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職位描述：

一、崗位職責(zé)：

1.項目可行性研究，原理學(xué)習(xí)。

2.儀器設(shè)備的研發(fā)，硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計。

3.與生產(chǎn)部門交接前的質(zhì)量測試。

4.產(chǎn)品功能體驗的優(yōu)化升級。

5.配合領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。

二、崗位要求：

1.三年以上工作經(jīng)驗。

2.熟練EDA軟件原理圖和PCB設(shè)計。

3.精通數(shù)字電路，模擬電路的設(shè)計，動手能力強(qiáng)。

4.有電化學(xué)項目經(jīng)驗者，優(yōu)先錄取。

5.有獨立完成產(chǎn)品經(jīng)驗者，優(yōu)先錄用。

三、基本福利：

周末雙休，法定節(jié)假日全休，自由加班時薪，月度獎品及獎金福利，帶薪休假，社保，年度榮譽(yù)及獎金，旅游活動，團(tuán)建活動

職位描述：

1、負(fù)責(zé)交流充電樁硬件開發(fā)設(shè)計，最終形成產(chǎn)品推向市場。 2、負(fù)責(zé)交流充電樁硬件方案，原理設(shè)計和器件選型，調(diào)試等工作。 3、負(fù)責(zé)充電樁硬件開發(fā)文檔的編寫。 任職要求： 1、電力電子，電子，自動化等相關(guān)大專及以上學(xué)歷。 2、兩年以上充電樁硬件開發(fā)經(jīng)歷，熟悉充電樁的原理和選型，具有良好的電力電子和模電數(shù)電基礎(chǔ)。 3、對安規(guī)要求熟悉，工作認(rèn)真踏實，積極主動，有責(zé)任心，具有較強(qiáng)分析及解決問題的能力。

職位描述：

工作內(nèi)容： 負(fù)責(zé)充電樁的硬件設(shè)計、開發(fā)、測試等工作，包括但不限于： - 根據(jù)項目需求，設(shè)計并驗證充電樁的硬件系統(tǒng)，包括電源模塊、變換器模塊、控制模塊等； - 使用各種電子元器件，如電源管理IC、變換器IC、MCU、驅(qū)動IC等，實現(xiàn)充電樁的各項功能； - 根據(jù)項目需求，編寫硬件相關(guān)的技術(shù)文檔，包括電路原理圖、原理函數(shù)、測試報告等； - 參與項目的整體規(guī)劃、設(shè)計、測試等工作。 主要職責(zé)： - 熟悉電源管理技術(shù)，變換器技術(shù)，MCU技術(shù)，了解電動汽車充電系統(tǒng)的基本原理； - 熟悉各種電子元器件，如電源管理IC、變換器IC、MCU、驅(qū)動IC等，具備相應(yīng)的采購、調(diào)試經(jīng)驗； - 具備良好的學(xué)習(xí)能力和動手能力，能夠獨立完成充電樁的硬件設(shè)計、開發(fā)、測試等工作； - 具備良好的溝通能力和團(tuán)隊合作精神，能夠與項目組其他成員有效地溝通、協(xié)作。 職位要求： - 具備電源管理、變換器、MCU技術(shù)方面的基礎(chǔ)知識； - 熟悉電動汽車充電系統(tǒng)的基本原理； - 了解充電樁的硬件標(biāo)準(zhǔn)，如IEC 62196-2、IEC 62196-3、IEC 62196-5等； - 有充電樁實際開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。

職位描述：

職責(zé)描述： 參與產(chǎn)品的硬件設(shè)計工作，包括原理圖、PCB設(shè)計，樣機(jī)調(diào)試及性能測試。 基本薪資 績效獎勵 項目獎金 任職要求： 1、本科及以上學(xué)歷，電子信息、電氣、自動化、通信工程等相關(guān)專業(yè)。 2、掌握模擬電路、數(shù)字電路基礎(chǔ)知識，具備一定的硬件電路焊接能力。 3、有項目實踐經(jīng)驗者優(yōu)先。

職位描述：

標(biāo)題：嵌入式硬件開發(fā)工程師

職位名稱：嵌入式硬件開發(fā)工程師

工作地點：西安

職位類型：全職

工作經(jīng)驗：10年以上相關(guān)工作經(jīng)驗

學(xué)歷要求：測控、電子工程、自動化或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷

職位描述/要求：

1. 精通光電、磁式、電感式、電容式編碼器原理及相關(guān)開發(fā)；


2. 精通ARM、FPGA、STM32嵌入式控制器，熟練運(yùn)用其進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)。


3. 熟悉電子電路設(shè)計，能夠獨立進(jìn)行硬件選型、原理圖繪制和PCB布局。


4. 掌握嵌入式系統(tǒng)開發(fā)，包括固件編程和微控制器的應(yīng)用。


5. 熟悉PROFINET、ETHERCAT、CANOPEN、BISS\SSI網(wǎng)絡(luò)協(xié)議及相關(guān)工業(yè)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，具備實際的網(wǎng)絡(luò)配置和故障排除經(jīng)驗。


6. 能夠使用仿真工具進(jìn)行系統(tǒng)測試，并編寫技術(shù)文檔。


7. 良好的問題解決能力，能夠在壓力下工作并滿足項目截止日期。


8. 優(yōu)秀的團(tuán)隊合作精神，良好的溝通技巧和跨部門協(xié)作能力。


9. 熟悉ISO/IEC標(biāo)準(zhǔn)和質(zhì)量控制流程者優(yōu)先。


10. 英語讀寫良好，能夠閱讀技術(shù)文檔和資料。

主要職責(zé)：

• 負(fù)責(zé)光電、磁式、電感式、電容式電路開發(fā)。


• 負(fù)責(zé)PROFINET、ETHERCAT、CANOPEN、BISS\SSI網(wǎng)絡(luò)通信板的設(shè)計、開發(fā)與調(diào)試。


• 參與新產(chǎn)品的硬件設(shè)計和軟件開發(fā)過程。


• 對現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行維護(hù)和升級改進(jìn)。


• 協(xié)助解決生產(chǎn)過程中的技術(shù)問題。


• 編寫和維護(hù)技術(shù)文檔，包括設(shè)計說明和用戶手冊。


• 跟蹤最新的行業(yè)技術(shù)動態(tài)，提出創(chuàng)新的解決方案。

薪資待遇：

• 競爭性薪資結(jié)構(gòu)，根據(jù)候選人的經(jīng)驗和技能水平而定。


• 根據(jù)公司規(guī)定提供社會保險和住房公積金。


• 提供定期培訓(xùn)和職業(yè)發(fā)展機(jī)會。


• 其他福利包括但不限于年終獎金、團(tuán)建聚餐、節(jié)日福利等。

職位描述：

【工作內(nèi)容】
- 參與硬件系統(tǒng)設(shè)計，包括但不限于電源管理、信號處理、數(shù)據(jù)傳輸?shù)饶K的設(shè)計；
- 根據(jù)產(chǎn)品需求進(jìn)行硬件選型，評估硬件方案的可行性；
- 負(fù)責(zé)硬件電路設(shè)計、原理圖繪制、PCB設(shè)計以及相關(guān)文檔編寫；
- 協(xié)助軟件工程師完成硬件調(diào)試和測試工作；
- 跟蹤和學(xué)習(xí)最新的硬件技術(shù)發(fā)展趨勢，提升團(tuán)隊的技術(shù)水平。
【任職要求】
- 計算機(jī)科學(xué)、電子工程或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
- 熟練掌握至少一種硬件開發(fā)語言（如C/C ）；有3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗；
- 具備扎實的模擬電路和數(shù)字電路基礎(chǔ)，熟悉常用集成電路的工作原理，熟悉使用萬用表、示波器、信號發(fā)生器等測試儀器；
- 熟悉ARM處理器架構(gòu)，有STM32、RISC-V等嵌入式處理器開發(fā)經(jīng)驗，有EMC相關(guān)經(jīng)驗；
- 具備良好的團(tuán)隊合作精神，較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和解決問題的能力；
- 能夠獨立完成硬件設(shè)計、調(diào)試及測試工作，具備良好的英文閱讀能力。

職位描述：

職責(zé)描述： 1、負(fù)責(zé)高速信號模數(shù)、數(shù)模轉(zhuǎn)換設(shè)備的研發(fā)設(shè)計及調(diào)試； 2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的設(shè)計開發(fā)，包括設(shè)計方案，原理圖、PCB的設(shè)計、器件選型及功能實現(xiàn)； 3、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的技術(shù)培訓(xùn)及技術(shù)支持； 4、負(fù)責(zé)編制產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件，如工藝圖紙、線路圖、BOM表等。 任職要求： 1、 電子信息類，物理電子類或其他電子類相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，優(yōu)秀人士不限學(xué)歷； 2、 2年以上實際工作經(jīng)驗。 3、 至少熟悉一種單片機(jī)或STM32處理器，有FPGA設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先; 4、 掌握一種電路圖設(shè)計軟件； 5、 根據(jù)要求完成電路原理圖與PCB圖的設(shè)計；

職位描述：

崗位職責(zé)： 1. 負(fù)責(zé)ARM架構(gòu)產(chǎn)品的硬件原理圖、PCB開發(fā)工作； 2. 跟進(jìn)產(chǎn)品打樣和試制全流程； 3. 編寫B(tài)OM清單； 4. 產(chǎn)品COST DOWM； 5. 硬件產(chǎn)品的故障診斷和整改升級。 任職要求： 1. 熟悉精通Cadence等EDA開發(fā)工具； 2. 熟悉NXP、ST等通用ARM平臺，并有相關(guān)產(chǎn)品、項目的開發(fā)經(jīng)驗； 3. 熟悉DDR、LPDDR、千兆、萬兆、交換等基本單元電路的設(shè)計方法； 4. 熟悉藍(lán)牙、lora、NB-IOT、5G、ZigBee等無線通信； 5. 高速電路設(shè)計經(jīng)驗 6. 從事3年以上物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的相關(guān)設(shè)計工作經(jīng)驗； 5. 本科以上學(xué)歷； 6. 7年以上工作經(jīng)驗。

職位描述：

1、工作內(nèi)容：
編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案，進(jìn)行硬件選型(STM32、DSP、FPGA或者其他處理器)及系統(tǒng)分析
負(fù)責(zé)元器件的選型、產(chǎn)品電路設(shè)計、原理圖及PCB繪制、單板調(diào)試及系統(tǒng)調(diào)試
負(fù)責(zé)項目硬件概要設(shè)計及詳細(xì)設(shè)計，編寫硬件設(shè)計開發(fā)文檔
參與系統(tǒng)移植以及驅(qū)動的開發(fā)調(diào)試
負(fù)責(zé)驗證、分析、解決異常產(chǎn)品和異常生產(chǎn)測試中的硬件問題
有小信號處理及模擬電路設(shè)計工作經(jīng)驗者優(yōu)先
2、基本要求：
大學(xué)本科及以上學(xué)歷，計算機(jī)、電子、通信、自動化等相關(guān)專業(yè)
熟悉硬件開發(fā)流程，良好的電子電路分析能力，具備三年及以上工作經(jīng)驗
熟練掌握Protel、OrCAD、PADS等原理圖與PCB設(shè)計工具
良好的溝通和團(tuán)隊協(xié)作能力
熟悉C語言，能獨立進(jìn)行單片機(jī)（STM32、PIC）開發(fā)
精通Altium Designer設(shè)計軟件，有2層及以上電路板版圖設(shè)計經(jīng)驗，具有較強(qiáng)的獨立設(shè)計能力
熟悉常用的UART、I2C、SPI、CAN、RS485、TCP/IP等總線協(xié)議
動手能力強(qiáng)，能熟練焊接元件，能熟練使用常見儀器、儀表
熱衷于技術(shù)開發(fā)，工作態(tài)度認(rèn)真專一，有良好的溝通和團(tuán)隊協(xié)作能力，較強(qiáng)的自學(xué)能力。

職位描述：

職責(zé)描述： 參與產(chǎn)品的硬件設(shè)計工作，包括原理圖、PCB設(shè)計，樣機(jī)調(diào)試及性能測試。 基本薪資 績效獎勵 項目獎金 任職要求： 1、本科及以上學(xué)歷，電子信息、電氣、自動化、通信工程等相關(guān)專業(yè)。 2、掌握模擬電路、數(shù)字電路基礎(chǔ)知識，具備一定的硬件電路焊接能力。 3、有項目實踐經(jīng)驗者優(yōu)先。

職位描述：

崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)特種光電成像設(shè)備硬件設(shè)計需求分析。 2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)過程中硬件方案設(shè)計、原理圖設(shè)計、協(xié)助Layout工程師進(jìn)行PCB設(shè)計，撰寫相關(guān)設(shè)計文檔。 3.負(fù)責(zé)相關(guān)電路板的調(diào)試、測試工作。 4.負(fù)責(zé)相關(guān)元器件選型、BOM整理。 5.完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的任務(wù)。 任職要求： 1.學(xué)歷：碩士研究生及以上。 2.專業(yè)：計算機(jī)、電子、信號與信息系統(tǒng)、光學(xué)工程、通信工程、微電子、控制工程等相關(guān)專業(yè)。 3.熟悉電子電路設(shè)計相關(guān)EDA軟件。 4.熟悉FPGA、DSP、ARM等處理器硬件開發(fā)設(shè)計。 5.可獨立完成硬件電路調(diào)試測試工作。 6.有圖像傳感器采集驅(qū)動、Zynq 7000系列、DSP、ARM以及相關(guān)國產(chǎn)化FPGA、CPU開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。 7.有RS422、LVDS、CAN、ARINC429、千兆以太網(wǎng)等通信接口開發(fā)優(yōu)先。

職位描述：

開發(fā)基于以太網(wǎng)基礎(chǔ)上的各種工業(yè)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品。為城市軌道交通行業(yè)提供一站式網(wǎng)絡(luò)通訊方案。

職位描述：

崗位職責(zé)：
1.電路原理圖設(shè)計：用Altiumdesigner09或以上版本，進(jìn)行嵌入式電路原理圖的設(shè)計、關(guān)鍵參數(shù)的計算和器件選型；
2.電路PCB設(shè)計：能進(jìn)行PCB的設(shè)計與制作。
3.電路PCBA制作調(diào)試：PCBA樣板的制作和調(diào)試，測試工裝制作，確保電子模塊最終設(shè)計符合產(chǎn)品需求；
4.電路測試與生產(chǎn)工裝制作：編制測試大綱，并按照測試大綱的要求完成電子部件的初步驗證；提高電子設(shè)計質(zhì)量；
5.新產(chǎn)品開發(fā)中的設(shè)計問題分析以及解決，并維護(hù)老產(chǎn)品優(yōu)化；

任職資格：
1. 電子類相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2. 消費類電子實際產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗3年以及以上；
3. 精通數(shù)字電路，模擬電路，單片機(jī)，熟悉電路原理圖和各種常見電子元器件，有PCB的開發(fā)經(jīng)驗；
4. 熟悉示波器，萬用表，電烙鐵等工具使用；
5. 有一定的智能電控（通訊模組，傳感器）的實際開發(fā)經(jīng)驗；
6. 工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，有良好的團(tuán)隊合作精神。

職位描述：

職位要求 1. 負(fù)責(zé)美容儀器和醫(yī)療設(shè)備的嵌入式軟件開發(fā)，包括需求分析、系統(tǒng)設(shè)計、編碼、測試和調(diào)試等工作。 2. 熟悉嵌入式系統(tǒng)開發(fā)，并能夠使用C/C 等編程語言進(jìn)行軟件開發(fā)。 3. 熟悉常用的嵌入式開發(fā)工具和軟件開發(fā)流程，如Keil、IAR、Code Composer Studio等。 4. 熟悉硬件電路設(shè)計原理，能夠根據(jù)硬件設(shè)計要求進(jìn)行軟件開發(fā)。 5. 熟悉通信協(xié)議，如USB、CAN、SPI、I2C、UART等通信協(xié)議，能夠進(jìn)行硬件和軟件之間的通信。 6. 具備良好的團(tuán)隊合作和溝通能力，能夠與其他工程師合作完成項目開發(fā)任務(wù)，并能夠清晰地表達(dá)自己的想法和觀點。 7. 具備針對嵌入式系統(tǒng)的調(diào)試和故障排除能力，能夠針對各類嵌入式系統(tǒng)的問題進(jìn)行調(diào)試和故障排除，確保系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行。 崗位要求 1. 本科及以上學(xué)歷，計算機(jī)、電子、通信等相關(guān)專業(yè)； 2. 三年以上美容儀器和醫(yī)療設(shè)備嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗，美容設(shè)備工廠經(jīng)驗，超光子，紅藍(lán)光，EMS電脈沖，弱聚焦超聲波； 3. 熟練掌握C/C 編程語言，具有良好的編碼習(xí)慣和代碼風(fēng)格； 4. 熟悉常用的嵌入式開發(fā)工具和軟件開發(fā)流程，如Keil、IAR、Code Composer Studio等； 5. 具備良好的團(tuán)隊合作和溝通能力，能夠與其他工程師合作完成項目開發(fā)任務(wù)，并能夠清晰地表達(dá)自己的想法和觀點； 6. 具備針對嵌入式系統(tǒng)的調(diào)試和故障排除能力，能夠針對各類嵌入式系統(tǒng)的問題進(jìn)行調(diào)試和故障排除，確保系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行。

職位描述：

1. 負(fù)責(zé)儲能PCS系統(tǒng)控制回路的設(shè)計開發(fā)——信號采樣調(diào)理、基于DSP/ARM的嵌入式硬件（FPGA/CPLD）、通訊接口等； 2. 負(fù)責(zé)儲能PCS系統(tǒng)功率回路的PCB方案制定及Layout——功率回路的板載方案、分立型IGBT/MOSFET的驅(qū)動電路等（針對戶用機(jī)型，需硬件工程師、結(jié)構(gòu)工程師協(xié)同）； 3. 負(fù)責(zé)儲能PCS PCB原理圖/電路板封裝庫的設(shè)計，管理，標(biāo)準(zhǔn)化和維護(hù)； 4. 負(fù)責(zé)需求分析、架構(gòu)設(shè)計、功能/性能測試用例制定及自測，文檔撰寫等； 5. 協(xié)同系統(tǒng)策略、軟件、硬件工程師完成現(xiàn)場重難點問題的根因分析、解決； 6. 協(xié)同系統(tǒng)工程師控制系統(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計及產(chǎn)品更新迭代； 7. 協(xié)同硬件工程師完成板載元器件的選型； 8. 協(xié)同軟件工程師完成控制策略的實現(xiàn)、調(diào)試； 9. 協(xié)同測試工程師、硬件工程師完成儲能PCS測試、認(rèn)證。 任職資格： 1. 專業(yè)要求： a) 電力電子與電力傳動、電子信息、機(jī)電工程、計算機(jī)、電力系統(tǒng)、控制理論與控制工程等； b) 不做強(qiáng)制要求，主要看過往項目經(jīng)驗。 2. 年限及背景要求： a) 主任及高級工程師崗須3年及以上儲能PCS產(chǎn)品的開發(fā)經(jīng)驗，具備數(shù)字電路、數(shù)?；旌?、大電流、高功率的PCB Layout經(jīng)驗者佳。具備戶用儲能PCS經(jīng)驗者佳，本科及以上學(xué)歷； b) 工程師崗可應(yīng)屆本科及以上學(xué)歷，985高校佳。 3. 技能要求： a) 具備良好的電力電子及機(jī)械結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)理論知識，了解電力系統(tǒng)的基本理論； b) 精通電路理論（數(shù)電、模電）及電路設(shè)計——信號采樣調(diào)理、RS485/CAN/Ethernet/USB等通訊接口（了解常見的通訊協(xié)議）； c) 精通DSP、ARM、FPGA/CPLD嵌入式平臺硬件開發(fā)（前兩項強(qiáng)制需求，但不需同一人掌握全部兩種）； a) 精通原理圖和Layout設(shè)計工具——Cadence/AD/CAM/Mentor等（至少一種）； b) 熟練掌握Layout的設(shè)計規(guī)范——電磁兼容性設(shè)計（EMC/EMI）、印刷電路板的熱設(shè)計及熱分析等； c) 熟練掌握常用電子元器件特性及供應(yīng)鏈； d) 掌握PCB、PCBA生產(chǎn)制造工藝、流程； e) 掌握電路仿真軟件——MATLAB、PSIM、Multisim等； f) 熟悉分立型IGBT/MOSFET的驅(qū)動電路原理； g) 熟悉C、C 語言； h) 了解Buck-Boost、全橋兩電平、LLC、T型/I型三電平Heric、H5等拓?fù)涞脑怼?