訓(xùn)，縮短產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn)周期 5.4負責(zé)處理和解決產(chǎn)品使用過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題 6.技術(shù)文檔編寫： 6.1負責(zé)整理并上傳硬件相關(guān)技術(shù)資料（不限于原理圖、pcb圖、元器件Bom清單、特別工藝要求、生產(chǎn)調(diào)試指導(dǎo)文件、硬件使用說明書、測試記錄、試產(chǎn)總結(jié)報告等），確保硬件相關(guān)資料的受控性 6.2制定硬件生產(chǎn)安裝說明及工藝文件，指導(dǎo)生產(chǎn)人員調(diào)試安裝新產(chǎn)品 6.3維護現(xiàn)有硬件，記錄硬件版本變更及優(yōu)化項目，以提高硬件質(zhì)量 7.其他:及時、有效的完成公司上級交待的其它事項 任職要求： 1.有扎實的模電、數(shù)電理論基礎(chǔ)，有較強的分析設(shè)計能力和豐富的實踐經(jīng)驗，具備獨立分析和解決問題的能力； 2.能獨立進行方案編寫，獨立完成嵌入式平臺的原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計和調(diào)試，設(shè)計過程中具有EMC、可靠性、可制造性、性價比的理念； 3.具備一定的軟件基礎(chǔ)和C語言程序設(shè)計能力，能獨立進行單片機程序開發(fā)，有STM32經(jīng)驗的優(yōu)先； 4.具備較強的動手操作能力，熟練使用各種測試設(shè)備； 5.獨立完成過量產(chǎn)產(chǎn)品的硬件設(shè)計并持續(xù)跟蹤解決問題； 6.良好的溝通與表達能力，有上進心和創(chuàng)新精神，承壓能力強。

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崗位職責(zé)： 1.硬件開發(fā)： 1.1負責(zé)新產(chǎn)品硬件部分技術(shù)方案框架搭建、流程設(shè)計、組織評審，確保硬件功能的完性及正確性 1.2根據(jù)項目技術(shù)方案要求，負責(zé)芯片選型、硬件原理圖及PCB圖設(shè)計，保證技術(shù)方案的可行性 1.3及時參與產(chǎn)品質(zhì)量提高、性能提升、升級迭代相關(guān)工作，協(xié)助完成產(chǎn)品質(zhì)量改進及維護，保證產(chǎn)品維護及時 2.選型：負責(zé)電子元器件選型及供應(yīng)商篩選，確保生產(chǎn)成本、時效、質(zhì)量及安全 3.測試：制定硬件功能及性能測試及驗收方案，落實硬件測試和調(diào)試工作，做好測試記錄，提高硬件單元的穩(wěn)定性 4.標準化、通用化：設(shè)計硬件平臺及模塊，提高技術(shù)復(fù)用率及批量生產(chǎn)效率，確保最大限度的縮短硬件開發(fā)周期 5.技術(shù)支持： 5.1負責(zé)與外協(xié)加工廠家進行圖紙的確認和加工工藝溝通，保證電路板的質(zhì)量 5.2負責(zé)生產(chǎn)中的技術(shù)指導(dǎo)和培訓(xùn)工作，為生產(chǎn)裝配中可能出現(xiàn)的問題提供解決方案 5.3協(xié)助產(chǎn)品經(jīng)理完成首臺套設(shè)備生產(chǎn)指導(dǎo)、裝配調(diào)試培訓(xùn)，縮短產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn)周期 5.4負責(zé)處理和解決產(chǎn)品使用過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題 6.技術(shù)文檔編寫： 6.1負責(zé)整理并上傳硬件相關(guān)技術(shù)資料（不限于原理圖、pcb圖、元器件Bom清單、特別工藝要求、生產(chǎn)調(diào)試指導(dǎo)文件、硬件使用說明書、測試記錄、試產(chǎn)總結(jié)報告等），確保硬件相關(guān)資料的受控性 6.2制定硬件生產(chǎn)安裝說明及工藝文件，指導(dǎo)生產(chǎn)人員調(diào)試安裝新產(chǎn)品 6.3維護現(xiàn)有硬件，記錄硬件版本變更及優(yōu)化項目，以提高硬件質(zhì)量 7.其他:及時、有效的完成公司上級交待的其它事項 任職要求： 1.有扎實的模電、數(shù)電理論基礎(chǔ)，有較強的分析設(shè)計能力和豐富的實踐經(jīng)驗，具備獨立分析和解決問題的能力； 2.能獨立進行方案編寫，獨立完成嵌入式平臺的原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計和調(diào)試，設(shè)計過程中具有EMC、可靠性、可制造性、性價比的理念； 3.具備一定的軟件基礎(chǔ)和C語言程序設(shè)計能力，能獨立進行單片機程序開發(fā)，有STM32經(jīng)驗的優(yōu)先； 4.具備較強的動手操作能力，熟練使用各種測試設(shè)備； 5.獨立完成過量產(chǎn)產(chǎn)品的硬件設(shè)計并持續(xù)跟蹤解決問題； 6.良好的溝通與表達能力，有上進心和創(chuàng)新精神，承壓能力強。

職位描述：

崗位職責(zé)： 1.硬件開發(fā)： 1.1負責(zé)新產(chǎn)品硬件部分技術(shù)方案框架搭建、流程設(shè)計、組織評審，確保硬件功能的完性及正確性 1.2根據(jù)項目技術(shù)方案要求，負責(zé)芯片選型、硬件原理圖及PCB圖設(shè)計，保證技術(shù)方案的可行性 1.3及時參與產(chǎn)品質(zhì)量提高、性能提升、升級迭代相關(guān)工作，協(xié)助完成產(chǎn)品質(zhì)量改進及維護，保證產(chǎn)品維護及時 2.選型：負責(zé)電子元器件選型及供應(yīng)商篩選，確保生產(chǎn)成本、時效、質(zhì)量及安全 3.測試：制定硬件功能及性能測試及驗收方案，落實硬件測試和調(diào)試工作，做好測試記錄，提高硬件單元的穩(wěn)定性 4.標準化、通用化：設(shè)計硬件平臺及模塊，提高技術(shù)復(fù)用率及批量生產(chǎn)效率，確保最大限度的縮短硬件開發(fā)周期 5.技術(shù)支持： 5.1負責(zé)與外協(xié)加工廠家進行圖紙的確認和加工工藝溝通，保證電路板的質(zhì)量 5.2負責(zé)生產(chǎn)中的技術(shù)指導(dǎo)和培訓(xùn)工作，為生產(chǎn)裝配中可能出現(xiàn)的問題提供解決方案 5.3協(xié)助產(chǎn)品經(jīng)理完成首臺套設(shè)備生產(chǎn)指導(dǎo)、裝配調(diào)試培訓(xùn)，縮短產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn)周期 5.4負責(zé)處理和解決產(chǎn)品使用過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題 6.技術(shù)文檔編寫： 6.1負責(zé)整理并上傳硬件相關(guān)技術(shù)資料（不限于原理圖、pcb圖、元器件Bom清單、特別工藝要求、生產(chǎn)調(diào)試指導(dǎo)文件、硬件使用說明書、測試記錄、試產(chǎn)總結(jié)報告等），確保硬件相關(guān)資料的受控性 6.2制定硬件生產(chǎn)安裝說明及工藝文件，指導(dǎo)生產(chǎn)人員調(diào)試安裝新產(chǎn)品 6.3維護現(xiàn)有硬件，記錄硬件版本變更及優(yōu)化項目，以提高硬件質(zhì)量 7.其他:及時、有效的完成公司上級交待的其它事項 任職要求： 1.有扎實的模電、數(shù)電理論基礎(chǔ)，有較強的分析設(shè)計能力和豐富的實踐經(jīng)驗，具備獨立分析和解決問題的能力； 2.能獨立進行方案編寫，獨立完成嵌入式平臺的原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計和調(diào)試，設(shè)計過程中具有EMC、可靠性、可制造性、性價比的理念； 3.具備一定的軟件基礎(chǔ)和C語言程序設(shè)計能力，能獨立進行單片機程序開發(fā)，有STM32經(jīng)驗的優(yōu)先； 4.具備較強的動手操作能力，熟練使用各種測試設(shè)備； 5.獨立完成過量產(chǎn)產(chǎn)品的硬件設(shè)計并持續(xù)跟蹤解決問題； 6.良好的溝通與表達能力，有上進心和創(chuàng)新精神，承壓能力強。

職位描述：

標題：嵌入式硬件開發(fā)工程師

職位名稱：嵌入式硬件開發(fā)工程師

工作地點：西安

職位類型：全職

工作經(jīng)驗：10年以上相關(guān)工作經(jīng)驗

學(xué)歷要求：測控、電子工程、自動化或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷

職位描述/要求：

1. 精通光電、磁式、電感式、電容式編碼器原理及相關(guān)開發(fā)；


2. 精通ARM、FPGA、STM32嵌入式控制器，熟練運用其進行產(chǎn)品開發(fā)。


3. 熟悉電子電路設(shè)計，能夠獨立進行硬件選型、原理圖繪制和PCB布局。


4. 掌握嵌入式系統(tǒng)開發(fā)，包括固件編程和微控制器的應(yīng)用。


5. 熟悉PROFINET、ETHERCAT、CANOPEN、BISS\SSI網(wǎng)絡(luò)協(xié)議及相關(guān)工業(yè)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，具備實際的網(wǎng)絡(luò)配置和故障排除經(jīng)驗。


6. 能夠使用仿真工具進行系統(tǒng)測試，并編寫技術(shù)文檔。


7. 良好的問題解決能力，能夠在壓力下工作并滿足項目截止日期。


8. 優(yōu)秀的團隊合作精神，良好的溝通技巧和跨部門協(xié)作能力。


9. 熟悉ISO/IEC標準和質(zhì)量控制流程者優(yōu)先。


10. 英語讀寫良好，能夠閱讀技術(shù)文檔和資料。

主要職責(zé)：

• 負責(zé)光電、磁式、電感式、電容式電路開發(fā)。


• 負責(zé)PROFINET、ETHERCAT、CANOPEN、BISS\SSI網(wǎng)絡(luò)通信板的設(shè)計、開發(fā)與調(diào)試。


• 參與新產(chǎn)品的硬件設(shè)計和軟件開發(fā)過程。


• 對現(xiàn)有產(chǎn)品進行維護和升級改進。


• 協(xié)助解決生產(chǎn)過程中的技術(shù)問題。


• 編寫和維護技術(shù)文檔，包括設(shè)計說明和用戶手冊。


• 跟蹤最新的行業(yè)技術(shù)動態(tài)，提出創(chuàng)新的解決方案。

薪資待遇：

• 競爭性薪資結(jié)構(gòu)，根據(jù)候選人的經(jīng)驗和技能水平而定。


• 根據(jù)公司規(guī)定提供社會保險和住房公積金。


• 提供定期培訓(xùn)和職業(yè)發(fā)展機會。


• 其他福利包括但不限于年終獎金、團建聚餐、節(jié)日福利等。

職位描述：

崗位職責(zé)： 1、承擔(dān)部門分配的研究任務(wù)，按計劃完成符合功能性的程序設(shè)計； 2、負責(zé)程序仿真和程序移植； 3、負責(zé)ARM芯片，F(xiàn)PGA芯片程序編程。 崗位要求： 1、碩士及以上學(xué)歷，儀器儀表、電子技術(shù)、自動化、電子信息工程等專業(yè) 2、能夠熟練使用仿真軟件，能夠熟練算法程序仿真； 3、能夠熟練使用c語言Verilog語言編寫程序，并熟悉幾款單片機編程； 4、能夠熟悉嵌入式系統(tǒng)，ARM芯片編程，F(xiàn)PGA編程； 5、能夠看懂電路原理圖，對模電數(shù)電有一定基礎(chǔ)。

職位描述：

崗位職責(zé)： 1.硬件開發(fā)： 1.1負責(zé)新產(chǎn)品硬件部分技術(shù)方案框架搭建、流程設(shè)計、組織評審，確保硬件功能的完性及正確性 1.2根據(jù)項目技術(shù)方案要求，負責(zé)芯片選型、硬件原理圖及PCB圖設(shè)計，保證技術(shù)方案的可行性 1.3及時參與產(chǎn)品質(zhì)量提高、性能提升、升級迭代相關(guān)工作，協(xié)助完成產(chǎn)品質(zhì)量改進及維護，保證產(chǎn)品維護及時 2.選型：負責(zé)電子元器件選型及供應(yīng)商篩選，確保生產(chǎn)成本、時效、質(zhì)量及安全 3.測試：制定硬件功能及性能測試及驗收方案，落實硬件測試和調(diào)試工作，做好測試記錄，提高硬件單元的穩(wěn)定性 4.標準化、通用化：設(shè)計硬件平臺及模塊，提高技術(shù)復(fù)用率及批量生產(chǎn)效率，確保最大限度的縮短硬件開發(fā)周期 5.技術(shù)支持： 5.1負責(zé)與外協(xié)加工廠家進行圖紙的確認和加工工藝溝通，保證電路板的質(zhì)量 5.2負責(zé)生產(chǎn)中的技術(shù)指導(dǎo)和培訓(xùn)工作，為生產(chǎn)裝配中可能出現(xiàn)的問題提供解決方案 5.3協(xié)助產(chǎn)品經(jīng)理完成首臺套設(shè)備生產(chǎn)指導(dǎo)、裝配調(diào)試培訓(xùn)，縮短產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn)周期 5.4負責(zé)處理和解決產(chǎn)品使用過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題 6.技術(shù)文檔編寫： 6.1負責(zé)整理并上傳硬件相關(guān)技術(shù)資料（不限于原理圖、pcb圖、元器件Bom清單、特別工藝要求、生產(chǎn)調(diào)試指導(dǎo)文件、硬件使用說明書、測試記錄、試產(chǎn)總結(jié)報告等），確保硬件相關(guān)資料的受控性 6.2制定硬件生產(chǎn)安裝說明及工藝文件，指導(dǎo)生產(chǎn)人員調(diào)試安裝新產(chǎn)品 6.3維護現(xiàn)有硬件，記錄硬件版本變更及優(yōu)化項目，以提高硬件質(zhì)量 7.其他:及時、有效的完成公司上級交待的其它事項 任職要求： 1.有扎實的模電、數(shù)電理論基礎(chǔ)，有較強的分析設(shè)計能力和豐富的實踐經(jīng)驗，具備獨立分析和解決問題的能力； 2.能獨立進行方案編寫，獨立完成嵌入式平臺的原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計和調(diào)試，設(shè)計過程中具有EMC、可靠性、可制造性、性價比的理念； 3.具備一定的軟件基礎(chǔ)和C語言程序設(shè)計能力，能獨立進行單片機程序開發(fā)，有STM32經(jīng)驗的優(yōu)先； 4.具備較強的動手操作能力，熟練使用各種測試設(shè)備； 5.獨立完成過量產(chǎn)產(chǎn)品的硬件設(shè)計并持續(xù)跟蹤解決問題； 6.良好的溝通與表達能力，有上進心和創(chuàng)新精神，承壓能力強。

職位描述：

職責(zé)： 1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細方案，進行硬件選型(單片機、DSP或者其他處理器)及系統(tǒng)分析; 2、在項目經(jīng)理的領(lǐng)導(dǎo)下實施產(chǎn)品的軟、硬件設(shè)計和調(diào)試、實驗 3、負責(zé)PCB版的布線工作 4、負責(zé)電子產(chǎn)品實驗樣件的焊接、制作、調(diào)試工作 5、完成項目經(jīng)理或部門領(lǐng)導(dǎo)交待的其他任務(wù) 要求： 1、理工類本科以上學(xué)歷， 2、有高度的工作責(zé)任心,有較好的理解、表達和溝通能力 3、3-5年硬件開發(fā)或測試工作經(jīng)驗者待遇從優(yōu)， 4、熟悉模擬和數(shù)字硬件電路的設(shè)計和調(diào)試工作。熟練運用PCB設(shè)計軟件

職位描述：

任職資格： 1、電子、計算機等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷； 2、熟悉嵌入式硬件設(shè)計過程，熟悉各種外圍器件，參與嵌入式系統(tǒng)硬件的具體開發(fā)并且形成產(chǎn)品； 3、熟悉儀表類嵌入式硬件開發(fā)，并具有相關(guān)工作經(jīng)驗者優(yōu)先； 4、熟練使用PCB設(shè)計工具，萬用表，示波器等工具 5、熟悉硬件可靠性與可測試性設(shè)計、熟悉產(chǎn)品EMI/EMC、ESD，熟悉硬件開發(fā)流程與生產(chǎn)流程； 6、工作認真、負責(zé)，有較強的團隊精神，對新技術(shù)有鉆研精神。 崗位職責(zé)： 1、負責(zé)公司產(chǎn)品的嵌入式硬件的需求分析與開發(fā)； 2、負責(zé)與項目相關(guān)人員配合完成硬件線路設(shè)計、修改，以滿足功能需求； 3、負責(zé)產(chǎn)品的硬件原理圖設(shè)計、PCB、Layout設(shè)計； 4、負責(zé)產(chǎn)品功能實驗、技術(shù)規(guī)格說明書編寫。5.工作地址：南通

職位描述：

該崗位負責(zé)智慧樓宇能源方面的硬件產(chǎn)品研發(fā) 職責(zé)描述： 1、負責(zé)Linux嵌入式設(shè)備的外設(shè)驅(qū)動開發(fā)； 2、負責(zé)/U-Boot/Linux BSP的開發(fā)和移植等; 3、根據(jù)設(shè)計文檔或者需求說明完成代碼編寫、調(diào)試、測試和維護 任職要求： 1、熟悉Linux系統(tǒng)架構(gòu)和內(nèi)核源碼，熟悉Linux設(shè)備驅(qū)動的各種編程接口和機制 2、熟練掌握C及LINUX環(huán)境下交叉編譯開發(fā)環(huán)境； 3、2年以上嵌入式開發(fā)經(jīng)驗，具有實際的嵌入式操作系統(tǒng)編程工作經(jīng)驗； 4、有獨立工作的能力，同時具有團隊合作的精神； 5、有路由器開發(fā)工作背景者優(yōu)先。

職位描述：

職責(zé)描述： 參與產(chǎn)品的硬件設(shè)計工作，包括原理圖、PCB設(shè)計，樣機調(diào)試及性能測試。 基本薪資 績效獎勵 項目獎金 任職要求： 1、本科及以上學(xué)歷，電子信息、電氣、自動化、通信工程等相關(guān)專業(yè)。 2、掌握模擬電路、數(shù)字電路基礎(chǔ)知識，具備一定的硬件電路焊接能力。 3、有項目實踐經(jīng)驗者優(yōu)先。